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AD21如何设置单面焊盘	7**7A 2026-05-15 09:16	1 32	官方工作人员(5***05G) 2026-05-15 10:12
下单时候PCB隐藏了铺铜最终打出来的PCB没有铺铜	8**9A 2026-05-14 11:19	1 141	官方工作人员(5***05G) 2026-05-14 11:59
不同的PCB板是否可以一起拼板？（两个板子一样的厚度一样的工艺。）	8**7A 2026-05-14 10:00	0 136	官方工作人员(5***05G) 2026-05-14 10:47
背钻工艺嘉力创有吗	9**2F 2026-05-13 14:31	0 162	官方工作人员(5***05G) 2026-05-13 18:01
不打印丝印应该如何备注	7**3A 2026-05-11 12:59	1 320	官方工作人员(5***05G) 2026-05-11 18:18
QFN封装pin间距0.4的，是否可以用普通喷锡工艺生产？	9**6Z 2026-05-09 15:26	1 413	官方工作人员(5***05G) 2026-05-09 18:37
eprj2文件怎么转换为Gerber文件？	1**1A 2026-05-09 15:21	1 391	官方工作人员(5***05G) 2026-05-09 18:34
沉金工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金，无镍)”？或者是其他？	1**3A 2026-05-06 16:02	1 483	官方工作人员(5***05G) 2026-05-06 17:32
喷金与沉金板	3**9D 2026-05-05 18:53	1 447	官方工作人员(5***05G) 2026-05-06 14:08
是否没有可能推出多层Rogers的PCB了？	6**7A 2026-05-03 17:05	1 375	官方工作人员(5***05G) 2026-05-04 15:14
AD设计多层板的方法	9**7A 2026-04-30 12:56	0 433	官方工作人员(5***05G) 2026-04-30 13:52
底层焊盘流锡槽	2**1G 2026-04-28 10:48	1 457	官方工作人员(5***05G) 2026-04-28 11:22
补充文件	5**3A 2026-04-24 19:48	0 477	官方工作人员(5***05G) 2026-04-25 10:08
pcb认证资料	1**4G 2026-04-24 17:08	1 534	官方工作人员(5***05G) 2026-04-24 17:47
邮票孔拼版要求	4**4S 2026-04-24 09:30	1 474	官方工作人员(5***05G) 2026-04-24 09:50
问双层板元件脚过孔中间没有铜连接，哪里设置有问题？	1**5G 2026-04-18 10:04	1 597	官方工作人员(5***05G) 2026-04-18 18:33
阻抗计算器	5**1A 2026-04-17 17:07	0 1558	官方工作人员(5***05G) 2026-04-17 17:16
小批量拼板，最小能做多大的尺寸？最少是下5片吗？	1**9S 2026-04-17 14:36	1 635	官方工作人员(5***05G) 2026-04-17 15:45
Pin 到 pin 中間最小距離	7**3A 2026-04-16 18:28	0 571	官方工作人员(5***05G) 2026-04-17 11:56
槽孔从立创EDA制作，导入AD中，却没有孔	9**9A 2026-04-16 14:23	0 528	官方工作人员(5***05G) 2026-04-16 18:04

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