更新内容

一：PCB概述汇总栏做了一些新增项及调整

1）：新增3个结果项：最小孔环，半孔板，沉金百分比。如下图所示

2）：PCB板厚改为可修改模式，默认情况下板厚设定1.6mm。板厚对沉金面积有影响，这里动态修改板厚可以适时查看不同的板厚的沉金面积及沉金百分比，方便沉金的生产成本评估。

3）：增加了沉金的计算公式提示，鼠标悬停在沉金面积上，会提示计算方法。

二：鼠标悬停在层名上，增加原始文件名的展示提示。

三：其它若干问题修复。