正月初八,开工大吉!

2026-02-2448272

最新动态

• 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落（从最高330元/平方米左右，降到了270元/平方米），嘉立创第一时间响应板材降价，以最快的行动回应原来对客户的承诺，板材降价，嘉立创价格第一时间回调！ 一、降价1）降价范围：单面板、双面板、四层板样板和小批量2）降价幅度：两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1）好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材，1.6mm的板厚A级板料为8张布，填料为30%左右，阻燃的电子布。2）少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾，市面上有大量的少布料及非阻燃板材，1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布，比标准A级板材少一半的布，而且布采用的是工业布不是电子布，这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3）板材检测服务嘉立创可以承接板材检测，出检测报告给客户，如果有需要，客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”，反对“协同模式外发生产”1）、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产，现有五大生产基地，没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式，平台接单，然后外发给其它的低价板厂生产，哪里便宜外发到哪里，品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺，采用锡保护过孔的安全，多出了生产工艺的复杂性及锡的成本，但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺，直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板，出现过孔坏孔（似断非断）的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备，线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备，多层采用中国台湾的活全压机，以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上，中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐，品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”，不管板材价格升降，一律采用优质A级板材，在自有生产基地采用“正片工艺”生产，不采用非阻燃或少布不合格板料生产，更不会采用所谓的“协同模式外发生产”，也不会为了锡成本采用负片生产。2）、嘉立创再次承诺，如果板材价格进一步下降，嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨，嘉立创无法消化则也要相应调整。最后，再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。
  2026-09-14 10:31:34
• 嘉立创有料季｜高多层PCB下单赢华为手机,金豆翻倍赚!嘉立创20周年有料季现已开启！下高多层订单有惊喜，多重权益等你来拿！ 🎁下单享双倍金豆 🎁单单可抽奖，华为手机等你来拿！ 🎁3场限时冲单日，1单可得2次抽奖机会＋3倍金豆首次尝试高多层？可以先领专属福利！👉进入活动领取150元试单券，让PCB高多层下单更简单、更安心、更有料！
  2026-09-05 10:42:03
• 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始，PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨，覆铜板企业连续发布多轮调价通知，部分板材供应趋紧，成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说，这种变化带来的问题，远不止“PCB会不会涨价”，板材还能不能稳定供应？市场波动时，会不会降低用料标准？工厂能不能正常生产和交付？订单增加后，品质还能不能有保障？越是行业发生变化，越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样，到2022年正式进入高多层PCB领域，再到持续建设电子和机械产业一站式服务，嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年，嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年，超有料」。对客户来说，“有料”在于：材料供得上、用料有讲究，复杂设计做得出，制造问题尽可能拦在出厂前，还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料：供应有保障，用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段，企业有没有稳定的采购渠道和备料能力，会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化，影响的不只是一笔PCB订单，还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化，嘉立创依托板材供应商的战略备货支持，整体货源充足，并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说，稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”，嘉立创高多层板坚持用真A级板材，且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌，从源头保障品质。在嘉立创下单官网，以1.6mm板厚的高多层下单配置为例，6层板均采用真A级板材，阻燃性为94V0，TG值覆盖TG135-TG170，可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布，填料30%以下，阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性，客户可根据需求，选择相应TG值、板材品牌及相应型号，公开透明。如果想进一步了解板材规格，还可以下载板材技术资料，查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨，嘉立创货源稳得住，板子供得上，用料不缩水，用真材实料确保板材有料。二、工厂有料：让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点，不仅在于能不能在设计软件中画出来，更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加，内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合，每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层，最大成品尺寸可达656mmx586mm，最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且，BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺（采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽），这可以提升工程师设计效率，品质更可靠，焊接更优异。同时，支持客户自定义叠层，以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺，更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备，曝光精度更高；压合采用台湾活全Vigor全自动压合机，更稳定，压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备，提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值，在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后，项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米，在服务打样的同时，也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说，通过返单，沿用已确认的工艺和生产条件，可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料：把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道，PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷，可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定，甚至是偶发故障。排查时，工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位，容易消耗大量研发时间，影响项目进度。因此，高多层板的品质不能只依靠出货前的终检，而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例，主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形，识别开路、短路和线路缺口等异常；AVI则检查板面和外观缺陷；四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻，排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰，识别常规开短路测不出的隐形不良，管控载流、压降和发热风险。制造完成后，还要通过开短路测试和终检，确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的，是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题，最终交付质量可靠的产品。对工程师来说，也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上，减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料：真实项目落地，工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力，不看参数，看它用在哪里。如今，嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域，应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景，越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时，越来越多电子工程师在硬件研发中，采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享：“嘉立创的六层板工艺没得说，内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价：“嘉立创免费做的6层板，采用盘中孔沉金工艺，盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期，一样有料在原材料价格上涨的阶段，客户不仅关注PCB有没有涨价，还会比较在同等条件下，成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例，从公开报价来看，嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响，最终以下单页面实时报价为准。在交期方面，嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天，部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说，一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换，都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上，向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期，以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备，到设计制造、品质检测和实际使用，四个“有料”共同指向同一件事：让设计更好更快地变成产品，让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境，客户需要的不是供应紧张引发的焦虑，而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力，继续服务于广大工程师和研发团队，为他们创造更多价值。扫描下方二维码，进入“嘉立创20周年有料季”活动页。
  2026-09-03 09:37:07
• 嘉立创有料季 | 晒PCB项目,赢大疆Pocket 4P!划重点！📅 投稿时间：2026年8月31日—10月22日📍 活动平台：抖音、B站、小红书、视频号✅ 参与方式：发布作品时带上话题 #嘉立创有料季 #高多层PCB⚠️注意事项：参与投稿，须填写活动表单
  2026-08-31 14:42:27
• 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势：对客户的四大价值1.上锡更容易，投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡，不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作，投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是：无铅焊料流动性差，且高温焊接时，表面容易氧化和钝化。2.表面平整，精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整，特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接，品质无从保证，带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外，收费30元/平方米，100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用，相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便，存储时间反而可更长有人说，没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短，这话合理。但只要存储环境好，没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处：如果OSP在PCBA焊接前氧化了，寄回嘉立创免费返工即可，效果像新的一样；而无铅喷锡一旦氧化，基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了，仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺，让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺，宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则，为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺，目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是，从嘉立创自身短期利益来说，这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米，100平方米收费3000元，按20%毛利计算，有600元毛利；OSP成本约5元/平方米，100平方米成本就要500元，且不向客户收费。一个赚600元，一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺，正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化，拆包后应快速使用。特别是双面焊接，焊完一面后另一面要及时焊接，不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前，检查一下OSP表面，如果发现有发黑、氧化现象，马上返给嘉立创，可以免费返工。OSP工艺返工极为方便，而无任何风险，返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。
  2026-08-24 18:02:14