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嘉立创“铜基板(高导热380W)”正式投产
2022-04-01 09:39:56 52619 20

嘉立创2021年上线了铝基板,和单层板、双层板、四层板一样,将其纳入了免费打样范畴,以极高的性价比获得了客户高度认可。铝基板导热系数为1W,现在每天的产量高达1000款,感谢大家一如既往的支持!

今天,金属基板的贵族——“热电分离铜基板”也正式上线了,导热系数高达380W,是铝基板的380倍。我们依然坚持一贯的“超高性价比”理念,把最大的实惠给到大家。


你可能关心的问题:

1、嘉立创为什么要首上 “热电分离铜基板”特价打样?

对于1W左右的小功率灯珠,铝基板一般就能满足,无需用到铜基板。铜基板更适用于大功率产品,例如:动辄几十W、甚至几百W的汽车灯。为了更好地满足大家的需求,我们必须拿出更高质量、多样化的产品。铜的导热系数在400W左右,采用“热电分离”工艺才能更好地发挥出铜的散热特性,所以嘉立创首上“热电分离铜基板”。


2、“热电分离铜基板”与普通铝基板、铜基板的区别在哪里?

对于用户来说,最直观的区别就是参数和适用范围:普通的铝基板/铜基板导热系数为1-2W,一般是个位数,更适用于小功率的家电LED;“热电分离铜基板”的导热系数在400W左右,适合大功率、非普通铝基板能解决的产品,例如汽车用的LED灯珠。


3、“热电分离铜基板”跟普通的铝基板、铜基板功率差别较大的原因?

4、为什么不是所有厂家都采用“热电分离”的高规格工艺?

“热电分离铜基板”对生产工艺和技术有着更高的要求,同柔性板和多层板的生产一样,需要增加很多步骤;而普通的铝基板及铜基板的生产就简单多了,和普通FR-4单面板的制作相类似。


5、热电分离铜基板“凸台”的设计要求是什么?

“热电分离铜基板”的凸台最小宽度1MM,形状依设计需要(大多数为方形焊盘,也可以设计为多边形),把需要做凸台的标示好做成图片随PCB文件一起压缩好上传(建议确认生产稿检查)。


特别注意:“热电分离”指的是导热的凸台与导电的焊盘铜面要分离开,凸台只能是独立的,不能与导电的铜面相连(需要铜面也导热的,可以把铜面也做凸台)



如何下单?

打开嘉立创下单小助手>PCB订单管理>在线下单/计价,界面如下:

成品长这样:

互动评论 20

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(7***5A) 2023-08-24 17:30:05
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请问这个铜基板最小只能做70mm*70mm吗,不能做更小尺寸的嘛
官方工作人员(5***26) 2023-08-24 18:10:49

您好,采用V割的,长宽最小70*70MM的,谢谢!

客户(6***0A) 2023-08-24 14:30:41
0
请问铜基板铜的材质是什么铜?1.6mm厚的板子凸台最高可以比基板高多少?
官方工作人员(5***26) 2023-08-24 14:44:08

基材铜就是T2纯铜,凸台比基材铜面高0.2MM左右,加上FR4板压板后,凸台跟铜箔层差不多水平的,稍会高出或沉入0.1MM左右。

客户(7***5A) 2023-08-24 09:25:57
0
各层厚度是多少

官方工作人员(5***26) 2023-08-24 11:01:12

以1.6MM的1OZ板厚为例,上面的铜箔厚就是35um,中间的FR4是0.2MM左右,上面的铜基板1.4MM左右的。

客户(6***0A) 2023-08-22 11:37:03
0
请问可以不做FR4绝缘层吗
官方工作人员(5***26) 2023-08-22 14:14:44

不做FR4的,那么整个板就都是凸台了,做出来就是一块铜金属板了

客户(1***0A) 2023-07-18 22:45:56
0
铜基板的铜厚是1OZ,请问最小线宽 线距以及最小过孔直径尺寸是多少呢?
官方工作人员(5***26) 2023-07-19 09:05:07

您好,我们做的是单面铜基板,单面板是不做过孔的(因为过孔孔壁是有铜的,而单面板不沉铜),线宽线距可以按0.1/0.1mm来设计,能大则大,安装孔最小钻1MM的。谢谢!

客户(2***7Z) 2023-04-03 15:05:12
0
请问导热凸台可以做成焊盘吗?
官方工作人员(5***26) 2023-04-03 15:34:19

您好!凸台主要作用是导热的,不是导电的。若把凸台做成导电焊盘的话,那么整个铜基板全是电的,可能存在漏电或短路的风险的。

客户(2***7Z) 2023-04-03 23:48:46
就是想利用铜基板导热又导电,不知道工艺上是否可行?
易***(2***7A) 2022-05-07 16:13:56
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最少钻孔多小尺寸  钻孔可以做绝缘吗?  想焊排针
官方工作人员(5***26) 2022-05-07 17:13:08

您好,目前我司能制作的单面热电分离铜基板最小钻孔1mm(FR4部位的孔壁无铜),最小锣槽1.6mm,拼板可采用V割拼板,表面处理为OSP抗氧化。下单需要提供凸台说明图示,凸台宽度最少1mm,谢谢!

王***(1***6A) 2022-04-18 07:59:23
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铜基板能做双面吗?长时间用,会不会存在阻焊基板短路?
官方工作人员(5***26) 2022-04-18 09:08:37

您好,抱歉!暂时不做双面铜基的,谢谢!

葛***(2***8W) 2022-04-09 22:38:04
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可以做普通的铜基板吗  我不用热电分离
官方工作人员(5***26) 2022-04-11 08:59:45

您好,暂不做普通的铜基板,您可以考虑铝基板(https://www.jlc.com/portal/server_guide_27793.html)看看是否符合您要求的。

许***(1***0S) 2022-04-07 10:50:03
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layout直接放置非金属化过孔和焊盘的话孔壁是会做绝缘处理的吗?
官方工作人员(5***26) 2022-04-07 11:02:25

您好,只有FR4板0.2MM的孔壁是无铜的,底下大部分全是铜基有铜的呢,因此对于元器件脚是金属的,插入孔内就会连到铜基上的相连的。

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