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技术指导:BGA设计规则
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随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列

焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。

随着芯片产业的发展,BGA间距越来越小,布线越来越密,以满足更多功能,此时给生产带来了不少挑战:

1)BGA焊盘到线路距离近,且BGA焊盘需要开窗,那么就需要有一定的安全间距,传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘

2)为了从BGA焊点内部引线出来,常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线,若BGA间距近就没有再加过孔,只能把过孔钻在BGA焊盘上

……

这些都给后期的SMT组装带来难度与风险,为此,我们更新设备与提升工艺,已解决了这两大难题:

 常规BGA过孔塞油墨生产工艺

 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺

塞树脂/铜浆的应用,使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备,可以制作更精密的BGA焊盘


提示:

1)盘中孔中间不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆(铜浆相对树脂导热导电性能高),再镀平BGA盘中孔焊盘

2)采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上,焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。

3)多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil),能够做宽的尽量按0.09mm制作

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互动评论 18

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(5***2A) 2024-09-26 11:23:28
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请教一下,bga焊盘直径0.3mm,盘中孔打什么直径合适?打内径0.2mm,外径0.3mm可以吗?
官方工作人员(后台回复) 2024-09-26 11:41:02

内径0.2mm,外径0.3mm可以

客户(6***1Z) 2024-09-04 15:04:31
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您好,请问下BGA焊盘直径0.4mm,焊盘间距0.8mm,可以打内径0.3mm(外径0.4mm)的孔吗?
官方工作人员(后台回复) 2024-09-04 16:40:14

可以的,最好是外径比内径整体大0.15mm,如0.3的内径,外径0.45

客户(8***5A) 2024-07-16 17:50:41
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您好,请教一下,BGA焊盘直径10.6miI的BGA,可以打12-16的盘中孔吗?
官方工作人员(后台回复) 2024-07-16 17:52:40

10mil的BGA焊盘,只能打6mil的盘中孔的。

客户(8***2A) 2024-05-29 08:10:14
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BGA直径0.4±0.05mm,间距为0.65mm的球,请问PCB焊盘直径设计为多大好?
官方工作人员(5***26) 2024-05-29 09:04:42

您好,这个需要结合具体情况来,如果BGA中间走一根线或是二根线,尽量保证线宽线隙0.1MM以上,线边到BGA焊盘边0.1MM以上,对于间隙不够的可以适当缩小些BGA焊盘(同时结合BGA器件脚),谢谢!

官方工作人员(0***2A) 2024-04-25 19:38:30
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客户(7***0A) 2024-04-19 11:35:46
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间距0.4mm,焊盘直径0.214mm,请问盘中孔应该做多大的?
官方工作人员(5***26) 2024-04-19 12:00:21

您好,BGA的直径最小0.25mm的,中间钻0.15mm的盘中孔,谢谢!

客户(2***9K) 2024-03-19 14:46:09
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板成6层


客户(2***9K) 2024-03-19 14:45:47
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0.5的间距0.3的球,盘中孔做多大的

官方工作人员(5***26) 2024-03-19 17:41:00

您好,0.3mm的BGA焊点,可以钻0.15或0.2mm的盘中孔的。

豪***(7***1A) 2024-03-11 15:26:23
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请问两层板可以做盘中孔吗
官方工作人员(5***26) 2024-03-11 15:38:26

您好,可以的,两层板最小可以做0.15mm的孔,支持盘中孔树脂塞孔工艺的。

客户(1***0A) 2023-03-11 13:00:05
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现在六层板工艺中,内层的过孔与敷铜面的最小间距是多少?
官方工作人员(后台回复) 2023-03-11 16:46:28

您好,建议设计0.2MM 以上 !

客户(6***1A) 2023-05-11 21:14:00
你好,请问最小可以多少间距啊?现在这边BGA焊盘间距0.65mm,导致打的电源过孔孔中心距也是0.65mm,如果按最小过孔和0.2mm以上的覆铜间距,电源走不出来啊。0.65(过孔孔中心距)-0.25(最小过孔焊盘)-0.2(覆铜间距)-0.2(覆铜间距)=0
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