一、嘉立创无铅OSP工艺上线4个月，市场反馈积极

嘉立创上线免费无铅OSP表面处理工艺近4个月，至今已服务几十万OSP订单，订单总面积达10多万平方米，无重大OSP焊接不良投诉，获得大量客户好评及认可。

嘉立创无铅OSP优点：

1）板面平整度：优于有铅喷锡、无铅喷锡，平整度秒杀有铅喷锡及无铅喷锡，解决了因为不平带来的PCBA焊接不良问题。

2）可焊性：优于无铅喷锡，焊接不良投诉率远低于无铅喷锡。无铅喷锡的流动性差，嘉立创无铅OSP可焊性更好。

3）价格便宜：嘉立创无铅OSP免费，无铅喷锡收费30元/㎡ 。相比无铅喷锡，选择OSP为客户省下了10%左右的成本，100平方米，可以省3000元费用。

4）嘉立创无铅OSP符合ROHS要求，属于无铅体系，绝大部分能替代无铅喷锡及沉金工艺。

二、升级前药水布局（10月8日前）

此前，嘉立创采用某国产品牌+进口药水并行：

1）珠海基地：9月1日起，已切换进口的四国化成OSP药水。

2）江苏、韶关、大亚湾基地：采用国产药水。10月8日后，全部切换成进口“四国化成”F2系列OSP药水。

经嘉立创SMT大批量实测验证：某国产药水虽可满足基础性能，但工艺窗口、多次回流、后焊稳定性不如四国化成F2系列。

三、10月8日起，嘉立创全基地统一切换：四国化成F2进口OSP药水

不惜成本，嘉立创全线切换四国化成F2系列OSP药水，综合运营成本约10元/㎡。它的核心优势有以下三点：

1.耐热、多次回流焊性能更强

耐热、多次回流焊性能更强，可承受多次回流。嘉立创测试在回流焊最高峰值温度260度的条件下，三次不变色，而普通的OSP药水最多2次。

2.抗氧化能力提升

抗氧化能力提升，室内环境裸放、A面焊完间隔一段时间再焊B面，容错空间更大。嘉立创经济性SMT有大量的订单：A面在嘉立创贴片回流，客户回去再焊B面，或是先焊一部分器件，回去后补焊一部分器件，暂未出现不上锡投诉。

3.对于有接插件的后焊更加友好

对于有接插件的后焊更加友好，因为耐热性，抗氧化能力，而接插件一般是最后焊接的，升级后的OSP药水在这方面能力就更强。

注：四国化成F2（Glicoat-SMD F2）是行业经典第五代咪唑类OSP，专为无铅工艺设计，膜层薄、耐高温，支持多次回流，BGA、细密引脚板适配性强。

四、OSP样板长期保存及铁板烧焊接注意事项

1.无铅OSP样板保存

对于无铅OSP样板来说，不能长期裸放在空气环境中（在正常环境裸放，最多一周时间左右，具体要视室内环境而定）。比如打样10片无铅OSP工艺的样板，用了2片，剩下8片，则一定要使用真空包装袋，抽真空保存，可大幅延长存放周期（长达一年或几年）。直接在淘宝上搜索“真空包装袋”（购买真空袋的同时须购买真空泵），就能找到合适的各种规格（嘉立创将定制一批真空包装袋及真空泵，针对符合条件的客户免费赠送，一个月左右完成定制质量更好的样品OSP真空包装袋和真空泵）。

真空包装袋

2.铁板烧焊接注意（温度不得超过250度）

嘉立创无铅OSP焊接，对于批量按正规流程及手工的焊接非常友好。而有些DIY和电子工程师直接使用“铁板烧”（烤肉）的焊接方式，此时一定要注意，如果你的板子是双面有焊盘，且有焊接的，一定要放配套的“铁板烧”高温纸（OSP板子的焊盘不能直接与发热面接触，否则很快会破坏保护膜）。如下图，直接放在上面，那么接插件及下面的贴片焊盘会很难焊：

图源网络

正确方式是在上面放一张高温纸进行焊接，如下图所示：

图源网络

在淘宝搜索“耐高温隔油纸”，下单前先和商家聊下，须耐高温250度（焊接时注意安全）。注意事项：铁板烧的焊接台不要超过250度的高温。

五、升级后OSP焊接注意事项

⚠️1.回流焊峰值温度建议≤260℃，禁止300~400℃的铁板烧及高温风枪烘烤，高温会直接破坏OSP保护膜。

⚠️2.OSP新版F2药水系列抗氧化更强，裸放、双面焊接间隔的宽容度有极大的提升。但不建议长期裸放，特别是对于已经焊了一部分器件，另一部分器件请尽快完成焊接。

⚠️3.在焊接前，先检查一下，如果发现OSP出现发黑氧化的情况，返厂免费OSP处理（OSP如果氧化比较好检查，一般氧化情况下会发黑）。

六、案例佐证：OSP可应用于高复杂度主控板

某无人机主控板，线路极其复杂，也采用OSP工艺，如下图：

红色箭头所指的部分为OSP工艺

嘉立创无铅OSP采用的药水成熟稳定，现升级为进口的四国化成药水，性能更加强悍。只要规范焊接（焊接温度），无铅OSP工艺是除特殊应用（金手指、按键等）外的最适合应用，将大面积取代有铅喷锡、无铅喷锡及沉金。如果您对嘉立创无铅OSP工艺有任何疑问或建议，可扫描下方二维码，进企业微信群交流。