1、SMT激光钢网开孔全部按贴片层（paste层）来开，默认贴片层上所有焊盘都按原焊盘大小开孔处理，只要有贴片层的面就都开在一张激光钢网上面。（若没有贴片层，请提供PCB板制作文件及原设计文件）<o:p></o:p>
若以下特殊焊盘需要开孔:<o:p></o:p>
1）晶振（或晶振接地）<o:p></o:p>
2）正负极（+ -）（即类似B+ B- ，V+ V-或P/LED+ LED- 等）<o:p></o:p>
3）加大电流的线条<o:p></o:p>
4）测试点<o:p></o:p>
5）短路点<o:p></o:p>
6）屏蔽框（罩）<o:p></o:p>
7）类似USB的，有大通孔的固定脚<o:p></o:p>
8）贴片层上一些无丝印的单点<o:p></o:p>
9）USB类固定脚：若要开孔且有大通孔，我司按不避孔开口<o:p></o:p>
请放在贴片层(paste层)上或在其他备注栏里备注清楚。<o:p></o:p>
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2、凡选MARK点的，如果PCB板上没有MARK点，一律不做选择，若可用通孔代替，请说明。<o:p></o:p>
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3、钢片厚度的选取:<o:p></o:p>
PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下，采用0.1MM厚度<o:p></o:p>
PITCH为0.5的IC和0.65BGA的，采用0.12MM的厚度<o:p></o:p>
PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8（含0.8)以上BGA，用0.15MM的厚度<o:p></o:p>
0402元件用0.12MM厚度<o:p></o:p>
以上是针对锡膏钢网，红胶钢网通常用0.18MM的厚度，如果对厚度有要求，请在其他备注栏里备注清楚。<o:p></o:p>
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4、IC接地开孔问题:<o:p></o:p>
我方默认所有接地都是需要开口的，如不需要，请说明。所有IC接地按60-70%开方孔，0.4或0.5IC，若接地焊盘大于1.5MM，则要架桥，桥宽最小0.3MM（若板上接地焊盘本来就很小，如1.0mm左右，则可按100%开孔）<o:p></o:p>
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5、通常情况下,加强电流的线条,屏蔽框,IC接地焊盘,有通孔的USB固定脚是不在SMT贴片钢网层上的,若需要开,请放在激光钢网层上或在备注栏备注要开口。<o:p></o:p>
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6<font face="宋体">、若文件只有一层贴片而没丝印，显示</font><font face="Times New Roman">GTP</font><font face="宋体">（</font><font face="Times New Roman">TP</font><font face="宋体">）的，默认为正面，不镜相</font>。层名显示<font face="Times New Roman">GBP</font><font face="宋体">（</font><font face="Times New Roman">BP</font><font face="宋体">）的，为反面，则需要镜相，没有层名显示的，直接制作，不镜相。</font><o:p></o:p>
此后正反面按丝印字符来判断，丝印为正，则为正面，不镜相，丝印为反，则要镜相，不管层的命名。<o:p></o:p>
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7<font face="宋体">、系统默认是</font><font face="Times New Roman">0805</font><font face="宋体">及以上封装需要开防锡珠处理，若</font><font face="Times New Roman">0402</font><font face="宋体">、</font><font face="Times New Roman">0603</font><font face="宋体">也需开防锡珠处理，或封装不需要开防锡珠请备注说明。</font><o:p></o:p>
请详细阅读以上事项，我司SMT激光贴片钢网制作将严格按照以上要求执行。<o:p></o:p>