从2025年下半年开始，PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨，覆铜板企业连续发布多轮调价通知，部分板材供应趋紧，成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说，这种变化带来的问题，远不止“PCB会不会涨价”，板材还能不能稳定供应？市场波动时，会不会降低用料标准？工厂能不能正常生产和交付？订单增加后，品质还能不能有保障？

越是行业发生变化，越能看出一家企业到底有没有“料”。

从2006年创立开始做PCB打样，到2022年正式进入高多层PCB领域，再到持续建设电子和机械产业一站式服务，嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。

值此20周年，嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年，超有料」。

对客户来说，“有料”在于：材料供得上、用料有讲究，复杂设计做得出，制造问题尽可能拦在出厂前，还有真实项目和工程师体验可以参考。

一、板材有料：供应有保障，用料有讲究

覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段，企业有没有稳定的采购渠道和备料能力，会直接影响客户的项目节奏。

一次缺料、临时换料或交期变化，影响的不只是一笔PCB订单，还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。

面对本轮板材行业变化，嘉立创依托板材供应商的战略备货支持，整体货源充足，并优先保障广大中小客户供货。

对正在做产品打样和小批量生产的客户来说，稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。

所谓“好米煮好饭”，嘉立创高多层板坚持用真A级板材，且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌，从源头保障品质。

在嘉立创下单官网，以1.6mm板厚的高多层下单配置为例，6层板均采用真A级板材，阻燃性为94V0，TG值覆盖TG135-TG170，可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布，填料30%以下，阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。

8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性，客户可根据需求，选择相应TG值、板材品牌及相应型号，公开透明。

如果想进一步了解板材规格，还可以下载板材技术资料，查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。

即使原材料成本上涨，嘉立创货源稳得住，板子供得上，用料不缩水，用真材实料确保板材有料。

二、工厂有料：让复杂设计真正做得出来

高多层PCB的难点，不仅在于能不能在设计软件中画出来，更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加，内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。

精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合，每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。

嘉立创高多层板当前最高可做到64层，最大成品尺寸可达656mmx586mm，最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且，BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺（采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽），这可以提升工程师设计效率，品质更可靠，焊接更优异。同时，支持客户自定义叠层，以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺，更好满足客户需求。

强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备，曝光精度更高；压合采用台湾活全Vigor全自动压合机，更稳定，压合质量更高。

而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备，提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。

这些设备的核心价值，在于把复杂设计稳定地制造出来。

当样板通过验证后，项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米，在服务打样的同时，也具备承接后续小批量和批量需求的基础。

对客户来说，通过返单，沿用已确认的工艺和生产条件，可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。

三、品质有料：把制造问题拦在出厂前

做过硬件研发的都知道，PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。

高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷，可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定，甚至是偶发故障。排查时，工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位，容易消耗大量研发时间，影响项目进度。

因此，高多层板的品质不能只依靠出货前的终检，而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例，主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。

内层和外层AOI用于检查线路图形，识别开路、短路和线路缺口等异常；AVI则检查板面和外观缺陷；四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻，排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰，识别常规开短路测不出的隐形不良，管控载流、压降和发热风险。制造完成后，还要通过开短路测试和终检，确认电气性能、外观和相关质量要求。

这些检测的目的，是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题，最终交付质量可靠的产品。

对工程师来说，也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上，减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。

四、客户有料：真实项目落地，工程师真实体验

高多层PCB的能力有没有说服力，不看参数，看它用在哪里。

如今，嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域，应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。

这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景，越能检验高多层板能力的真实水平。

与此同时，越来越多电子工程师在硬件研发中，采用嘉立创高多层板。

一位工程师在完成6层板板卡调试后分享：“嘉立创的六层板工艺没得说，内存终于调通了。”

另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价：“嘉立创免费做的6层板，采用盘中孔沉金工艺，盘中孔让我太惊艳了。”

五、成本和交期，一样有料

在原材料价格上涨的阶段，客户不仅关注PCB有没有涨价，还会比较在同等条件下，成本和交期是否合理。

以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例，从公开报价来看，嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。

实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响，最终以下单页面实时报价为准。

在交期方面，嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天，部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。

对硬件研发来说，一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换，都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上，向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期，以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。

从材料准备，到设计制造、品质检测和实际使用，四个“有料”共同指向同一件事：让设计更好更快地变成产品，让研发预算、项目进度和制造风险更可控。

面对持续变化的行业环境，客户需要的不是供应紧张引发的焦虑，而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。

嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力，继续服务于广大工程师和研发团队，为他们创造更多价值。

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