线路曝光
简介
PCB生产在曝光前会在覆铜板上覆一层感光膜(一般生产PCB会采用两种膜:湿膜和干膜,嘉立创都采用干膜,干膜比湿膜,可以制作更精细的线路),将客户设计的PCB线路(PCB设计中的TopLayer,BottomLayer,MidLayer1,MidLayer2……)制作成菲林片,通过光学曝光,转印至膜上,这个过程像胶卷相机照相到洗相片过程,PCB打样以快强占先机,以快著称,也叫PCB快板,嘉立创PCB打样,还有更先进生产方法,不用菲林,用LDI设备直接移印至膜上,这个过程像立易得相机,拍照马上出照片,都不用胶卷。嘉立创有全自动曝光机20多台。
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