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FPC电磁膜设计是否正确
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电磁膜是用来屏蔽电磁干扰的,因阻抗较难管控,非必要不建议使用,厚度是18um,颜色为黑色,增加电磁膜,阻抗会降低20ohm左右。

(1)电磁膜一般要求要接地,不接地会吸收大量电磁波,导致信号传输异常;

(2)电磁膜接地是指在地铜对应的阻焊窗上增加直径1.0mm以上的阻焊窗,最少2个,长排线每隔30mm左右要增加一个;

(3)电磁膜是导体,离元件焊盘需要有0.5mm以上的距离;

(4)如果是局部贴电磁膜,需要标示好贴合的区域。

(5)补强区域不建议设计电磁膜,容易导致补强脱落,嘉立创默认会取消补强下方的电磁膜,并避开补强区域0.5mm,有特殊要求需要提出来

【视频:FPC电磁膜设计案例.mp4】


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