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工艺参数
绿色
紫色
红色
黄色
蓝色
白色
黑色
PCB工艺能力
FPC工艺能力 (免费打样)
SMT工艺能力
项目 加工能力 工艺详解 图文说明
层数
1~32层
层数,指PCB中的电气层数(覆铜层数)
目前只做通孔板(不做盲埋孔板)
采用真A级FR4板料,1.6mm板厚8张布
(此工艺参数列表未特别注明均指FR4板)
层压结构
4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层(最高32层)
嘉立创多层板支持阻抗设计( 阻抗计算神器
阻抗公差:+/-10%(收费)
板材类型
FR4(A级)
板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料
高频板
目前制作" 双面高频板(1oz铜厚) ": Rogers(罗杰斯),PTFE(铁氟龙)
铝基板
目前制作" 单面铝基板 "
铜基板
目前制作" 单面热电分离铜基板 "(凸台长宽≧1mm)
FPC软板
目前制作" 单双面软板 "
整体制程
最大尺寸
FR4:670*600mm
高频板:590*438mm
铝基板:602*506mm
铜基板:480*286mm
所列数据适合≥0.8mm板厚,板厚<0.8 mm的FR4最大尺寸500* 600mm
双面板极限接单尺寸:1020*600mm(不做V割,限1oz成品铜厚),限金悦通(绿色,蓝色)或先进三厂(绿色,黑色),表面处理:有铅喷锡、无铅喷锡。
最小尺寸
常规:3*3mm(半孔工艺/包边工艺长宽需要≧10mm)
所列数据适合≥0.6mm板厚,板厚<0.6mm的需评估
小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引
板厚范围
0.4-4.5mm
FR4生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5-4.5mm,以系统可选项为准)
外层铜厚
成品铜厚:
双面板(1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz)
多层板(1oz,2oz)
内层铜厚
成品铜厚:0.5oz,1oz,2oz
线路制作
图形电镀(镀锡正片工艺)
灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难。 详情点此查看
阻焊类型
感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色 白色 黑色
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
表面镀层
有铅喷锡,无铅喷锡,沉金
FR4板料均可制作此三种工艺(6层以上多层板及高频板为沉金)
板厚≦0.4mm不做喷锡
铝基板仅做喷锡,铜基板仅做OSP
钻孔
钻孔孔径
单面板:0.3~6.3mm
双面板:0.15~6.3mm
多层板:0.15~6.3mm
≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工
双面板、多层板最小钻孔0.15mm(非常规!费用高请慎用)
铝基板最小钻孔0.65mm,铜基板最小钻孔1.0mm
已开通沉孔、背钻工艺
孔径公差
插件孔直径:+0.13/-0.08mm
压接孔直径:+/-0.05mm(仅限多层沉金板,下单特别备注)
例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔,插件孔直径宜≧0.5mm)
最小过孔/焊盘
单面板:0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
多层板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径)
① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上
② 最小孔推荐0.2mm以上
③ 双面板 非常规 孔径,过孔需塞油墨(树脂)
最小有铜槽孔
槽宽:0.5mm
(槽长宜≧2倍槽宽)
最小无铜槽孔
槽宽:1.0mm
(特殊要求时可以钻0.6mm宽的短槽,请下单备注好)
半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:
① 半孔孔径(Φ):≧0.6mm
② 半孔边到板边(L):≧1mm
③ 半孔边到半孔边(D):≧0.6mm
④ 单板最小尺寸:10*10mm
⑤ 半孔工艺板厚:≥0.6mm
包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡):
① 包边工艺最小尺寸:10*10mm
② 包边工艺板厚:≥0.6mm
③ 所有板边全部包边的,需要3mm宽无铜连接位(至少3组,尺寸大需要4组及以上)
沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面,避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔
① 沉孔角度:90°、135°
② 沉孔直径:0.5-6.4mm
背钻通过二次钻孔的方式,控制钻孔深度,将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉,减少其对信号的干扰
① 背钻的过孔孔径为0.2-0.5mm,背钻后塞树脂填实
② 背钻支持≥0.8mm板厚的4-32层多层板
线路
最小线宽/线隙(1oz)
单双面板:0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil),BGA处局部线宽可做3mil
最小线宽/线隙(2oz)
双面板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多层板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
最小线宽/线隙(2.5oz)
双面板:0.2/0.2mm(8mil/8mil)
最小线宽/线隙(3.5oz)
双面板:0.25/0.25mm(10mil/10mil)
最小线宽/线隙(4.5oz)
双面板:0.3/0.3mm(12mil/12mil)
线宽公差
±20%
例如线宽0.1mm,实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的
焊盘边到线边间距
≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm
有铜插件孔焊环(1oz)
双面板:≧0.25mm(建议值),极限值为0.18mm
多层板:≧0.20mm(建议值),极限值为0.15mm
无铜插件孔焊环
≧0.45mm(建议值),因为采用干膜封孔,无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面,请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
① BGA焊盘直径:≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边:≧0.1mm( 多层板最小0.09mm )
③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀
线圈板
① 盖油的线圈最小线宽线隙:0.15/0.15mm(1oz完成铜厚)
② 开窗的线圈最小线宽线隙:0.25/0.25mm(1oz完成铜厚),仅支持沉金,喷锡易粘连
阻焊
阻焊开窗
双面板:开窗比焊盘单边≧0.038mm,开窗距线边间距≧0.05mm
多层板:焊盘与开窗按1:1设计
过孔塞油墨
用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果( 查看详情说明 ):
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨
② 双面板孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔,不便塞油墨
③ 所有塞油墨的过孔直径0.15-0.5mm
过孔塞树脂+电镀盖帽
过孔塞铜浆+电镀盖帽
(嘉立创盘中孔工艺)
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果( 查看详情说明 ):
① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 (有高导热性需求的选铜浆塞孔)
② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽
③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.5mm
阻焊厚度
≧10um
最小阻焊桥设计数据
( 查看详情说明 )
双面板(1oz)
焊盘间最小间距:0.20mm(适合绿、红、黄、蓝、紫色油墨)
焊盘间最小间距:0.23mm( 适合黑、白色油墨
多层板(1oz)
焊盘间最小间距:0.10mm(适合绿、红、黄、蓝、紫色油墨)
焊盘间最小间距:0.13mm( 适合黑、白色油墨
字符
字符高度
≧1mm(特殊字体,中文,掏空字符视情况需更高)
字符粗细
≧0.15mm(低于此值可能印不出来)
字符到露铜焊盘间隙
≧0.15mm(低于此值会掏空字符避免上焊盘)
成品
锣边成型
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm
③ 锣边外形公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)
④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔,直径≧1.5mm)
⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差:±0.4mm(V割板厚≧0.6mm)
③ 默认采用0间隙拼板(只需要V割两条边的,另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙,以便锣开)
④ V割最小拼板尺寸:70mm 最大拼板尺寸:475mm
⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm)
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 非邮票孔处锣边公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣)
③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙
④ 邮票孔处分板后有齿轮状
⑤ 工艺边宽度最小3mm(我司SMT需要5mm宽,光点1mm,定位孔2mm,光点到板边3.85mm)
板厚公差
板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);板厚T=0.8mm,实物板厚为 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
设计
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层,且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout(中文版本显示"使在外",注:AD17以上版本无此选项)
嘉立创EDA
绘制槽孔尽量用挖槽区域画
① PCB生产厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画
更多设计规范请查看: