1. 一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;

　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;

　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。

　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;

　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;

　　9. 钢网常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;

　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

　　16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢;

　　17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);

　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工 业的影响为?ESD失效?静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。

　　19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

　　21. ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单? 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

　　22. 5S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;

　　23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

　　24. 品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时 处理?以达成零缺点的目标;

　　25. 品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;

　　26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ?机器?物料?方法?环境;

　　27. 锡膏的成份包含?金属粉末?溶济?助焊剂?抗垂流剂?活性剂?按重量分?金属粉末占85-92%?按体积分金属粉末占50%?其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37?熔点为183℃;

　　28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是?让冷藏的锡膏温度回复常温?以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

　　29. 机器之文件供给模式有?准备模式?优先交换模式?交换模式和速接模式;

　　30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?机械孔定位?双边夹定位及板边定位;

　　31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

　　32. BGA本体上的丝印包含厂商?厂商料号?规格和Datecode/(Lot No)等信息;

　　33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

　　34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

　　37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

　　38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

　　39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

　　40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

　　41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

　　42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

　　43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

　　44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

　　45. ABS系统为绝对坐标;

　　46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

　　47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;

　　48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;

　　49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

　　50. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

　　51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

　　52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

　　53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

　　54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

　　55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

　　56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

　　57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

　　58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

　　59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

　　60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

　　61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

　　62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;

　　63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

　　64. 钢板的开孔型式方形?三角形?圆形,星形,本磊形;

　　65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;

　　66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

　　67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R?RA?RSA?RMA; 68. SMT段排阻有无方向性无;

　　69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间; 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

　　71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

　　72. SMT常见之检验方法: 目视检验?X光检验?机器视觉检验

　　73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

　　74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

　　75. 钢板的制作方法雷射切割?电铸法?化学蚀刻;

　　76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

　　77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

　　78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79. ICT测试是针床测试;

　　80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

　　81. 焊锡特性是融点比其它金属低?物理性能满足焊接条件?低温时流动性比其它金属好;

　　82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

　　83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

　　84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度?锡膏厚度?锡膏印出之宽度;

　　85. SMT零件供料方式有振动式供料器?盘状供料器?卷带式供料器;

　　86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构?边杆机构 ?螺杆机构?滑动机构;

　　87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM?厂商确认?样品板;

　　88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

　　89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉?氮气迥焊炉?laser迥焊炉?红外线迥焊炉;

　　90. SMT零件样品试作可采用的方法?流线式生产?手印机器贴装?手印手贴装;嘉立创激光钢网

　　91. 常用的MARK形状有?圆形,“十”字形 ?正方形,菱形,三角形,万字形;

　　92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区?冷却区;

　　93.SMT段零件两端受热不均匀易造成?空焊?偏位?墓碑;

　　94. SMT零件维修的工具有?烙铁?热风拔取器?吸锡枪,镊子;

　　95. QC分为?IQC?IPQC?.FQC?OQC;

　　96. 高速贴片机可贴装电阻?电容? IC?.晶体管;

　　97. 静电的特点?小电流?受湿度影响较大;SMT贴片钢网

　　98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

　　99. 品质的真意就是第一次就做好;

　　100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

　　101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

　　102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

　　103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

　　104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

　　105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

　　106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

　　107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

　　108.制程中因印刷不良造成短路的原因?

　　a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

　　b. 钢板开孔过大，造成锡量过多

　　c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

　　d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

　　109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

　　a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。

　　b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。

　　c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。

　　d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

　　110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因?PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。