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BGA封装焊盘距离限制
1***7Y
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你好，请再确认两个问题1、焊盘层比焊盘铜箔延伸0.1mm的问题，这个问题昨天的答复中问题提及。2、你们提到“过孔打到BGA焊盘上没有塞油”的问题，是不是不建议把过孔打到焊盘上。
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彭***(1***7Y) 2020-03-27 16:03:50
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彭***(1***7Y) 2020-03-27 16:02:28
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我的BGA封装：焊盘间距0.8mm,焊盘直径0.35mm,过孔内径0.2mm，过孔外径0.4mm,我怎么能够保证D大于0.35mm呢？
官方工作人员(5***5G)
2020-03-27 11:43:05
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您好，楼主！目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，BGA中间有过孔，没有塞油。如下图盘中孔效果图有条件情况下肯定是不建议把过孔打到焊盘上。焊盘层比焊盘铜箔延伸0.1mm的问题要麻烦您具体描述下，您说的是阻焊开窗吗？打贵司1618联络人也不知情此事。后续提问请清楚表达，谢谢！
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