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产品服务
关于我们
工艺参数
绿色
紫色
红色
黄色
蓝色
白色
黑色
PCB工艺能力
SMT工艺能力
项目 加工能力 工艺详解 图文说明
层数
1~20层
层数,指PCB中的电气层数(敷铜层数)
目前嘉立创只接受1-20层通孔板(不接受盲埋孔板)
层压结构
4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、20层
嘉立创2018年多层板支持阻抗设计
点此查看"嘉立创 阻抗条现场测试图"
板材类型
FR4(A级)
单面、双面、四层、六层、八层~二十层板。
板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料
高频板
目前制作为"双面高频板(1OZ铜厚)":陶瓷料与 铁氟龙(PTFE)板料
铝基板
目前制作为"单面铝基板"
铜基板
目前制作"单面热电分离铜基板"(凸台长宽≧1mm)
整体制程
最大尺寸
常规:660×475mm
其他特殊规格/更大尺寸可以询问业务专员确认
最小尺寸
5×5mm
小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引
板厚范围
0.4-3.0mm
FR4生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5/3.0mm,以系统可选项为准)
外层铜厚
成品铜厚:1OZ,2OZ

以四层板为例

内层铜厚
成品铜厚:0.5OZ,1OZ,2OZ
线路制作
图形电镀(传统镀锡正片工艺)
灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难。 详情点此查看
阻焊类型
感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色 黑色
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
表面镀层
有铅喷锡,无铅喷锡,沉金
FR4板料均可制作此三种工艺,铝基板仅做喷锡,铜基板仅做OSP
钻孔
钻孔孔径
0.2~6.3mm(采用机械钻孔)
≧5MM的孔壁无铜孔采用锣边方式加工
孔径公差
+0.13mm/-0.08mm
例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的
最小过孔/焊盘
单双面板:0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
多层板:0.2mm(内径)/0.3mm(外径)
最小有铜槽孔
0.5mm
最小无铜槽孔
1.0mm
半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:
① 半孔孔径:≧0.6mm
② 半孔焊盘边到板边:≧2MM
③ 单板最小尺寸:10*10mm
线路
最小线宽/线隙(1OZ)
单双面板:0.127/0.127mm(5mil/5mil)
多层板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)
最小线宽/线隙(2OZ)
单双面及多层板:0.2/0.2mm(8mil/8mil)
线宽公差
±20%
例如线宽0.1mm,实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的
焊盘边到线边间距
≧0.127mm(极限值),尽量大于此参数
有铜插件孔焊环
≧0.25mm(建议值),极限值为0.18mm,下单提出评审
无铜插件孔焊环
≧0.45mm(建议值),因为采用干膜封孔,无铜孔周围会掏空0.2MM的焊盘或铜面,请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
① BGA焊盘直径:≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边:≧0.127mm
③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔
阻焊
阻焊开窗
开窗比焊盘单边≧0.05mm,开窗距线边间距≧0.07mm
阻焊厚度
≧10um
过孔塞油/树脂/铜浆
用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果(查看详情说明):
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨
② 孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔,不便塞油墨
③ 所有塞油墨/树脂/铜浆的过孔孔径≦0.5mm
④ 不能塞油墨的过孔以及盘中孔可以采用塞树脂/铜浆
⑤ 树脂/铜浆塞孔后填平处理 (需要导热性高选铜浆塞孔)
最小阻焊桥宽度
0.1mm(黑油和白油0.13mm)。 查看详情说明
绿油极限最小可以做0.08mm阻焊桥,需客户下单时备注好
字符
字符高度
≧1mm(特殊字体,中文,掏空字符视情况需更高)
字符粗细
≧0.15mm(低于此值可能印不出来)
字符到露铜焊盘间隙
≧0.15mm(低于此值会掏空字符避免上焊盘)
成品
锣边成型
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 锣边外形公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)”
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差:±0.4mm(V割板厚≧0.6MM)
③ 默认采用0间隙拼板(只需要V割两条边的,另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙,以便锣开)
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.3mm
② 非邮票孔处锣边公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)
③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙
④ 邮票孔处分板后有齿轮状
⑤ 工艺边宽度最小3MM(我司SMT需要5MM宽,光点1MM,定位孔2MM,光点到板边3.85mm)
板厚公差
板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);板厚T=0.8mm,实物板厚为 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
设计
AD
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层,且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout(中文版本显示"使在外",注:AD17以上版本无此选项)
PADS
① PCB生产厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
更多设计规范请查看: