FPC(Flexible Printed Circuit 挠性电路板,简称软板):以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路,广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等诸多产品中。
■ 软板的特点
1)体积小、重量轻: 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要
2)高度挠曲性: 在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化
■ 软板的结构
1)单面板:只有一面导体
2)双面板:有上下共两面导体,两层导体之间通过导通孔(via)相连接
3)多层板:不同于硬板需要偶数层次,软板可以做三层或以上的奇偶层次导体,布线更精密
■ 制作工艺
重点提醒:
❶ 我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔,表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉,同FR4板字符制作说明)
❷ 补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项,依客户需要制作的。对于需要制作补强板的,可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板,请提供GERBER文件或CAD图纸说明具体的位置及厚度。(如下附图为常用的几种补强类型)