焊接焊盘和BGA设计规则
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随着电子产业的进步，PCB封装中BGA的应用越来越广范，但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：
1）制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。
2）BGA中间有过孔，没有塞油。
考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA（特别提醒：目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油）
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.3MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.2MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）这条说的是阻焊（表面处理方面的问题）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
多层板由于更新了高精密设备，制作能力大大提高，上表中红色部分为新工艺参数
互动评论 9
间距<=0.5mm的BGA是不是就没希望了
您好，后续会开放树脂塞孔，能制作盘中孔工艺的，优化布线就可以达到了。
请问，过孔焊盘的边缘，到导线的边缘，间距有啥要求，0.15mm有没有啥问题？
比如说一个开窗的焊盘，焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的（图中有说明的），谢谢！
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对于间距0.8mm的tfbga，焊盘大小为0.325mm，过孔孔径按0.2mm算，那么D的大小为0.4√2-0.325/2-0.1=0.303mm，依然不满足D至少为0.35mm的要求，对于这类bga是没办法via出线了吗？还是说仅仅是不能盖油
脚间距0.80 mm UBGA封装，相邻管脚间最大距离1.12mm，BGA焊盘按0.4mm算，采用H=0.2mm的过孔，D=0.26mm，仍然不满足0.35mm呀，那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么
BGA设计规则：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM 与 D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾？试想如果G=0.125mm(5mil)，那么加上0.2mm的过孔，过孔焊盘0.4mm孔径（单边0.1mm/4mil），那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil，怎么也达不到0.35mm(14mil)，是不是这类板嘉立创不能做了?
您这个问题提的很好，您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM，而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的，但是对于四六层板，这么小的距离会影响过孔塞油的（可能塞油会跑到BGA焊盘上）。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的，当然，间隙能加大更好。
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请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗
常规是2.0MM
受教了，之前一直就技术问题跟贵司张工学习过，这次看到这个BGA的又学到了很多，以后可以试着设计BGA看看。