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PCB拼板设计指引-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样

PCB拼板设计指引

02-12 15:09 阅读2972 · 回复 0

从以下几个方面考虑PCB的拼版设计:

1.当PCB单板长或宽有一边小于50mm时要求拼版设计以提高生产效率;

2.拼版后的尺寸(包括工艺边)应不小于生产设备70*70mm(V割机设备)所能允许的最大尺寸要求:长400mm,宽300mm;

3.拼版中单板的方位尽量保持一致,便于贴片机或人工作业;

4.文件内USB向外伸展,建议对扣或保留足够空间拼板避免顶到另一块板,否则会影响生产效率;

5.金手指板需斜边必须金手指向外避开工艺边

   

工艺边需要考虑以下几个方面

6.当PCB外形或拼版后外形不规则(比如弧形等)时,应在板两侧增加工艺边;

7.当PCB板边元件距板边小于3mm时,应增加工艺边;

8.对波峰焊工艺,要求元件距离板边大于5mm;

9.工艺边的最小宽度为3mm常规5mm;

10.对于板边特殊的连接器件(如DB插座),工艺边宽度可适当增加;

11.如果拼版在安装好元件后有干涉(如DB插座会超过板边),应在拼版中间增加工艺辅助边,生产完后再去掉;

12.如果拼版后有大面积开孔的地方,设计时应先将其补全,避免过波峰焊接时漫锡和板变形,补全地方可用V-CUT或邮票孔连接,在波峰焊后去掉;

13.拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接,对不规则外形(比如弧形等)可用邮票孔连接;

14.V-CUT的深度一般约为板厚的2/3;

15.邮票孔一般设计为孔径0.6mm、边缘距0.4mm的非金属化孔或者直径1MM,边缘距0.4MM的非金属化孔。

16.工艺边定位孔一般大小为2mm的NPTH孔,实际大小可根据工艺边宽度而定。

17.工艺边一般加2至4个光学定位点.光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向,大小一般为1mm,阻焊开窗为3.0mm。


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