尊敬的客户：
鉴于您拟委托我方进行SMT贴片、焊接，为减少相关争议，特将SMT贴片、焊接的质量责任认定划分标准及赔偿方式予以明确如下：
一、您下单的责任
1.1、您在设计时应先了解元器件的技术资料。下单时确定的元器件布局的间距必须符合IPC-7351B中规定的“中密度”或“低密度”标准，我方不支持“高密度”的贴片、焊接，如因您下单时确定的元器件布局的间距超过“中密度”标准在我方通知您后，您仍坚持该要求加工，因此出现的贴片、焊接问题，我方不承担责任。
1.2、您提供的PCB资料需要考虑PCB板的散热性能热容设计，贴片焊接后PCB板如有翘曲（弯曲），我方不承担任何责任。
1.3、您提供的PCB资料内的封装“方向标识”需满足元器件厂家的技术要求，在PCB板的丝印（字符）层有清晰的标识。如标识不清晰、标识点与其它丝印重叠、标识点在器件焊盘上，导致元器件方向贴错。我方不承担任何责任。
1.4、您提供的PCB资料上的封装焊盘的大小、间距需要与元器件厂家给出的技术文件内焊盘的大小、间距一致，如您未按封装元器件厂家的技术文件设计PCB线路焊盘，导致元器件引脚虚焊、焊接不良、元器件焊接不牢固、元器件功能异常，我方不承担任何责任。
1.5、因您提供的PCB资料设计问题，如删除封装焊盘、焊盘未避开防焊油墨、焊盘上增加孔等，导致元器件引脚虚焊、焊接不良、元器件焊接不牢固、元器件功能异常，我方不承担任何责任。
1.6、您在布局元器件时需考虑元器件与板边的安全距离：元器件本体边缘距离板子边缘必须大于0.5mm。如元器件本体边缘超出PCB板边缘导致不能加工的，未贴的元器件将随板邮寄给您，我方不承担其他责任。
1.7、您需要对我方提供的系统工具导出的“器件清单”与“坐标文件”两份文件中的内容、数据需核对检查。我方将依据您订单下的“器件清单”与“坐标文件”两份文件进行生产、加工，因文件中内容、数据等有误导致的产品故障，我方不承担责任。
1.8、您需要对我方下单系统提供的“器件清单”中的“器件型号”与“器件封装”（黑色字体）进行核对检查是否符合您的需求，并可以自行修改相关的数据，我方将按照您订单“对比结果内”的“器件型号”与“器件封装”（黑色字体）中的内容、数据进行生产、加工，因“器件型号”与“器件封装”（黑色字体）中的内容、数据与您需求不符，导致的产品故障，我方不承担责任。
1.9、您同意我方按照您订单对应的“对比结果”中的“嘉立创用料清单”中的材料（黑色字体）选用元器件并进行焊接。
1.10、您已提交的SMT订单中对应的PCB在我方开始生产后，因我方生产流程限制不支持取消SMT订单，如您坚持取消订单需承担因此而给我方造成的损失后方可取消。
提示：如您对我方加工焊接的产品质量有异议，需在收货之日起三个月内向我方系统提交申请，如您未在该期限内提出异议则视为您完全接受了我方提供的产品，产品质量符合您的要求。
二、您私有库中元器件使用的责任
2.甲方私有库器件
2.1、您邮寄到我方的元器件需与我方系统提供的清单内的元器件型号、封装、梳理数量一致，并需符合我方的生产加工路径，可以承受我方回流焊的温度（经济型：255+/-5度；标准型：240+/-5度）。如您邮寄到我方的额度元器件与我方系统提供的清单内的元器件型号、封装、数量不符或元器件有划痕、因高温导致变形、元器件受潮、引脚变形/断裂/氧化、拆机器件等导致的焊接和性能问题，我方不承担任何责任。
2.2、您邮寄到我方的元器件的数量使用规则与我方提供的元器件的数量使用规则一致，规则以内的损耗数量我方不承担责任。
2.3、您邮寄到我方的元器件型号、数量以我方收到后最终入库的型号、数量为准，如您对我方入库的型号、数量有异议请在我方入库之日起一周内联系我方客服人员。如您未在该期限内联系我方客服人员提出异议则视为接受我方入库的型号与数量。
2.4、您邮寄元器件时，元器件包裹上需要写明元器件型号供我方核对元器件信息。如包裹上没有填写型号或型号填写有误导致我方入库错误，以致您下单使用时我方贴错元器件的，我方不承担责任。
2.5、我方需要在您邮寄的元器件入库后方安排生产PCB板并进行贴片、焊接，如因您未及时向我方提供元器件导致交期延误的，我方不承担任何责任。
2.6、如您下单时使用“申请邮寄（D开头）编号（D开头）”下单，我方则需要人工匹配到C编号或制作封装库供生产使用制作，因此导致交期延误的，我方不承担任何责任。
2.7、如您方在我方预订元器件，非因我方原因导致预订的元器件未能到货、到货不及时、数量、质量与预订的不符合等，因此导致交期延误的，我方不承担责任。
2.8、您在我方预订的元器件的数量使用规则与我方提供的元器件的数量使用规则一致，规则以内的损耗数量我方不做赔偿。
2.9、您在我方的私有库存，只能在我方贴片使用，我方提供存储空间，如您需要提货，我方会按照提货元器件入库总价款的10%收取仓储费用。
三、我方生产加工的责任
3.1、我方贴片焊接服务与PCB生产分开管控。如因我方PCB问题导致您的产品不能使用，我方仅承担不能使用的PCB的责任，贴片焊接部分不承担责任。如因我方SMT问题导致您的产品不能使用，我方仅承担不能使用的贴片焊接的责任，PCB部分不承担责任。
3.2、我方对PCBA不做通电测试，对元器件性能不做检查，您收到产品后需自行检查。经过检查如因我方提供的元器件性能不符合您的需求，我方可以配合您将元器件邮寄到我方元器件供货商分析原因。我方不接受其他方测试结果，如分析结果为非因我方原因导致的性能不符，我方不承担元器件性能问题引起的任何责任。
3.3、如因我方原因导致元器件用错、元器件方向贴反、元器件引脚焊接不良，您通过检测后确定不符合要求的，您需将产品退回我方进行修复，修复费用与来回快递费用由我方承担。我方不承担其他责任。
3.4、您在开箱验货时需保留好开箱视频，因快递问题导致元器件损坏、PCB刮花、包裹丢失，我方不承担任何责任，但我方可以配合您找快递公司沟通处理。
3.5、乙方在生产过程中可能导致交货数量与甲方要求不符，如我方实际交付的产品数量少于您的订单数量，您需在收货之日起三日内联系我方，针对产品数量不符合的部分我方将退回差额部分的产品价格；我方不承担其他责任。如您未在约定的期限内联系我方，则视为交付的货物数量、型号均符合要求。
3.6、针对产品型号不符合的请帮妥善保管并联系我方，我方将通知您将不符合的产品邮寄回我方给出的地址，快递费用我方承担。
3.7、我方在生产过程中可能因抛料或其它原因导致最终贴片的元器件数量无法满足您的订单需求，我方将向您赔偿退还未使用的元器件的费用，除此之外我方不承担其他任何责任。
3.8、我方不对元器件提前烘烤，对于元器件受潮引起的元器件功能问题，我方不承担赔偿。
3.9、因我方工厂所在地限水、限电、限产或我方工厂改造、系统升级等原因导致您的订单不能准时交货的，我方会在可以正常生产的情况下加急生产，不支持取消订单，如您坚持取消订单需承担因此而给我方造成的损失后方可取消。
3.10、如我方加工的产品有问题导致产品不能使用，您需将问题产品退回我方，经过我方分析后判定不能维修只能报废的，我方将对有问题的产品做出赔偿，赔偿金额为问题产品在乙方的加工成本费用。
3.11、如我方加工的产品有问题导致产品不能使用，您可以自行维修的情况下，我方可以赔偿问题产品的器件费用与人工维修费用，人工费用按我方所在地临时工费用为标准计算。
3.12、因我方加工需要，您同意接受我方在不影响电路性能的情况下会在您的PCB内增加2-4个1.152毫米的无铜孔，或增加工艺边，工艺边用邮票孔或V割方式与PCB板链接，或修改工艺边上的MARK点等。
提示：我方将根据实际经营需要修改、补充该说明，您同意接受我方修改、补充完后的说明。
