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99 SE单面焊盘孔无铜设置

阅读量 214 发布时间 2020-07-25


Protel99se布线怎样将双面板设单面焊盘,并且孔内无铜。

首先放置(PAD)双击焊盘出现对话框,查看Properties属性设置。

第一步查看Laver(层)焊盘层一定要设计MultiLaver(多层),然后勾选择Use Pad Stac选项

第二步将Pad Stack属性里面将x和y尺寸改成孔所需要的数据,顶层不要焊盘,底层要焊盘,直接将TOP的x和y尺寸设为0

第三步,孔内无铜请点击Advanced属性里面找到Plated此选项,勾选直接去掉,成品焊盘孔内无铜。

温馨提示:

一定是在MultiLaver(多层)设计情况下,Plated勾选去掉,软件规则才能识别孔无铜。

如您设计Top或Bottom层Plated勾选去掉成品孔内还是有铜

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