PCB工艺能力
FPC工艺能力（免费打样）
SMT工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 | |||||
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层数 | 1~64层 | 层数，指PCB中的电气层数（覆铜层数） | 采用真A级FR4板料，1.6mm板厚8张布 （此工艺参数列表未特别注明均指常规FR4板） | |||||
层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层（最高64层） | 嘉立创多层板支持阻抗设计（ 阻抗计算神器 ） 阻抗公差：+/-10%（收费）  | ||||||
板材类型 | FR4（A级） | 板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料 |  | |||||
HDI板 | 目前制作" 4-32层(一二三阶)HDI板 " ① 盲孔直径：0.075-0.15mm (采用激光打孔，电镀填平工艺) ② 埋孔直径: 标准支持：0.15mm – 0.55mm（采用机械钻孔，树脂塞孔+电镀盖帽工艺） 极限支持：当盲孔贯通介质厚≦1.0mm时，埋孔直径最小可支持 0.10mm ③ 最小线宽线隙：3/3mil（极限线宽线隙：2.7/2.7mil） ④ 最小单片尺寸：5*5mm，最大生产尺寸：576*469mm ⑤ HDI板采用台湾南亚和生益（Tg170）板料 |  | ||||||
高频板 | 目前制作" 双面高频板（1oz铜厚） "： Rogers（罗杰斯），PTFE（铁氟龙） |  | ||||||
铝基板 | 目前制作" 单面铝基板 " |  | ||||||
铜基板 | 目前制作" 单面/双面热电分离铜基板 "(凸台长宽≧1mm) |  | ||||||
FPC软板 | 目前制作" 单面/双面/四层软板 " |  | ||||||
整体制程 | 最大尺寸 | FR4（1层）：606*510mm FR4（2层）：670*600mm（最大加工尺寸：1020*600mm，限指定工厂和工艺） FR4（4层）：663*593mm（最大加工尺寸：1016*596mm，限指定工厂和工艺） FR4（6-64层）：656*586mm 高频板：590*438mm 铝基板：602*506mm 铜基板：480*286mm | ①大尺寸板生产基地及工艺： 【韶关一厂】可加工外层铜厚：1OZ；板厚：1.2mm/1.6mm；阻焊颜色：绿/蓝/紫；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡的2层板 【韶关二厂】可加工内层铜厚：HOZ/1OZ/2OZ，外层铜厚：1OZ/2OZ；板厚：1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm；阻焊颜色：绿/红/黄/蓝/白/黑/紫；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡/沉金的2层或4层板 【先进三厂】可加工外层铜厚：1OZ；板厚：1.0mm/1.2mm/1.6mm；阻焊颜色：绿/黑；表面处理：有铅喷锡/无铅喷锡/OSP的2层板 ②左表所列数据适合≥0.8mm板厚；板厚＜0.8mm的最大尺寸599*497mm，最小尺寸需评估 ③小尺寸板建议拼板以便加工，查看拼板指引 | |||||
最小尺寸 | FR4/高频板：3*3mm 铝基板/铜基板：5*5mm | |||||||
板厚范围 | 0.4-4.8mm | 可以制作多种不同规格板厚，以系统可选项为准（多层板支持个性化板厚定制） | ||||||
外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz，5oz，6oz） 多层板（1oz，2oz） |  | ||||||
内层铜厚 | 成品铜厚：0.5oz，1oz，2oz | |||||||
线路制作 | 图形电镀（镀锡正片工艺） | 灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。详情点此查看 | ||||||
阻焊类型 | 感光油墨绿色紫色红色黄色蓝色白色黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | ||||||
表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，OSP(单面FR4、FPC、铝基板暂不支持OSP) | 铝基板仅做喷锡 6层以下的FR4板、板厚≦0.4mm、高频板、铜基板、FPC均不做喷锡 | ||||||
钻孔 | 钻孔孔径 | 单面板：0.3~6.3mm 双面板：0.15~6.3mm 多层板：0.15~6.3mm 2-12层板支持0.1mm微孔工艺（支持板厚≦1mm，限沉金） | ≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工 双面板、多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用） 铝基板最小钻孔0.65mm，铜基板最小钻孔1.0mm 已开通沉孔、盲槽、背钻工艺 | |||||
孔径公差 | 插件孔直径：+0.13/-0.08mm 压接孔直径：+/-0.05mm（孔径范围：0.55-2.0mm，仅限多层沉金板圆形孔，下单特别备注） | 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔，插件孔直径宜≧0.5mm) | ||||||
最小过孔/焊盘 | 单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径) 双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ② 最小孔推荐0.2mm以上 ③ 双面板非常规孔径，过孔需塞油墨（树脂） ④ 过孔孔边到孔边最小间隙0.2mm ⑤ 0.1mm微孔支持最小0.2mm焊盘(外径)，限板厚≦1mm |  | ||||||
有铜槽孔 | 最小槽宽：0.5mm(双面板)，0.35mm(多层板) |  | ||||||
最小槽长：1.0mm(双面板)，0.70mm(多层板) （槽长宜≧2倍槽宽） 举例：当槽宽为0.6mm时，槽长需要≧1.2mm （若低于此值，钻完槽孔第一个孔后，余下悬空一小半，受力不均可能钻歪槽孔） |  | |||||||
无铜槽孔 | 最小槽宽：1.0mm |  | ||||||
半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板： ① 半孔孔径（Φ）：≧0.5mm ② 半孔边到板边（L）：≧1mm ③ 半孔边到半孔边（D）：≧0.5mm ④ 单板最小尺寸：10*10mm ⑤ 半孔工艺板厚：≥0.6mm |  | |||||||
包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡)： ① 包边工艺最小尺寸：10*10mm ② 包边工艺板厚：≥0.6mm ③ 所有板边全部包边的，需要3mm宽无铜连接位(至少3组，尺寸大需要4组及以上) |  | |||||||
沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔 ① 沉孔角度(R)：90°、135° ② 沉孔直径(W)：0.5-6.4mm ③ 通孔直径(D)：≥0.3mm ④ 沉孔深度(L)：≥0.1mm ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm ⑥ 最小余厚(T)：≥0.2mm ⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-64层FR4板、铝基板、铜基板 |  | |||||||
盲槽通过锣出凹下去的槽孔，然后在此处埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热 ① 盲槽宽度(W)：≥1.0mm ② 盲槽深度(D)：≥0.2mm ③ 盲槽环宽(A)：≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盘宽度) ④ 安全距离(S)：≥0.2mm(指NPTH盲槽到相邻线路图案距离) ⑤ 盲槽余厚(R)：≥0.2mm(指盲槽底部到最近的内铜层/表面基材距离) ⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-64层FR4板 |  | |||||||
背钻通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉，减少其对信号的干扰 ① 通孔直径(D)：0.2-0.5mm(背钻后塞树脂填实) ② 背钻直径(W)：比通孔钻头大0.2mm ③ 背钻深度(L)：由客户指定贯通层次 ④ 介质厚度(T)：≥0.15mm(指背钻底部到最近的内铜层距离) ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm(指背钻孔边到相邻线路图案距离) ⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-64层FR4板 |  | |||||||
线路 | 最小线宽/线距（1oz） | 单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil) 多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil |  | |||||
最小线宽/线距（2oz） | 双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) 多层板：0.15/0.15mm(6mil/6mil) | |||||||
最小线宽/线距（2.5oz） | 双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | |||||||
最小线宽/线距（3.5oz） | 双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | |||||||
最小线宽/线距（4.5oz） | 双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | |||||||
最小线宽/线距（5oz） | 双面板：0.35/0.35mm(14mil/14mil) | |||||||
最小线宽/线距（6oz） | 双面板：0.45/0.45mm(18mil/18mil) | |||||||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | ||||||
焊盘边到线边间距 (1oz) | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm |  | ||||||
有铜插件孔焊环（1oz） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm |  | ||||||
插件孔孔边到孔边最小间隙0.45mm | ||||||||
无铜插件孔焊环 | ≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘 |  | ||||||
① BGA焊盘直径：≧0.2mm（BGA焊点≦0.25mm，仅限沉金工艺，点击 查看说明 ） ② BGA焊盘边到线边：≧0.1mm( 多层板最小0.09mm ) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 |  | |||||||
线圈板 | ① 盖油的线圈最小线宽线距：0.15/0.15mm（1oz完成铜厚） ② 开窗的线圈最小线宽线距：0.25/0.25mm（1oz完成铜厚），仅支持沉金，喷锡易粘连 |  | ||||||
阻焊 | 阻焊开窗 | 2025年6月升级LDI设备，所有板焊盘与开窗1:1设计制作（返单仍沿用原生产稿资料） 开窗比焊盘单边≧0mm（客户原资料可以按单边≧0.02mm设计，由我们工程调整好） 焊盘边距线边间距≧0.09mm |  | |||||
过孔塞油墨 | 用阻焊油墨塞进过孔达到不透光效果( 查看详情说明 ): ① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨 ② 双面板单面开窗，且过孔直径<0.4mm的孔只能做半塞油(可能透光) ③ 孔一部分在开窗焊盘上，做半塞油(可能透光)，视具体文件定 ④ 所有塞油墨的过孔直径0.15-0.5mm |  | ||||||
过孔塞树脂+电镀盖帽 过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺） | 用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果( 查看详情说明 ): ① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.55mm |  | ||||||
阻焊厚度 | ≧10um |  | ||||||
最小阻焊桥设计数据 ( 查看详情说明 ) |
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字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） |  | |||||
字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | |||||||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | |||||||
成品 | 锣边成型 | ① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm ② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔，直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm |  | |||||
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm ② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6mm） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） ④ V割最小拼板尺寸：70mm 最大拼板尺寸：475mm ⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm) |  | |||||||
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm ② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3mm（我司SMT需要5mm宽，光点1mm，定位孔2mm，光点到板边3.85mm） |  | |||||||
板厚公差 | 板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10% 板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为 0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） | ||||||
设计 | AD 扫雷AD易错点 | ① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层 ② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示"使在外"，注：AD17以上版本无此选项） | ||||||
嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 |  | ||||||
PADS 扫雷PADS易错点 | ① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意 ② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 |  | ||||||
更多设计规范请查看： |
