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嘉立创盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)设计指引及规则
2022-10-19 132291 44

6、8-20层电路板嘉立创盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)工艺免费,性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”,充分释放了Layout设计工程师的工作压力。

今天,我们就通过多组对比图,带你全面了解盘中孔的设计及效果。

一、过孔打在焊盘上

嘉立创盘中孔最大的优点是孔可以打在焊盘上,“树脂塞孔+电镀盖帽”能够使焊盘上完全看不到孔;而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔,这会直接影响到SMT。我们打破了“传统过孔不能放在焊盘上”的设计铁律。

二、过孔没有放在焊盘上

如果设计时过孔没有放在焊盘上,嘉立创盘中孔生产工艺的性能及效果也秒杀“过孔盖油”和“过孔塞油”。它既解决了过孔盖油孔口发黄的问题,也解决了过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。当然外观上看更是惊艳,对比图如下:

三、盘中孔PCB的设计文件展示

我们采用一款极简的板子作为案例对比,而非BGA较复杂的。

从上图可以看出,盘中孔的设计更简单,特别是对于BGA的设计,过孔直接打在焊盘上,大大减少了设计难度!

四、盘中孔PCB的DFM效果图

对比可知,采用盘中孔设计的PCB,DFM板面更加简洁、清爽!

五、盘中孔SMT后的DFM展示

盘中孔设计的PCB在焊接元器件后,板上有部分孔或全部孔看不到,效果更加惊艳。

注:如果BGA或贴片焊盘比过孔还小,则不适合放在焊盘上面,还是按原来的方法进行扇出设计。

六、嘉立创盘中孔设计规则(单位:mm)

1、嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费,4层收费;

2、孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计;

3、盘中孔的大小:

最小孔:内径0.15,外径0.25,这是极限,设计时请尽可能大于此孔径。

注:外径必须大于内径0.1,推荐值0.15,组合如下:

常规孔:内径0.3,外径0.45,这是常规组合,不收费。



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互动评论 44
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客户(7***2A) 2026-06-10 17:07:45
0
您好,交流群还能加吗?https://pbt-pub.jlc.com/pbt/portal-site/8752976424350261248-img_v3_0212h_68a060ed-db90-4fea-af32-c3f6d7bb033g.jpg,这样的情况下这个焊盘的通孔和焊盘的高度差有多少啊
官方工作人员(5***26) 2026-06-10 17:37:50

您好,可以加交流群(若加不了可以先添加您的专属客服微信),焊盘的高度依铜厚来,如1OZ铜厚,焊盘是30um左右的厚度,再加上表面喷镀(OSP:0.2-0.5um,沉金:0.025-0.05um,喷锡:1-40um),谢谢!

客户(9***9A) 2026-05-29 10:09:36
0
您好,DFN8L封装的芯片,引脚的焊盘大小为0.7mm*0.3mm,这可以做盘中孔吗,能做的话推荐做多大的盘中孔
官方工作人员(后台回复) 2026-05-29 11:59:01

您好,0.15-0.2mm的盘中孔都可以。

客户(5***0A) 2026-05-26 19:55:05
1
您好,BGA焊盘直径0.2mm,pitch0.4mm,能做盘中孔吗,除了最小的内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔外,最大能放多大的盘中孔?
官方工作人员(后台回复) 2026-05-27 08:54:21

您好,0.4mm的BGA中心距可以做盘中孔,最大支持0.5mm的盘中孔。谢谢!

客户(8***1A) 2026-05-07 16:42:35
0
您好 请问盘中孔上可以画丝印吗
官方工作人员(后台回复) 2026-05-07 16:49:52

您好,常规的盘中孔工艺指"开窗焊盘上面打过孔,且对过孔进行树脂塞孔+电镀镀平",呈现的是开窗焊盘,但是看不到过孔。为了不影响焊接,开窗焊盘上的丝印一般是掏除处理的,以避免虚焊。若您需要在带盘中孔的开窗焊盘上面保留丝印,请下单备注说明,谢谢!

客户(5***7A) 2026-03-18 16:04:26
0
196球的0.5mm pitch BGA可以用内径0.3,外径0.45的组合吗
官方工作人员(后台回复) 2026-03-18 16:21:22

您好,BGA中心距0.5mm的,建议采用内径0.15mm/外径0.25mm的盘中孔工艺,线路从内层引出。谢谢!

客户(7***0A) 2026-03-13 15:48:59
0
您好,四层板SMT贴片的BGA封装的盘中孔能选择过孔盖油吗?
官方工作人员(后台回复) 2026-03-13 16:35:15

您好,如果BGA焊盘上面有过孔,请选择"盘中孔工艺"(即塞树脂+电镀镀平),如果BGA焊盘边上加过孔,可以过孔盖油,需要符合相关间隙,详见BGA设计规范:https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html,谢谢!

客户(5***5A) 2026-03-10 14:54:35
0
您好,请问四层半使用常规孔径的盘中孔,需要收费吗?

官方工作人员(后台回复) 2026-03-10 15:35:38

您好,4层板盘中孔工艺需要收费,6层及以上的盘中孔工艺免费,谢谢!

客户(7***0A) 2026-03-10 11:45:31
0
请问如果BGA焊盘扩大到0.25mm,盘中孔也是0.25mm,二者完全重叠是否会影响连接。
官方工作人员(后台回复) 2026-03-10 11:56:49

不影响,盘中孔直径是0.15mm,盘中孔外面的焊盘才是0.25mm

客户(7***0A) 2026-03-10 10:19:03
0
您好,非常感谢您的指导,我想再请问一个问题,是否可以将22mm的焊盘扩大到25mm后,再放盘中孔(孔外径25mm,内径15mm)呢?这样还有焊盘吗?会不会只剩通孔了呀?https://pbt-pub.jlc.com/pbt/portal-site/8719533683187212288-9b00316c-41c3-4ac0-af2b-22ce7d465e4b.png
官方工作人员(后台回复) 2026-03-10 10:42:25

可以把BGA的焊盘加大到0.25mm,再放盘中孔,重合后就是0.25mm了

客户(7***0A) 2026-03-09 22:35:20
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请问一下盘中孔和扇出设计都比较困难的话能做偏置焊盘吗?https://pbt-pub.jlc.com/pbt/portal-site/8719356985719455744-a0f77996-9239-413b-8c9c-b3319da34ae6.png
官方工作人员(5***9A) 2026-03-10 09:17:19
您好,盘中孔建议放到焊盘中间,谢谢!
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