随着电子产品对功率管散热要求的不断提高，PCB也需要随之升级以满足这些需求。为此，嘉立创推出了包括单面铝基板、单双面铜基等在内的解决方案，后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术。如果您对散热解决方案有任何疑问或需求，欢迎加入我们的讨论群进行交流：扫码进群参与“散热”话题讨论今天，我们将重点介绍嘉立创双面“热电分离”铜基板。一、优势介绍面对各种类型的元器件，单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件。对于插件式元器件则不适用，因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料，容易造成短路问题。相比之下，双面铜基板能够很好地解决这一难题，不仅适用于表面贴装/插件式的元器件安装，也可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板为“热电分离”铜基板，与普通铜基板（导热率通常为1-2 W/m·K）相比，嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热，其导热率高达380 W/m·K。这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。二、工艺参数三、注意事项设计双面“热电分离”铜基板的注意事项如下：1、一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路或焊盘相连；2、凸台最小长宽为1mm，板内支持多个凸台，但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材；3、对于金属化过孔或插件成品孔，都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布局金属化孔时，请确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上，以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。四、如何下单打开嘉立创下单助手 → PCB在线下单平台 → 板材类别选择【热电分离铜基板】，板子层数选择【2】。下单界面如下：五、实图展示双面铜基板正面双面铜基板背面