SMT激光钢网制作基本处理方法

防锡珠工艺：

很多客户都有点不太明白防锡珠的意思 ， 其实防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制， 就是在容易出现锡珠的地方，钢网不要开窗，使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。 <o:p></o:p>

为什么有的钢网需要防锡珠，有的钢网不需要防锡珠，都可以使用？ 因为贴片厂使用的锡膏不同，还有钢网的厚度不同，还有线路板本身焊盘的设计不同，所以这些存在的问题就需要从钢网中来改变下锡量。按行业的标准来说，<font face="Times New Roman">0402</font><font face="宋体">元件保证内距为</font><font face="Times New Roman">0.4 </font>，不需要防锡珠。而<font face="Times New Roman">0603</font><font face="宋体">的元件，内距保证</font><font face="Times New Roman">0.6-0.8</font><font face="宋体">之间，可防可不防，看厚度。 </font><font face="Times New Roman">0805 </font><font face="宋体">内距保证 </font><font face="Times New Roman">0.9-1.1</font><font face="宋体">之间，需要防锡珠。 开防锡珠的形状可以按不同的客户不同的选择，当然，有些需按</font><font face="Times New Roman">SMT</font><font face="宋体">贴片厂不同的工艺，做特别的设计。大焊盘的防锡珠，就是分网格，防止元件上锡量太大，使元件偏移。</font><font face="Times New Roman">IC </font><font face="宋体">的防锡珠，则是缩小元件宽度，防止连锡。 对于特殊的元件，需要客户提供钢网设计方案，毕竟钢网厂不是贴片厂，看不到真实的元器件，只能按常规的方案设计。 需要特殊的，需同客户提供设计方案，则可以开出优质的钢网。</font>

MARK点选择：

MARK<font face="宋体">点是</font>PCB<font face="宋体">印刷过程中的位置识别点、对位点</font>，直径为<font face="Times New Roman">1MM</font><font face="宋体">。</font><o:p></o:p>

MARK<font face="宋体">点半刻</font>的意思是在钢片上没刻穿，就一个凹槽。机器印刷一定需要半刻，利用的原理是光学对位；<o:p></o:p>

MARK通孔就是在钢片上刻穿的对位点。手工或半自动都能使用。<o:p></o:p>

锡膏网选择需要做MARK<font face="宋体">点前提是</font><font face="Times New Roman">PCB</font><font face="宋体">文件一定要有这个点。红胶网默认都是会做</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点的。没有</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点的会选择通孔来做对位。</font><o:p></o:p>

如果板上没有<font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点，</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点选项视作无效。</font>红胶钢网<font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">无论是否选择了需要</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点</font><font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">都需要定位孔</font><font face="Times New Roman">(</font><font face="宋体">有</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">的</font><font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">用</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">通孔作为定位孔</font><font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">没</font><font face="Times New Roman">MARK</font><font face="宋体">点的</font><font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">用过孔或插件孔作为定位孔</font><font face="Times New Roman">)</font>。

红胶网与锡膏网：

工艺选择：根根<font face="Times New Roman">PCB</font><font face="宋体">板的元件设计不同</font>，客户所选择的工艺就不同 ，插件多的<font face="Times New Roman">,</font><font face="宋体">要过波峰焊的</font>，就用红胶网工艺<font face="Times New Roman">.</font>；插件元件不多，不过波峰焊的。用人工焊接的，采用锡膏网工艺，当然，这个得由客户根据自己的生产情况来决定<o:p></o:p>

钢网区别：红胶网   先印刷红胶，然后打上元件，等元件与<font face="Times New Roman">PCB</font><font face="宋体">粘稳之后</font>，插上插件元件统一过波峰焊。    <o:p></o:p>

          锡膏网   直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。