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过孔与内层铜皮之间间距
4***3A
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您好！如图所示，gba过孔与内层铜皮之间的间距为4mil，贵司工艺是否可以做到？<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210510/1620590450292059278.png’ title=‘1620590450292059278.png’ alt=‘微信截图_20210510035914.png’/>
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官方工作人员(5***5G)
2021-05-10 09:25:23
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楼主,是BGA,不是GBA.4mil是不建议的，常规是要8mil间距。
陆**(4***3A) 2021-05-10 16:54:25
这是BGA边上的过孔，图示的铜皮是内层铜皮
廖**(3***3A) 2021-05-10 17:38:11
“8mil间距”这一条，应该写入到PCB工艺能力里面去。这个网页应该更新。https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
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