技术专栏
你可能想问
← 返回上一级
焊盘高度
1***5G
1033
1
图片是bga封装截图：<br />①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出多少（数量级多少）？<br />②红色箭头焊盘和黄色箭头部分高度对比，哪个会高一些呢？<br />③PS：其他表面处理工艺，比如热风整平（喷锡），焊盘与周边高度差数量级大概多少？<br />感谢技术人员解答！谢谢<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210630/1625037145260080438.jpg’ title=‘1625037145260080438.jpg’ alt=‘bga socket_副本.jpg’/>
点赞
互动评论
1
登录
或
注册
后才可以留言哦！
官方工作人员(5***5G)
2021-06-30 15:36:04
1
楼主，各工艺厚度如下：
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出30UM（微米）左右；
②黄色箭头部分要高，高出15UM（微米）左右；
③比如热风整平（喷锡）请按下面参数推理
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，
喷锡：平均厚度大于15UM（微米），
铜箔平均厚度大于30UM（微米）
孔铜平均厚度大于18UM（微米），
阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，
字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
①如图红色箭头所指焊盘高度一般比周边绿油能高出30UM（微米）左右；
②黄色箭头部分要高，高出15UM（微米）左右；
③比如热风整平（喷锡）请按下面参数推理
沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,，
喷锡：平均厚度大于15UM（微米），
铜箔平均厚度大于30UM（微米）
孔铜平均厚度大于18UM（微米），
阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，
字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
热门问答