技术专栏

随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。

但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：

1）制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。

2）BGA中间有过孔，没有塞实，导致不便组装。

考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA（特别提醒：盘中孔不能做塞油工艺，可以做树脂或铜浆塞孔）

双面板

H（过孔大小）：最小孔径0.3MM

P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM

B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM

D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨）

S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM

C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）

G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）

四、六层板

H（过孔大小）：最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)

P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.3MM

B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM

D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.2MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆）

S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM

C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.10MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）

G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）

多层板由于更新了高精密设备，制作能力大大提高（上表中红色部分为新工艺参数），树脂铜浆塞孔功能的应用，可以制作更精密的BGA焊盘

提示：在可以设计的情况下，采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把焊盘（外径）设计在0.4mm以上。点击查看详情