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嘉立创盘中孔生产工艺，绝对是PCB工艺中的“轻奢”。经过嘉立创先进二厂的努力，我们现已实现6、8-20层板全部采用“嘉立创盘中孔生产工艺”。针对6层板，我们在此郑重宣布：无论是样板还是小批量，全部免费采用“嘉立创盘中孔工艺”进行生产。我们将重新定义6层板的品质标准。下单界面展示如下：如果是4层板需要嘉立创盘中孔工艺，怎么办？重点提示：4层按收费处理盘中孔工艺是极为成熟的生产工艺，广泛应用于高端电路板生产。不过由于该工艺先前收费极高，导致广大用户不了解，也没有享受到它带来的好处。行业不改变，嘉立创就来推动行业的变革。我们推出的“嘉立创盘中孔工艺”是对传统盘中孔工艺的再次升级，性能和工艺秒杀过孔盖油及过孔塞油，更加稳定可靠，孔内铜厚平均能达25um。如此高贵的工艺，嘉立创对6、8-20层板全部进行了免费升级。一、“嘉立创盘中孔生产工艺”秒杀过孔盖油、过孔塞油1、过孔打在焊盘上的效果图对比采用嘉立创盘中孔工艺生产的焊盘与普通工艺生产的焊盘效果图对比如下：采用嘉立创盘中孔生产工艺，过孔能打在焊盘上；而过孔盖油及过孔塞油则是不可以的。图1 过孔打在焊盘上的效果图对比2、过孔没有打在焊盘上的效果图对比图1为嘉立创盘中孔生产工艺打在焊盘上的效果放大图，下图（图2）则为过孔没有打在焊盘上的效果对比图。相比过孔盖油、过孔塞油，嘉立创盘中孔是肉眼可见的美，不会出现过孔盖油导致的孔口发黄；也不会出现过孔塞油塞不满；或在BGA下的孔塞油冒油导致高度不平引起的BGA焊接等种种问题。嘉立创盘中孔带给你的就是一种无与伦比的惊艳。图2 过孔没有打在焊盘上的效果对比图二、嘉立创盘中孔生产工艺无可比拟的性能优势1、能为设计工程师带来前所未有的设计快感采用嘉立创盘中孔生产工艺，导电孔可以打在任意焊盘上或BGA上，让你实现“设计自由”，完全释放了Layout设计工程师的压力，而且能够使设计出来的PCB品质更好。看下图，设计可以如此任性：长按扫描下方二维码可获取设计参考图：2、能让你设计的产品性能更好过孔能放在任意焊盘上、BGA上，更大的好处还在于能让设计的PCB性能更好。原先要弯弯曲曲才能布的线，现在打一个孔在BGA的焊盘上就能解决，大大节省了过孔的空间。这样不仅能够让高速电镀的设计更加稳定，而且对于去耦也大有好处，减少了线路，增加了PCB的可靠性与稳定性。3、能为产品可靠性提供强有力的支撑从前面的图1、图2能够看出，嘉立创盘中孔生产工艺其实就相当于“没有孔”。这得益于过孔塞优质树脂及电镀盖帽，极大地保障了过孔的品质，上下电镀盖帽又把中间的孔铜连为一个封闭的整体。PCB过孔的可靠性强，就再也不用担心组装出货的产品，会因为应用环境的恶劣而出现过孔损坏的问题。三、嘉立创盘中孔制造工艺上面提到，嘉立创盘中孔生产工艺不仅有肉眼可见的好品质，无可比拟的性能及稳定性优势，还能让Layout设计师“放飞自我”地完成设计。那么具备诸多优势的嘉立创盘中孔，又是如何完成制造的？嘉立创盘中孔经过十多道工序精细打磨而成，是树脂塞孔与电镀镀孔的合成，是集双工艺为一身的高端工艺。内部结构如下：相比普通的过孔盖油及过孔塞油，嘉立创盘中孔需要经过镀孔、塞优质树脂、烤干、磨平、二次镀孔等数十道等工序，因此带来的性能及设计便利也是无与伦比！四、嘉立创盘中孔设计指南1、盘中孔的外径一定要比内径大至少0.1mm，最好是0.15mm。如：0.45mm的外径，过孔需为0.3mm；2、孔大小：0.2—0.5mm；3、过孔（VIA）离接插件的孔最小距离必须大于1.0mm，否则会导致周边的过孔产生连锁反应，成片的孔不能做盘中孔工艺。嘉立创希望把高端的盘中孔工艺拉下神坛，将其作为6、8-20层的标配生产工艺，对于4层板的收费也极低，这将再次为行业带来改变，为我们的客户提供超高性价比的服务。高品质高多层板，认准嘉立创！如果你还有不了解的，可加企业微信咨询：

嘉立创自9月份上线“过孔塞树脂/铜浆+镀平焊盘”工艺，不仅大幅提升了PCB工程师的工作效率，帮助其轻松完成布线；还能够让PCB的性能更加良好。我们一起来看看实板图片：嘉立创在业内首次推出6层及以上高多层免费塞树脂（查看免费详情），得到了大量客户的好评，很多客户把这份惊喜分享给身边的同事朋友：人们常说:“好货不便宜,便宜没好货”。有些客户在收获惊喜的同时，担心这种免费的盘中孔塞树脂，用的是不是低档材料?品质是否稳定？做出来的板子能否耐用？......以客户为中心，想客户所想，您所担心的我们都为您考虑到了。嘉立创委托国家权威实验室——工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)，对PCB的“树脂塞孔”和“铜浆塞孔”进行了高多层电路板过孔最有权威、也是最为严格的测试：IST导通孔互连热应力测试。可能有客户对此测试不是很了解，通俗来讲，这个就好比“汽车碰撞试验”，在严格环境下检测产品的性能。IST试验是一个冷热循环测试，测试孔壁铜与基采的结合力、孔壁铜的延展性、内层间的结合力等。IST工作原理：利用特定电流加入到测试板的互连线路结构上，在两分钟内把温度加热到150度，超过板料的玻璃转换温度(TG)；再用液氮在3分钟内冷却下来，形成一个循环，不断地进行重复。测试样的导通孔及线路会受到热应力冲击的影响，进而在X、Y、Z轴方向产生热胀冷缩效应。不良的PCB线路结构会因为无法有效承受此时的热应力冲击，从而产生孔破或内层连接点断裂的现象，表现为通路阻值的变化。最终当总的阻值变化大于20％时，就算是失效。经过“严寒酷暑”重重考验，嘉立创样品成功通过检测，品质符合要求，为客户交出一份满意答卷。完整测试报告请登录嘉立创系统公共资料下载，谢谢！

在PCB CAM软件中，Genesis2000,UCAM,CAM350等国外软件占了大壁江山，其中的Genesis2000更是占了绝对份额，而中国却没有一款成熟可用的PCB CAM工业软件。根据公开资料显示，中国是PCB的制造大国，2021年占世界比重的54.6%，产值达到了436.16亿美元。中国数千亿的PCB市场之下，大家灵魂拷问一下？有一颗自己的魂么？数千亿产值的支撑离不开工业级CAM软件。如果哪天卡脖子了，国外不再为中国供应软件，后果不堪设想。数十家上市公司，数千亿市场将面临无魂可用。很多国内知名PCB厂商在做设备的国产替代方案，但最关键的魂也该提上议程！也许很多工厂都用上了LDI，字符打印机等各种高端设备，但是试问大家，这些先进设备的魂又在哪？最核心的图形解析部分都来自于国外的CAM软件，嘉立创CAM优势中提到对于设备支撑：今天嘉立创推出了线路板行业中国首款成熟的嘉立创CAM软件，为整个行业提供了解决方案，解决“少魂”的问题。嘉立创CAM软件，面向所有的PCB同行、PCB生产制造商，提供可选择方案。也许同行可能会说，“我不会用”，但于嘉立创而言，给你多一个选择，多一个中国国产软件的选择这至关重要！嘉立创CAM软件十年磨一剑，真正做到了成熟可用，经过了数百万乃至千万级别的工程资料的验证，从广告法上来说不能用“最”，但是不可否认，嘉立创一天数万工程资料，如果嘉立创敢说工程资料数量全球是第二的话，没人敢说第一！以下为问题：1、嘉立创作为PCB行业的一员，有了自个的魂，为什么开放出自个的CAM软件？ 嘉立创的回答:嘉立创作为中国的企业，嘉立创的魂是中国的魂，嘉立创也有足够的自信共享中国的魂而不影响嘉立创的核心竞争力。2、嘉立创CAM软件免费么？嘉立创CAM软件后续的方向采取注册审批制方向，针对个人，教育培训使用是百分之百免费，对于PCB行业99%的战略方向采取免费。3、如何下载软件打开嘉立创CAM软件官网可免费下载https://www.jlccam.com/嘉立创介绍嘉立创历经十多年的发展，打造了从EDA设计软件、线路板智造、SMT贴片为一体的电子产业生态圈，其独有的商业模式、生产模式，以及极高的数字化建设水平，得到了各方的高度认可。在近些年更是得到了红杉、钟鼎、国投、建发等知名资本的投资，在近期国家级“先进制造”大基金更是加注嘉立创，目前估值已经达到了数百亿。

嘉立创中秋节放假安排如下:09月10号 - 09月11号 放假2天，公司不安排人员审单，不安排生产！放假期间，无法提供在线咨询服务，但不影响正常下单。交期会顺延。中秋节将至，各大快递公司会因为假期影响，存在物流放缓，可能会影响交期。望理解嘉立创全体成员预祝各位节假日快乐

盘中孔生产工艺在PCB行业地位高贵，高贵得可能连很多设计工程师都不了解；了解的可能也会避开它，因为同行厂家收费就是一个“天价”，而嘉立创后续该工艺将对6-20层的板子全免费。只有让高贵的工艺平民化，才能发挥盘中孔工艺的价值。温馨提示：盘中孔设计工艺8-20层已免费，6层将在9月中旬免费，2-4层收费。盘中孔设计“有毒”，能让你的设计时间从7天缩短成2天。效率不是百分之几十的提高，而是百分之几百的提高。不是吹牛，你试试就清楚他的好！好又好在哪？BGA焊盘上过孔随便放。你平时敢放么？放的规则还是要了解一下：0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盘则放0.3的孔，盘中孔的最大孔不要超过0.5，最小孔不小于0.2(单位：mm)。如图：难道只能在BGA上放么？当然不是，电阻、电容……只要是焊盘的地方，你想放哪就放哪。如图：上面两个图焊盘上有孔，做出来焊盘有孔么？当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”；有孔的焊盘做出来没有孔，称之为“盘中孔生产工艺”。不然为什么说如此高贵呢？说明：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。盘中孔是如何生产的？怎样才能达到这种效果？我们做了一个三维图，如图：就是在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，完成了“盘中孔生产工艺”。盘中孔的好处太多，总结一下：1、能大大提高PCB设计工程师的效率，事半功倍；2、能大大提高PCB的良率。因为设计时过孔会占用太多的空间导致布线难，所以设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而如果过孔打在焊盘上，让出了大把的空间，则设计者可以用更多的空间布线；3、有利于高速板的性能，特别是BGA在布线的时候，线弯来弯去，如果采用盘中孔工艺则能直接拉线出去，对于电气性能更好。……如此之好，那请开始你愉快的设计之旅，采用盘中孔设计你的高多层电路板吧。剧透：嘉立创后续免费6层板必须采用盘中孔设计。既然免费，就要把最好的一面呈现给我们的客户，让免费更有价值！不套路：嘉立创“盘中孔生产工艺”是样板和批量同时免费，也不是一时的活动，而是长期的福利！如果你是4层板，或者是6层板用户但来不及等到9月中旬免费，又想用盘中孔工艺，下单该如何选择？如下：（双面板暂不开放，后续开放）如果你还有不了解的，可加企业微信咨询：

近日，深圳市嘉立创科技发展有限公司（以下简称：嘉立创集团）宣布完成新一轮股权融资，金额9亿人民币。本轮融资由国投招商领投，建发新兴投资与钟鼎资本跟投，明论资本担任本轮融资的独家财务顾问。嘉立创集团是全球领先的一站式PCB及PCBA“柔性智造”服务商，以“赋能科技产品创新”为初心，聚焦研发需求场景，以领先的数字化能力以及覆盖“PCB设计软件➤PCB智造➤元器件现货商城➤激光钢网➤SMT贴片”全产业链的一体化布局，为全球海内外的工程师和企业用户带来“效率革命”。2021 年，嘉立创集团由电子产业进一步拓展至机械产业，依然以“柔性智造”为核心，开拓包括 FA 机械零部件商城、3D打印、手板复模、CNC加工、钣金加工5大业务为一体的“机械全产业链服务”。本轮融资既是各投资方对公司业务模式、技术实力与发展前景的充分认可，同时也将助力嘉立创集团积极构建“一站式产业互联智造平台”，在科技创新、数字化转型及供应链整合等方面再上新台阶！嘉立创集团董事长丁会表示：“公司成立以来，始终坚持以客户为中心，以解决电子及机械产业痛点、难点为出发点，为广大行业企业提供‘价格优、品质高、交期快’的服务，大幅降低科技企业的研发成本、提高研发效率、缩短产品上市周期。在资本加持下，嘉立创集团未来仍将不忘初心、坚持务实作风，致力于为客户提供更加高效、便捷的服务，让科技创新更高效！”国投招商董事总经理李潇表示：“团队长期看好精密元器件、数字化供应链及柔性制造等智能制造领域的创新企业和投资机会。嘉立创集团坚持自主研发创新、掌握核心技术，成功打造了在线一站式柔性电子智造平台，以独特的“智造即服务”（Manufacture as a Service）模式获得全球数百万工程师客户的认可。国投招商也将充分利用自身长期积累的先进制造装备、电子元件、汽车半导体等产业生态资源，与嘉立创集团携手，共同赋能全球电子产业的科技创新，助力国产半导体及电子元器件企业加速成长。”建发新兴投资副总经理王玉良表示：“以PCB为代表的电子产业链广泛应用于5G通讯、消费电子、汽车电子等领域，市场空间巨大。而面向大企业研发部门、创业公司、电子工程师等的打样、小批量生产需求存在巨大痛点，呼唤更有效率的数字化柔性供应平台。嘉立创集团通过数字化能力对PCB行业进行改造，逐步建立全链条一体化布局，为电子研发提供一站式、数字化、柔性、平台型供应服务，大大提升了研发效率，让行业创新成本更低，成为赋能和加速电子创新的基础设施。管理团队具备非常出色的战略能力和落地执行能力，构建了优秀的组织能力和务实高效的公司文化，有机会带领公司持续引领行业创新，成为一家全球化的行业领军企业。”钟鼎资本合伙人朱迎春表示：“本次投资是继前轮投资之后钟鼎资本对嘉立创集团项目的继续加注！嘉立创集团是基于数字化核心技术实现供应链深度创新的典型代表，从EDA设计软件、PCB样板和小批量柔性制造，到元器件在线商城，再到自动化贴片，公司为全球数百万电子工程师的研发提供了一站式、低成本、快交付的服务体系，大幅度提升了电子研发迭代的速度，已然成为中国乃至全球电子研发的基础设施。因此是非常难得的高天花板、高成长、高壁垒的项目。更为重要的是，经过长时间的近距离陪伴观察，我们对嘉立创集团管理层的战略力和执行力印象深刻，相信如此卓越的管理层将会带领嘉立创持续打开更大的想象空间！”

PCB作为电子元器件的重要载体，下游的应用领域十分广泛，主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、消费电子、计算机等细分领域。 随着科学技术的进步与电子信息产业的发展，电子产品“轻、薄、短、小”以及高频高速化趋势愈加明显，PCB的设计也随之向高精密、高集成、高可靠性方向发展。高多层线路板以其设计灵活、稳定可靠和优越的性能，受到市场欢迎。 为了打造品质上乘的高多层PCB，嘉立创不断投入资源，配置高端设备，采用行业前沿工艺，致力于为客户提供高品质、高性价比的产品。接下来，就带大家回顾嘉立创近两年在高多层板上所做的努力：■ 2019年6月13日 ：嘉立创在PCB行业首次推出"四线低阻"高端全测服务，为4、6层板的品质提供了可靠的无隐患的必要保障！（点此查看详情）■ 2019年6月15日：嘉立创多层板将提供TG=155的板材服务，为高端4、6层板的可靠性保障提供了新的选择！（点此查看详情）■ 2019年6月28日：嘉立创公布4、6层多层板引入军工质量管理体系，从源头上排除"隐性坏孔"。（点此查看详情）■ 2019年8月9日：嘉立创出于对4、6层多层板品质的信心，敢为天下先，开通了"元器件赔付"增值服务。（点此查看详情）■ 2019年9月1日：嘉立创迈出重要一步，正式开放多层板高难度过孔加工工艺："0.2mm(内径)/0.4mm(外径)"。（点此查看详情）■ 2019年11月11日：为庆祝电子工程师的“双11”，嘉立创高品质4层板仅需“1元打样”，且免杂色费，全国包邮。（点此查看详情）■ 2020年1月14日：为满足国内外客户特急订单需求，缩短多层板的开发周期，嘉立创继续“春节不打烊”活动。（点此查看详情）■ 2020年5月21日：嘉立创高品质四层板出王炸：四层板30元/款，全国包邮！（点此查看详情）■ 2020年11月11日：嘉立创双十一千万大赠送，双面多层PCB券与SMT券双券齐发！（点此查看详情）■ 2021年7月1日：嘉立创重磅推出“四层、双层、单层打样全免费”优惠活动，为客户提供可靠省心的高性价比服务！（点此查看详情）■ 2022年7月30日：PCB免费打样规则变更正式实施，新增6层免费！（点此查看详情）■ 2022年7月30日：嘉立创PCB高多层板（8-20层）全面上线，纵深高多层发展从此开始！（点此查看详情）■ 2022年8月12日：嘉立创多层板增加树脂/铜浆塞孔工艺，支持高精度BGA盘中孔工艺！（点此查看详情）■ 2022年8月24日 嘉立创引领高多层PCB变革："0.2mm(内径)/0.3mm(外径)"与"1:1阻焊开窗"，助力高精密布线！（点此查看详情）■ 2022年8月29日 嘉立创6层板免费PCB打样又传喜讯：全部免费升级为沉金工艺！（点此查看详情）▪▪▪▪▪▪ 我们将继续推出更多更好的服务，敬请留意我司官网公告。

一、6层免费PCB打样升级为沉金工艺嘉立创诚意满满，行业首家开通了高价值的6层板PCB免费打样业务，已经为上千客户提供免费服务。也感谢客户按嘉立创6层板的晒照规定在朋友圈晒照，并推荐嘉立创高多层板!今天为了让更多客户体验嘉立创的高品质多层板服务，在此决定对6层板免费PCB打样全新升级，升级内容如下：原免费PCB打样为喷锡工艺，现全新升级为沉金工艺二、沉金工艺更适合高密度高多层板，有利于焊接，提高产品的质量及稳定性沉金工艺：因表面平整、易焊接，金的导电性好，极适合高多层板。而喷锡因工艺本身原因导致表面不平整，在SMT焊接高密度BGA时易出现虚焊等各种问题，因此对于高密度特别是BGA板不建议用喷锡工艺。嘉立创对于6层及6层以上的高多层板也全面取消喷锡工艺。（后续对于6层及6层以上的高多层板沉金费也将全免，敬请期待）1、喷锡BGA的放大图。焊盘的阴影部分是因为喷锡的表面不平整而形成，不平整会在SMT过程中上锡不良：2、沉金板的表面放大图。焊盘表面平整从而没有形成阴影，在SMT焊接的过程中上锡好：

嘉立创2022年正式进军高多层板，绝对不是只打雷不下雨，不来点实际的改变，也对不起忠实客户对于嘉立创的期望。嘉立创采用行业前沿的高精度设备，用最好、最稳定的工艺，会带给你们一个一个的惊喜（半个月内会发布一个更大的惊喜），将再次引领PCB高多层行业的变革 ，也将进一步改变设计工程的设计规则。让设计变得更简单，让工程师的生活更快乐！工程师layout设计变革：原来单边开窗大于焊盘2-3mil,今天你可以设计单边开窗等大于焊盘，IC间隙再密，嘉立创也能做出稳定可靠的阻焊桥！嘉立创4-20层高多层板无论是样板还是小批量，无论是免费还是收费，均率先全部采用超高精度对位千万级别的阻焊LDI。尽管拿出嘉立创的多层板在放大镜下看你的阻焊桥，当然也更加欢迎PK友商的开窗品质。单条高精度全自动CCD投资近千万，如图：一、案例对比分析1、用通用CCD曝光机对位，则单边焊盘开窗必须为2-3mil（防对偏及菲林涨缩绿油上焊盘）。2-3mil的焊盘开窗严重影响了阻焊桥的大小，导致阻焊桥生产不可控，出现掉桥、挂桥等情况，从而影响SMT焊接。举例讲解：原设计是这样，焊盘阻焊开窗单边焊盘大于3mil，导致阻焊桥只有2.66mil，就很容易出现掉桥、挂桥情况。如图：容易出现掉焊（阻焊桥出现直接脱落），影响高多层板的焊接。如图：挂桥（阻焊桥挂在焊盘上）影响高多层板的焊接。实际做出来的情况如下：2、嘉立创高多层板采用高精度LDI生产，将彻底改变这一问题。同样的焊盘间隙，焊盘开窗单边只要1mil 时，焊盘桥则可以变成6.66mil。从设计上彻底解决了阻焊桥掉桥的问题：嘉立创现在生产的阻焊桥效果如下图，焊盘之间满满的阻焊桥，有利于SMT的焊接。嘉立创超高精LDI对位技术，让设计来得更为简单。对于焊盘中间走线：高精准的对位，焊盘开窗基本上等同于焊盘的大小，让你的走线在焊盘中穿插更加高效、简单。不用担心开窗层上走线，从而影响产品性能。如图：3、软件中如何设置单边开窗大小？在此字母软件就不介绍了，仅介绍嘉立创EDA：嘉立创EDA标准版是由封装库决定，封装库中设置了每个焊盘的扩展值。最后强调一下，嘉立创单双面板暂时是采用CCD全自动对位曝光机生产，暂不支持这种极限的开窗设计，这种极限的开窗设计仅支持高多层（4-20层）的设计。二、多层板过孔内径/外径工艺再次提高原来过孔0.2mm(内径）/0.4mm（外径），现在提高到0.2mm(内径）/0.3mm（外径），对于高密度板更方便布线，下单时可以对应选择三、超高性价比如此好的设备、如此高的精度，嘉立创为你提供极低的价格。价格如下：1、4、6层免费打样：就算免费，也是用此阻焊开窗工艺生产；2、4层不在特价范围内的工程费：150元/款，板费小批量仅收：480元/平方米；3、6层也支持免费打样，特价：400元/款，板费小批量仅收：650元/平方米，工程费400元/款；4、8层特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需600元；小批量板费 850元/平方米，工程费：600元/款；5、10层板特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需1000元；小批量板费1250元/平方米，工程费1000元/款；6、12层板特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需1600元；小批量板费1750元/平方米，工程费1500元/款。

嘉立创全面上线了4-20层的多层板，以“极高的性价比”赢得了客户的高度认同（价格参考本文下面）！要谈品质，有一个在电路板行业避不开的话题，那就是这个电路板采用什么工艺生产，因为这直接决定了电路板过孔的品质是否存在大的隐患。采用正片工艺：成本高、流程长、无分散性“坏孔”隐患（坏孔名词解释请看下文）；而负片工艺则恰恰相反：其成本相对正片来说极低，且流程短，但存在极大的坏孔隐患。嘉立创今年投产的4-32层高难度多层板用的就是正片（实际上，我们所有产线全是正片，没有负片）。一、两个维度证实“负片”对于品质的不可靠性我们从两个方面来证实“负片“对于生产通用型通孔及金属化过孔的不可靠性。如果高密度多层板用负片生产是一种极不负责的行为，纯属为了节省成本而不管品质！第一个维度：先不从专业的角度来解释“负片“对于品质的不可靠性，先用最通俗易懂的方式来讲解负片：1、成本：负片不用锡，用的是干膜掩孔。客户不懂没有关系，只要清楚负片相对于正片综合成本能省20-30元/平方米左右。我们给一点证据，口说无凭，看下图：这是一张正片电锡后的图片，咱们看到的白色部分都是锡，大面积锡就是为了保护过孔及线路在蚀刻时不受到损坏，负片则省掉了这个锡。第二张图：嘉立创一个月用多少锡呢，如下图：我们一个月支付了国有企业云南锡云1600万左右的货款，如果用负片，最少能月省近千万元的成本，一年下来能省近亿元的成本。2、负片不可靠的逻辑来了：负片一平方米能省20-30元的成本，嘉立创一年就能省下上亿。在竞争如此激烈的今天，95%以上的PCB同行都是采用正片生产（你也可以问问你现在的PCB合作商）。一年能省上亿的成本为什么嘉立创和大部分的同行不用呢？为何？为何？为何？（重要的问题问三次），是嘉立创的决策层傻？还是大部分同行傻？最简单的逻辑就是低成本、高效率的负片，背后隐藏着对于通用订单的巨大问题，这个问题就是严重的“坏孔”风险。对于一些不大懂工艺的客户来说，我想从这个成本逻辑足以说明一切。第二个维度：带你从专业角度来了解负片为什么及容易产生坏孔。1、负片与正片的工艺差别：负片俗称干膜掩孔，说俗一点就是“干膜盖孔”。为什么要干膜盖孔，就是在做线路的时候，要把多的线路蚀刻掉（下次做一个动画来给大家介绍），但是孔跟客户所需要的线路不能蚀掉，这个时候就要保护过孔及线路。负片就是采用干膜盖住的方式（正片采用的是电锡）。为了更好地帮助大家理解，下面剪切一张干膜盖孔的图片：而正片保护是采用锡，如下图:2、负片中的干膜盖孔为什么容易产生坏孔呢？盖住是为了防止蚀刻液进去，而盖很容易盖不住啊，只要盖偏一点就有隐患啊。为什么盖不往呢，有几点原因：A.孔环太小了，你盖往，干膜总得有受力点吧，这个受力点就是孔环 ；B.钻孔钻偏了，再好的钻机也有一个偏摆度；C.板料的涨缩；D.CAM削焊盘（为了保证线宽线隙）；E.干膜的附着力。这中间因为任何一个因素，一块板中成千上万个过孔只要有一个孔成为坏孔，那这个板就成了有隐患的板，而坏孔是很难查得出来的（坏孔的定义看下文）。3、案例说明：对于第二点，那些用“负片”省料的厂商可能得跳出来，说“我的钻机有多好，我现在用LDI来做板，精准度有多高”。下面，我就用前一段时间，一位客户寄来嘉立创检测的“用负片生产”的板子（其它检测结果就不公布了，如孔铜检测结果，不然打脸友商太历害就不好看了）。现在我们用这个图片来说明。不要跟我说钻机有多好、LDI精度有多高，看下图：这个钻孔，对位有问题么？如果做正片绝对没有问题，任何一家厂商钻的板子都会有偏，也都可能会削焊盘（大家也可以用放大镜看嘉立创的对位精度，也会有同样的问题）。但是最致命的在于负片，负片你偏一点，就有可能盖不往啊，相信做负片的厂商自个太清楚了，我就不多说了。在这公布这个图片也很简单，几年前我们说负片钻孔会偏的时候，有人说现在设备很好，好像能做到0误差一样！上面两个维度说完了，在此再做一个结论：负片如果用在通用型订单，特别是样板、小批量通用型订单，绝不可取；更不要说样板、小批量高多层通用型订单。虽然省了成本，速度更快，但是在过孔隐患面前啥都不是，我们得坚持长期主义。如果你要问我负片适合什么订单：负片在一些大的工厂都存在，它最大的问题是干膜掩孔容易盖不往，但是有一些特定订单过孔本身就被填孔了，如HDI的板子，这种订单则相对适合负片生产。二、坏孔的定义及检测方法刚说到“坏孔”，先得跟大家普及一下什么是“坏孔” ：过孔不通是不是坏孔？过孔不通是坏孔的一种，而且是坏孔中最没有危害的；真正的坏孔是似断非断，用万用表、用针测、用通用测试架都测不出来的孔。在PCB工厂中这种坏孔只有四线测试才能检测出来，如果流到客户端，只有用了一段时间才会发现，如下图：正片也会产生坏孔。正片坏孔一般是因为电镀线的药水而产生的“批量性坏孔”，但极少发生分散性、不可控的坏孔；而负片则不然，会产生分散性坏孔，因为其不可控所以危害大。现在全网只有嘉立创开放了四线低阻测试，而且还提供24小时在线直播。由于效率慢，四线只用于管控或是很高价值的板子，嘉立创对于要求严苛的板子及过孔太小的板子，全部进行四线低阻测试。三、高品质服务一流品质保障打造一流的高多层板（4-32层）为客户创造更大的价值。嘉立创高多层板现已上线4-20层，我们以高品质的服务、一流的品质保障、极高的性价比来赢得客户的认可。20层上线来，每天都有大量4、6、8、12、16层的订单。1、4、6层免费打样；2、4层不在特价范围内的工程费：150元/款，板费小批量仅收：480元/平方米；3、6层也支持免费打样，特价：400元/款，板费小批量仅收：650元/平方米，工程费400元/款；4、8层特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需600元；小批量板费 850元/平方米，工程费：600元/款；5、10层板特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需1000元；小批量板费1250元/平方米，工程费1000元/款；6、12层板板特价（长宽在10CM以内、打样5片）：仅需1600元；小批量板费1750元/平方米，工程费1500元/款。品质优势：1、全部采用正片流程，四线低阻管控，敢提供元器件赔偿个性化服务，品质有保障；2、多层采用脉冲电镀，对于小孔渗透能力更强，成本也更高；3、线路阻焊全采用LDI曝光，精准度更好；4、4层、6层采用KB及中国台湾南亚板材，品质更高；5、6层、8层及更高层采用中国台湾南亚及生益板料，绝对高配。