技术指导:BGA设计规则
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随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列
焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
随着芯片产业的发展,BGA间距越来越小,布线越来越密,以满足更多功能,此时给生产带来了不少挑战:
1)BGA焊盘到线路距离近,且BGA焊盘需要开窗,那么就需要有一定的安全间距,传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘
2)为了从BGA焊点内部引线出来,常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线,若BGA间距近就没有再加过孔,只能把过孔钻在BGA焊盘上
……
这些都给后期的SMT组装带来难度与风险,为此,我们更新设备与提升工艺,已解决了这两大难题:
■ 常规BGA过孔塞油墨生产工艺
■ 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺
塞树脂/铜浆的应用,使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备,可以制作更精密的BGA焊盘
提示:
1)盘中孔中间不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆(铜浆相对树脂导热导电性能高),再镀平BGA盘中孔焊盘
2)采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上,焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。
3)多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil),能够做宽的尽量按0.09mm制作
互动评论 18
内径0.2mm,外径0.3mm可以
可以的,最好是外径比内径整体大0.15mm,如0.3的内径,外径0.45
10mil的BGA焊盘,只能打6mil的盘中孔的。
您好,这个需要结合具体情况来,如果BGA中间走一根线或是二根线,尽量保证线宽线隙0.1MM以上,线边到BGA焊盘边0.1MM以上,对于间隙不够的可以适当缩小些BGA焊盘(同时结合BGA器件脚),谢谢!
您好,BGA的直径最小0.25mm的,中间钻0.15mm的盘中孔,谢谢!
您好,0.3mm的BGA焊点,可以钻0.15或0.2mm的盘中孔的。
您好,可以的,两层板最小可以做0.15mm的孔,支持盘中孔树脂塞孔工艺的。
您好,建议设计0.2MM 以上 !
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