嘉立创2021年上线了铝基板，和单层板、双层板、四层板、六层板一样，将其纳入了免费打样范畴，以极高的性价比获得了客

户高度认可。铝基板导热系数为1W，现在每天的产量高达1000款，感谢大家一如既往的支持！

为了满足客户更高散热需求，金属基板的贵族——“热电分离铜基板”也正式上线了，导热系数高达380W，是铝基板的380倍。

我们依然坚持一贯的“超高性价比”理念，把最大的实惠给到大家。

你可能关心的问题：

1、嘉立创为什么要首上 “热电分离铜基板”特价打样？

对于1W左右的小功率灯珠，铝基板一般就能满足，无需用到铜基板。铜基板更适用于大功率产品，例如：动辄几十W、甚至几百W的汽车灯。为

了更好地满足大家的需求，我们必须拿出更高质量、多样化的产品。铜的导热系数在400W左右，采用“热电分离”工艺才能更好地发挥出铜的散热

特性，所以嘉立创首上“热电分离铜基板”。

2、为什么不是所有厂家都采用“热电分离”的高规格工艺？

“热电分离铜基板”对生产工艺和技术有着更高的要求，同柔性板和多层板的生产一样，需要增加很多步骤；而普通的铝基板及铜基板的生产就简单

多了，和普通FR-4单面板的制作相类似。

3、“热电分离铜基板”与普通铝基板、铜基板的区别在哪里？

对于用户来说，最直观的区别就是参数和适用范围：普通的铝基板/铜基板导热系数为1-2W，一般是个位数，更适用于小功率的家电LED；“热电分

离铜基板”的导热系数高达380W，适合大功率、非普通铝基板能解决的产品，例如汽车用的LED灯珠。

4、嘉立创热电分离铜基板，结构分别是什么样？

5、单、双面“热电分离铜基板”工艺是什么？

对于特殊"夹芯型"铜基板，金属化过孔/插件成品孔，需要先钻比此成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，然后再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。

因此，布置金属化孔需要孔边到孔边1.2mm以上的距离，以避免树脂孔相连导致树脂塞孔不平整。

6、热电分离铜基板“凸台”的设计要求是什么？

“热电分离铜基板”的凸台最小宽度1mm，形状依设计需要（大多数为方形焊盘，也可以设计为多边形），把需要做凸台的标示好做成图片随PCB

文件一起压缩好上传（建议确认生产稿检查）。

特别注意：

① 所有凸台跟铜基相连在一起，设计大面积凸台应避免把导电的焊盘/线路等包围（因凸台位置在FR4板会锣空，若凸台中间有焊盘就会锣脱落）

② “热电分离”指的是导热凸台与导电的焊盘铜面分离开，凸台只能是独立的，不能与导电的铜面相连（需要铜面也导热的，可以把铜面也做凸台）

如何下单？

打开嘉立创下单小助手>PCB订单管理>在线下单/计价，界面如下：

成品长这样：