This website requires JavaScript.
嘉立创首页
产品服务
关于我们
搜索
← 返回上一级

焊接焊盘和BGA设计规则
28123 9

随着电子产业的进步,PCB封装中BGA的应用越来越广范,但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:


1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔,没有塞油。

考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺,即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.3MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.2MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)这条说的是阻焊(表面处理方面的问题)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

多层板由于更新了高精密设备,制作能力大大提高,上表中红色部分为新工艺参数

点赞

互动评论 9

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
登录注册 后才可以留言哦!
客户(9***6A) 2022-07-10 22:22:03
0

间距<=0.5mm的BGA是不是就没希望了/portal/emoji/dist/img/qq/6.gif

官方工作人员(5***26) 2022-07-11 09:06:27

您好,后续会开放树脂塞孔,能制作盘中孔工艺的,优化布线就可以达到了。

客户(1***4A) 2022-04-21 14:08:06
0

请问,过孔焊盘的边缘,到导线的边缘,间距有啥要求,0.15mm有没有啥问题?

官方工作人员(5***26) 2022-04-21 14:20:01

比如说一个开窗的焊盘,焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的(图中有说明的),谢谢!

d**(7***9W) 2021-05-27 14:14:39
0

111"</p>

d**(7***9W) 2021-05-27 14:14:19
0

123456"

客户(9***2A) 2021-05-18 22:52:50
2

对于间距0.8mm的tfbga,焊盘大小为0.325mm,过孔孔径按0.2mm算,那么D的大小为0.4√2-0.325/2-0.1=0.303mm,依然不满足D至少为0.35mm的要求,对于这类bga是没办法via出线了吗?还是说仅仅是不能盖油


客户(4***3A) 2020-02-27 21:53:23
3

脚间距0.80 mm UBGA封装,相邻管脚间最大距离1.12mm,BGA焊盘按0.4mm算,采用H=0.2mm的过孔,D=0.26mm,仍然不满足0.35mm呀,那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么

官方工作人员() 2020-02-28 11:11:54

BGA设计规则:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

李**(5***2A) 2019-12-05 14:35:28
1

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM 与 D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾?试想如果G=0.125mm(5mil),那么加上0.2mm的过孔,过孔焊盘0.4mm孔径(单边0.1mm/4mil),那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil,怎么也达不到0.35mm(14mil),是不是这类板嘉立创不能做了?

官方工作人员() 2019-12-05 17:57:45

您这个问题提的很好,您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM,而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的,但是对于四六层板,这么小的距离会影响过孔塞油的(可能塞油会跑到BGA焊盘上)。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的,当然,间隙能加大更好。

洪**(6***7A) 2020-11-26 01:57:29

12345678

洪**(6***7A) 2020-11-26 01:57:43

12345678

林**(4***1A) 2019-11-28 12:03:31
0

请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗

官方工作人员() 2019-11-28 15:56:49

常规是2.0MM

刘**(3***3Y) 2019-10-26 16:01:20
3

受教了,之前一直就技术问题跟贵司张工学习过,这次看到这个BGA的又学到了很多,以后可以试着设计BGA看看。