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“散热”升级!嘉立创上线双面“热电分离”铜基板
随着电子产品对功率管散热要求的不断提高,PCB也需要随之升级以满足这些需求。为此,嘉立创推出了包括单面铝基板、单双面铜基等在内的解决方案,后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术。如果您对散热解决方案有任何疑问或需求,欢迎加入我们的讨论群进行交流:扫码进群参与“散热”话题讨论今天,我们将重点介绍嘉立创双面“热电分离”铜基板。一、优势介绍面对各种类型的元器件,单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件。对于插件式元器件则不适用,因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料,容易造成短路问题。相比之下,双面铜基板能够很好地解决这一难题,不仅适用于表面贴装/插件式的元器件安装,也可以设计过孔把双面线路导通,从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板为“热电分离”铜基板,与普通铜基板(导热率通常为1-2 W/m·K)相比,嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热,其导热率高达380 W/m·K。这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。二、工艺参数三、注意事项设计双面“热电分离”铜基板的注意事项如下:1、一定要设计凸台,且凸台是独立的,不能与通电的铜面、线路或焊盘相连;2、凸台最小长宽为1mm,板内支持多个凸台,但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材;3、对于金属化过孔或插件成品孔,都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔,再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此,布局金属化孔时,请确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上,以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。四、如何下单打开嘉立创下单助手 → PCB在线下单平台 → 板材类别选择【热电分离铜基板】,板子层数选择【2】。下单界面如下:五、实图展示双面铜基板正面:双面铜基板背面:2024-10-21 17:41:34
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炸裂!超高品质6层板打样超大幅度降价
嘉立创6层板具备超高品质:表面采用2u"沉金工艺,过孔则使用了核心的“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后,不仅赢得了客户的高度认可,也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业,截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立创6层板“炸裂降价”为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板,嘉立创此次进行了大幅度的价格调整,调价幅度之大可以用“炸裂”来形容:二、嘉立创6层板最高加工工艺能力说明:最高工艺能力并不代表推荐的设计参数,在条件允许的情况下,请按通用标准进行设计。1、小孔径0.15mm(收费),常用孔径0.3mm,单边焊环能做0.05mm2、6层最大板厚支持2.0mm,孔径比可达1:143、线宽线隙:3mil/3mil4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计5、层压结构:支持自定义阻抗,阻抗模板多达630余种4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺更多工艺能力详情,请点击:《嘉立创PCB工艺加工能力范围说明》三、嘉立创6层板超高配置1、“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺,如下三维示意图:盘中孔工艺为“先树脂塞孔,后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上,大幅降低了工程师的设计难度,还能提升产品质量。对于6层及以上的板子,嘉立创免费提供此工艺。2、全部采用2u"沉金工艺,让焊接与电气性能无与伦比,且不加收2u"金厚所产生的费用。3、采用成本高昂的正片工艺,电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。脉冲电镀关于正负片工艺的区别,感兴趣的用户可以点击《嘉立创高品质多层板全面剖析,我们坚持长期主义,只用正片,不用负片!》一文了解详情。4、线路及阻焊采用LDI曝光机,超高精度与分辨率,保证阻焊桥。LDI曝光机5、压合采用中国台湾活全(Vigor)高精密自动压合机,更稳定,压合质量更好。活全(Vigor)压合机嘉立创6层板好评如潮,部分客户晒单展示如下,想了解更多客户反馈,请点击【客户晒单】查看。2024-09-09 19:45:37
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活动报名丨硬件知识,又涨了“亿”点
2024-08-26 16:08:53
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新产品《硅胶加热片》上线了!(附下单指导)
硅胶发热片的发热层可以采用金属蚀刻线路,电阻丝绕线,石墨烯导电膜。三种材料各有优缺点。金属丝成本低,但发热不均匀,压合后膜表面会有凹凸感。金属蚀刻线路发热更加均匀,线路可以设计的更均匀密集,价格相对比会高一些。石墨烯导电膜是面状发热,发热最均匀,并且耐刺穿,稳定性更好。欢迎大家打样测试。绝缘层采用的硅胶玻纤布,通过高温压合而成。因为硅胶发热片的高强度,耐腐蚀,耐高温的特点,在工业领域应用广泛,比如设备预热,高温生产,防冻,除雾等应用场景,比如户外通讯设备、户外保温防冻、化工设备加热、管道防冻、户外设备后备电池保温、医疗、太阳能设备等提供热环境大家最关心的价格:1、特价打样:20元/款,长/宽<=10cm并且数量<=3。2、批量>1平米,价格为240元/平米(不含税不含运)。硅胶加热片技术参数:硅胶发热片下单指导:1、下单入口如图:【电子产业】—【发热片】2、选择【硅胶膜】并填写需要定制的产品信息及发票信息。1)(我们现在针对长宽分别在20cm内的发热片推出了20元特价打样活动),选择打样还是批量,填写单片电热膜的长宽,如果是异形电热膜,就是将外部轮廓全部包含的长宽。2)产品信息含:电压,功率,工作温度是选填,参考工作温度,可以在设计发热片的时候根据经验数据限制干烧最高温,降低安全风险。接下来就是一些后工艺制作的选择,比如是否贴背胶,是否需要焊线,是否需要上锡,点胶等服务。3)填写开票资料,收货地址等信息。以上的信息全部填写完后,系统会自动计算出生产价格,即可提交订单,订单提交后,工程人员会快速审核,有疑问的地方会电话或者微信跟客户沟通,最后支付订单便进入到生产流程。为了广大工程师更好的设计发热片,我们组建了发热片布线原理与设计技巧交流群,并会将我们设计发热片的一些方法和实验数据分享出来,欢迎有兴趣的朋友扫码入群一起交流更多相关资讯请关注微信公众号:嘉立创电热膜2024-08-24 11:34:45
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你的界面你做主!嘉立创7月功能更新简报
说明:如果对以下内容有任何疑问,欢迎访问嘉立创社区(www.jlc-bbs.com)发帖咨询。1.PCB下单界面功能更新:PCB下单默认参数支持自定义,用户既可以不默认参数,也可以设置自己最常用的参数作为默认值,实现你的界面你做主。解决痛点:以板厚为例,此前默认参数为1.6mm,有部分客户容易不小心下错板厚,不希望默认板厚参数,现已支持;又有部分客户最常用1.2mm板厚,将其设为默认参数后,便可节省每次选择的时间。此外,包括阻焊颜色、表面处理等在内的25个选项,均可根据个人需求进行自定义设置。设置方式:如下图所示,可以通过方式一的“编辑”按钮,也可通过方式二的“默认选项设置”。详情及讨论专区:《定制化再进阶,自定义下单参数功能上线》2.API接口下单功能更新:提供API接口服务,帮助用户轻松对接ERP系统。此外,我们还配备技术支持团队,协助你进行软件对接。API开放平台对接网站:https://open.jlc.com。过程中遇到问题,同样可以在社区(www.jlc-bbs.com)进行技术咨询。解决痛点:A. 实现高效下单:对于频繁且大量下单的客户,通过API接口即可在自己的系统中下单,无需填写任何参数,既避免了人为操作失误,又极大减少了工作量;B. 保障资料安全:部分客户对资料保密性要求高,那么通过自身ERP系统直接关联所需文件,即可实现在下单人员不接触资料的情况下,将订单下到嘉立创平台。客户ERP下单界面示例如下:对接方式及讨论专区:《嘉立创API接口操作方法,仅需三步!》3.PCB下单代拼板功能更新:展现PCB拼板后效果,所见即所得。解决痛点:原先,嘉立创代拼板功能仅限输入“几 x 几”拼板,无法看到拼板之后的图形。更新后则能够完全模拟人工拼板,简单直观地呈现拼板后效果,从而有效避免了由于客户未能预见的潜在问题而导致的板材报废。详情及讨论专区:《嘉立创PCB代拼板,所见即所得》4.货款组合支付功能更新:货款支付支持余额+组合支付。解决痛点:假设你有一笔762.25元的订单要支付,而现有预付款账户余额为43.34元。原先必须先充值至账户余额达到762.25元,方可支付订单;现在可以选择组合支付剩余货款,方便快捷。5.开票数量功能更新:拼板订单支持选择按小板开票、打印合同与送货单。解决痛点:解决原来不支持按小板数量开票的问题,满足不同客户的需求。详情及讨论专区:《关于拼板订单的发票数量选择》6.灵活浮动阶梯价功能更新:板费阶梯收费,大批量更实惠。解决痛点:嘉立创实施“双切战略”,切入高多层的同时切入大批量。对于大批量订单实行灵活阶梯定价,把更多的实惠让利给客户,也更契合市场对于大批量订单的定价策略。如下图,嘉立创双面板最低价仅为210元/平方米,且选用A级板材,板厚1.6mm的板材实打实地采用“8张布”;四层板则低至400元/平方米,且这个价格包含了过孔塞油。详情请见:《最低至210元/㎡!嘉立创推出大批量“灵活浮动阶梯价”》7.快捷返单功能更新:返单带入源单工艺信息,且在提交订单时对关键工艺参数进行提示。解决痛点:方便用户核查工艺是否出错。8.出货报告功能更新:提供多种类型出货报告。解决痛点:满足客户在不同场景下所需的专业检测及报告,包括:测试报告E-TEST REPORT、成品检验报告、ROHS测试报告、微切片检验报告、可靠性测试报告、离子污染测试、SEM镀层结构分析、镍腐蚀。9.仅显示日期与序列号功能更新:板子上支持添加生产日期,序列号二维码支持仅印刷明码。解决痛点:满足部分客户不需要二维码,仅需印刷明码的需求。10.确认生产稿对比功能更新:确认生产稿显示拼板后效果图,可以对比原稿,直观显示拼板结果。解决痛点:原先生产稿仅能展示拼板后的效果,无法与原稿进行对比,不够直观。新增此功能后,用户既能看出拼板方式,又能够对比文件细节是否存在异常。详情及讨论专区:《生产稿显示拼板后效果图,可以对比原稿,更加直观》11.FPC半孔管控功能更新:FPC增加半孔工艺,并支持补强+丝印。解决痛点:满足不同客户的下单工艺要求。12.FPC上线模冲成型功能更新:FPC大批量支持模冲成型。解决痛点:解决激光碳粉残留,效率较低及成本高的问题。13.嘉立创EDA专业版2.2发布功能更新:原理图与PCB功能与性能大幅提升,满足全离线下载,并且支持企业私有化部署。解决痛点:A.帮助用户提升布线与铺铜速度,数万Pin的复杂设计,也可流畅使用;B.解决部分用户内存不足的问题,兼顾到了高/低性能设备;C.消除企业用户对于资料安全性的顾虑,私有部署能够完全安装在企业内部,批注评审等功能使得团队协作更加高效。14.SMT飞针测试功能更新:嘉立创SMT提供大量个性化服务,包括刚刚上线的飞针测试服务。其工作原理为:飞针接触电路板上的元器件引脚,基于等电位隔离原理,检测元器件之间的连接情况、网络与网络之间是否短路。解决痛点:能够检测是否存在漏焊、断路、短路等问题,目前主要用于测试电阻、电容器件。15.LAYOUT全面放开功能更新:嘉立创LAYOUT服务启用了新域名www.jlc-layout.com,且增加了大量工程师,不再限单。解决痛点:在用户工期比较赶,或者缺少布局拉线的工程师时,能够承接更多用户的一些紧急需求。2024-07-09 10:47:06