This website requires JavaScript.
嘉立创首页
产品服务
关于我们

下单前技术员必看
2019-05-30 21:19 243169 19

感谢您选择嘉立创!我们致力于为客户提供高品质产品与优质的服务,为了您更便捷的下单流程,以达到更快速的制板速度,请您及您的工程师务必查阅此技术说明,了解我司的相关制程与技术规范。



 【重要提醒】

★ 重要的事情说一万次:大家批量一定要记住返单(支持返单拼板、更改板厚、油墨颜色,表面喷锡/沉金工艺等)点击查看详情

★ 第一次制作的样品(小批量)请确认功能正常后再返单,因工程资料导致的错误,只接受投诉第一个(批)订单

★ 原文件尽量发Gerber文件,提供PCB原文件出现软件不兼容的问题,嘉立创与客户各承担50%的责任


【服务支持】 

① 下单主界面顶部导航栏“技术问题咨询”中点“查看更多>>”查看技术回复(或搜索关键词),也可以点“我要提问”输入相关技术问题点

……

② PCB技术支持QQ:3001741855 (钢网与SMT的问题请按下面第③点询问您的专属客服专员)

③ 订单服务支持:点击嘉立创官网(https://www.jlc.com/)主界面上方“服务指引”-“人工服务”,联系您的专属客服专员

……


【设计特别提醒: 技术重点中的重点】

1)特别《重要》终极标准:AD等软件外形层及非金属化孔及槽的标准及规范 点击查看详情

2)提供PADS文件下单的,我们只采用HATCH(填充)恢复铺铜,泪滴以实际文件输出为准,请下单前仔细检查好以避免短路 点击查看详情

3)最小金属化槽孔0.5mm,最小非金属化槽宽为1.0mm,如果您设计的槽孔小于最小值则会直接加大处理 

4)金属化槽的槽长要大于槽宽的两倍,槽长与槽宽一定要设计正确(请勿弄反)

5)我司采用干膜封孔制作,非金属孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面,建议无铜孔加大焊盘以便焊接,否则焊盘就是一个线圈

6)阻焊开窗层以Solder层为准,Paste用于制作钢网层不用于做PCB(我司工程文件也不包含Paste资料)

 

..一、嘉立创制程工艺..

1、制作工艺参数 点击查看详情

我司目前可以制作单面、双面、四层、六层的FR4通孔板

目前暂不制作软板、高频板、纸基板、盲埋孔、沉头孔、压接孔、包边工艺、印蓝胶碳油、裸铜及树脂铜浆填铜塞孔等系统无选项的特殊工艺

裸露铜皮的OSP抗氧化工艺我司不能制作,我司对于所有露铜区域,要么全部喷锡要么全部沉金(不能制作部分沉金部分喷锡的)

后期将陆续开通高精度PCB及FPC,具体请关注嘉立创官网公告或微信公众号“sz-jlc”

单面金属基板:2021年开通单面铝基板(点击查看详情),2022年开通热电分离铜基板(点击查看详情

嘉立创SMT重大升级:器件型号几乎无限制,双面贴、小批量、接插件统统支持!点击查看详情


2、材料与设备 

优良的材料才能制作出高品质的产品,我们采用台湾南亚/建滔KB等厂商标准8张布A级带水印板料(铜箔为99.9%以上的电解铜) 点击查看6张布板料危害

原材料核心供应商包含云南锡业,南方特铜,长春干膜等,相关材料参数可以在系统中“公共资料查看”

生产设备采用国内外知名厂商,大多数为自动化设备,行业内首创直播车间供客户监工点击查看详情


..二、客户下单文件类型..

1、 PCB文件(支持Protel&AD系列软件和PADS软件),为避免软件不兼容请尽量提供Gerber文件并下单确认生产稿检查!

Protel转Gerber方法请点我

AD转Gerber方法请点我

PADS转Gerber方法请点我

Allegro转Gerber方法请点我

推荐使用国产高效免费软件“立创EDA”设计,操作方便下单还有意外优惠 点击查看详情


2、 Gerber文件(只接受RS-274-X格式,不支持Gerber X2 Files及RS-274-D格式)

常规输出双面板各层如下:

常规输出四层板内层如下(六层板比四层板多2个内层):

 

..三、制程工艺要求..

1、孔径要求

单面和双面板最小过孔:内径0.3mm/外径0.5mm(单面铝基板最小钻孔1.0mm)

四层和六层板最小过孔:内径0.2mm/外径0.45mm(外径极限0.40mm)

除过孔外的插件孔,孔壁有铜或无铜,最小孔做0.5mm(少于这个值可能会油墨堵孔或喷锡堵孔)

钻槽(孔壁有铜槽孔)最小槽宽做0.5mm(公差是+0.13mm/-0.08mm)

锣槽(孔壁无铜槽孔)最小槽宽做1.0mm(公差 ±0.2mm)

不能制作正方形或长方形的有铜孔,正方形孔默认按方孔宽度为直径做成圆孔 点击查看详情

不能制作绝对直角的无铜槽孔,因为锣刀是圆的,直角处锣出来有圆弧度(可添加角孔减少圆弧度) 点击查看详情

半孔最小孔径0.6mm(半孔焊盘边到板边≧2MM),半孔板长宽需要大于10MM 点击查看半孔板相关说明

设计时插件孔(Pad)与过孔(Via)不能混用,我司对于有铜插件孔(Pad)补偿孔径公差按+0.13/-0.08mm进行管控(对于导通过孔则不一定进行补偿),请考虑公差设计好PAD孔径以保证元器件便于插进 点击查看说明

过孔孔边与孔边最小间距0.254mm(插件孔0.45mm),避免因孔间距过近,导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象


2、线路制作

单面和双面板最小线宽线隙:0.127/0.127mm(极限0.1/0.1mm)

四层和六层板最小线宽线隙:0.09/0.09mm

2OZ成品铜厚最小线宽线隙:0.20/0.20mm

印制导线的宽度公差控制标准为+/-20%

最小焊盘边距离线边:0.127mm    

最小BGA焊盘大小:0.25mm 点击查看BGA设计说明

我司采用干膜工艺,所有无铜孔需要掏空孔外围0.2mm的焊盘(纯单面板工艺不会掏空) 点击查看图例说明

线圈板:线宽线距要求0.254mm(极限0.15mm)。线圈被油墨盖住的,可以做喷锡或沉金工艺。线圈露铜的,只能做沉金工艺 点击查看图例说明

插件孔焊盘:建议焊环0.25mm(极限0.18mm)。过小的焊环易破孔,对于要求保证焊盘间隙且允许破孔的,请下单时说明清楚并确认生产稿查看

V-CUT(V割)板框线的中心线距离导线的边线或铜皮(焊盘边)的距离不小于0.4mm(默认双面V割,不做单面V割)

CNC (锣边)板框线的中心线距离导线的边线或铜皮(焊盘边)的距离不小于0.3mm

内槽离焊盘/导线的最小距离不得小于0.3mm

制作线路采用干膜工艺,为避免干膜碎导致开路的隐患,铺铜尽量铺成实心铜皮。一定要网格铜面的,网格线宽/间距应在0.254mm以上,同网络的两条线夹角间距应在0.254mm以上

内层过孔边到线路铜面/导线间隙0.3mm以上,热焊盘(梅花焊盘)焊盘比钻孔大0.5mm,注意热焊盘不要重叠以免开短路 点击查看图例说明

只有一面线路的板叫单面板(系统下单1层 ):点击查看单面板相关说明

单面板只能做一面线路,一面阻焊,可以做一面或两面字符。

重点留意:对于提供文件两面只有焊盘的单面板,默认以顶层焊盘制作(忽略底层焊盘),有线路的依线路面制作。

样品单面板依如下处理方式:

(1)板厚1.0mm 、1.2mm 、1.6mm:成品效果为纯单面板(单面焊盘,单面油墨),孔内无铜;

(2)板厚0.4mm 、0.6mm 、0.8mm 、2.0mm:默认拼双面编号,成品效果为孔内有铜;


3、阻焊制作 点击查看阻焊设计说明

阻焊开窗以Solder层为准,有图案的地方表示不盖油墨(并不代表露铜区),同一面线路与阻焊重合的地方才会露铜上锡/沉金

阻焊开窗比焊盘整体大0.1mm(单边扩0.05mm)以上

阻焊桥依油墨类型及文件设计制作

过孔焊盘支持开窗,盖油及塞油处理(目前不做树脂/铜浆塞孔),过孔孔径尽量小于0.5mm方便塞孔 点击查看详情

单面开窗或双面开窗的过孔、盘中孔、到开窗焊盘距离小于0.35mm的过孔,均不能进行孔内塞油处理


4、字符制作 点击查看字符设计说明

丝印字符(Silkscreen)常规字体线宽不能小于0.15mm,字符高度不能小于1mm(字符选用线性字体);镂空字体线宽不能小于0.2mm,字符高度不能小于1.5mm。字符需均称,宽高比理想为1:6

字符不允许上焊盘,字符距离焊盘需不小于0.15mm,字符间隙大于0.15mm,少于此距离的会掏空字符以避免字符上焊盘

【特别说明】

① 对于不符合上述表格数据的字符,请客户自行调整好,嘉立创工程会把字粗不够的加宽,字符在焊盘上的掏掉,其它地方不会特别处理,对于调整后出现超出生产能力而导致字符模糊不清晰或因字符残缺的,不接受此类投诉。

② 因我司采用多个客户同类型板拼在一起生产,为便于分辨,默认会在板中丝印层适当位置添加客编,客户在下单时也可以选择指定位置添加客编或不添加客编点击查看详情

③ 对于部分客户加在字符层的二维码,因印刷其机器识别情况,我们不保证印出来的二维码能够识别,请设计时尽量把二维码做大以提高识别率

④ 对于类似工艺品超高清晰要求的字符,不能满足要求,字符以IPC二级标准制作验收

  

5、外形加工

目前能加工的单板长宽尺寸≧5MM

需要锣出的槽孔/V割标示要放在板子唯一外形层且能有效输出Gerber才能制作出来 点击查看详情 

外形层需要依软件规则正确放置(不能放在线路阻焊字符等不相关层),槽孔外形不要重叠交叉设计以免引起歧义 点击查看详情

AD17以上版本请把槽孔跟外形画在机械一层,画在Keepout层低版本会自动锁住导致不能输出从而漏槽孔 点击查看详情

AD软件中Board cutout只做3D参照图,不能转出Gerber元素来加工槽孔,请在Keepout层或者机械1层画出相关形状 点击查看详情

锣出来的槽孔孔壁都是无铜的,我司目前不制作锣完再沉铜的有铜槽孔,有铜槽孔采用钻孔后再沉铜方式,对于十字交叉异形有铜槽孔请优化设计 点击查看详情

为了提高生产效率建议拼板生产,我们支持"嘉立创工程免费拼板"、"客户自行拼板"及"第三方工程付费拼板" 点击查看详情

邮票孔拼板:采用直径0.6mm的无铜孔把各种形状板拼出相连(注意:分板后有齿状毛边)点击查看详情

V割(V-CUT)拼板:采用V割刀片把分板位置上下各切削一定深度的V形凹槽便于后续掰开(注意:分板后有丝状纤维丝)点击查看详情

请点击上图查看邮票孔与V割详细说明

斜边工艺:主要用于金手指板,把金手指所在边的板边用机器削成梯形,以便金手指板插入卡槽内(比如应用在电脑中的显卡) 点击详见详情

A: 金手指斜边线平齐的其它区域不能有线路、焊盘或铜面等,避免斜边时露铜伤线。多层板金手指位置内层不留铜箔,避免斜边后铜皮外露导致短路

B: 单板交货的金手指边最小长度≧50MM才能斜边(单板长度不够的可以拼板加宽)

拼板款数:指文件中不同款板的个数,包括且不限于外形线路阻焊字符不一致等,只要有任何不同的都算不同款板,请下单时正确填写好。

重点说明:如果只有细微差别(指的是几个过孔,几根线路或是字符标识等不一样,其它的外形及图案都是一样)的板子拼在一起,下单没有真实的填写拼版款数,最终导致只做了一种板,嘉立创不承担责任!


 

..四、设计错误案例.. 

案例1:有铜孔设计为无铜孔,导致孔壁无铜两面不导通

案例2:插件孔设计为过孔,导致焊盘盖油不能焊接

案例3:AD/Protel系列软件中槽孔勾选了Keepout(中文版本显示"使在外"),导致漏槽孔(注意:AD17以上版本没有此选项,请把槽孔和外形都画在机械一层

案例4:AD/Protel系列软件槽孔跟外形不在同一层,导致漏槽孔

案例5:AD/Protel系列软件中设计多个外形层,导致漏槽孔(机械层和禁止布线层都有外形,我司优先采用顺序:机械1层>机械2层>…>机械N层>禁止布线层)

案例6:AD/Protel系列软件中采用虚拟Board cutout做的槽孔在3D中可以显示出来,实际做不出来的,请优先采用轮廓线或实际粗细线画出来(我司能锣的最小槽宽为1MM)

案例7:外形层的大小圈不同尺寸的槽孔,导致孔径问题(我司优先采用小圈钻孔,避免钻大孔无法返工)

案例8:孔外形设计不规范出现歧义,导致判断不准外形加工问题,请规范设计外形及槽孔

案例9:PADS软件设计覆铜后,因线路调整没有保存好覆铜,导致填充后短路。

Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的,电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。因此在设计好后,设计师一定要关掉软件然后再重新打开,采用填充Hatch对覆铜检查好再下单。

案例10:PADS软件中,2D Line是二维线,通常做辅助线。个别客户用此画线路,导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯,PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。针对这点请特别注意!!!

  案例11:阻焊设计错误导致漏露铜上锡。

如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加Solder层,Paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。(线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡效果的)

AD/Protel系列软件中Multilayer层是复合层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置。在Multilayer层设计图案,只有PAD属性的才会在阻焊层产生开窗,其它的Trace、Fill、Arc属性的设计的只是线路层有图案,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。

  案例12:PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正字,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。


 

互动评论 19

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
登录注册 后才可以留言哦!
客户(5***6A) 2022-06-21 09:57:50
0

不能做高频板吗?只能做FR4吗

官方工作人员(5***26) 2022-06-21 10:18:22

暂时还没有开放,预计下半年开放高频板,谢谢!

杨**(4***5K) 2022-03-28 10:08:15
0

您好,咱们的常规FR4板材的TG值是多少?

官方工作人员(5***26) 2022-03-28 10:53:38

您好,我司常规的板料TG值是135.

客户(8***5A) 2022-03-28 08:50:36
0

你好,我手里现在有一个电源板要做,但是图纸找不到了,能直接把原板发给你们,让你做出来吗?

官方工作人员(5***26) 2022-03-28 09:25:24

您好,支持Protel,AD,和PADS的原文件,发实际电路板的是无法生产的,我们不支持抄板的.

康**(3***8A) 2022-03-21 14:37:22
0

线宽最小多少?

官方工作人员(5***26) 2022-03-21 16:59:47

您好!这个依板子层次和完成铜厚来的。比如完成铜厚1OZ的,双面板最小线宽线隙5mil,多层板最小线宽线隙3.5mil。完成铜厚2OZ的,最小线宽线隙8mil。详细的可以参考制程能力表:https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

客户(8***2A) 2021-12-26 22:23:28
0

非常好!

黄**(1***1A) 2021-12-04 18:35:16
0

不规则孔,能否做成有铜槽?AD怎么设置

官方工作人员(5***26) 2021-12-04 19:15:58

不规则孔,暂时做不了孔壁有铜的,因为我们没有采用锣孔再沉铜的工艺。

缪**(6***3A) 2021-02-09 11:27:27
0

表面处理工艺是否有OSP

官方工作人员(1***79) 2021-02-14 21:32:13

您好,目前没有OSP工艺 。只有喷锡与沉金。

客户(7***1A) 2021-01-21 09:29:57
0

嘉立创有没有统一的PCB封装库?

客户(后台回复) 2021-01-21 11:16:23

请进下单系统,点SMT贴片加工--私有/可贴库存管理--下载PCB封装库

客户(7***7A) 2021-01-15 15:19:35
0

请问你们这个板子的介电常数是指定的还是可以选择,可以做4.3介电常数的板子吗

客户(后台回复) 2021-01-16 09:27:36

双面介电常数是4.6,不可指定

夏**(4***2A) 2021-01-03 10:28:28
0

请问如果要求顶层IC面底下的焊盘不开窗,能制作吗?是否需要在哪里备注此特殊要求吗?

客户(后台回复) 2021-01-04 13:47:24

文件需设计好

  • 1
  • 2
前往