← 返回上一级

关于BGA封装

3***2A
1569
0

您好！我的元器件是BGA25脚封装的，脚间距是0.65mm，焊盘尺寸0.35mm，这样在扇出时中间过孔的尺寸必须在0.15mm，孔环外径有3mm，这样不知道会不会出现制造上的问题呢？关于这一块我还不是很了解，如果可以的话，告知一下呢！谢谢

点赞

互动评论0

注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！

登录或注册后才可以留言哦！

热门问答

PCB打样指导