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嘉立创“铜基板(高导热380W)”正式投产
2022-04-01 09:39:56 19332 14

嘉立创2021年上线了铝基板,和单层板、双层板、四层板一样,将其纳入了免费打样范畴,以极高的性价比获得了客户高度认可。铝基板导热系数为1W,现在每天的产量高达1000款,感谢大家一如既往的支持!

今天,金属基板的贵族——“热电分离铜基板”也正式上线了,导热系数高达380W,是铝基板的380倍。我们依然坚持一贯的“超高性价比”理念,把最大的实惠给到大家。


你可能关心的问题:

1、嘉立创为什么要首上 “热电分离铜基板”特价打样?

对于1W左右的小功率灯珠,铝基板一般就能满足,无需用到铜基板。铜基板更适用于大功率产品,例如:动辄几十W、甚至几百W的汽车灯。为了更好地满足大家的需求,我们必须拿出更高质量、多样化的产品。铜的导热系数在400W左右,采用“热电分离”工艺才能更好地发挥出铜的散热特性,所以嘉立创首上“热电分离铜基板”。


2、“热电分离铜基板”与普通铝基板、铜基板的区别在哪里?

对于用户来说,最直观的区别就是参数和适用范围:普通的铝基板/铜基板导热系数为1-2W,一般是个位数,更适用于小功率的家电LED;“热电分离铜基板”的导热系数在400W左右,适合大功率、非普通铝基板能解决的产品,例如汽车用的LED灯珠。


3、“热电分离铜基板”跟普通的铝基板、铜基板功率差别较大的原因?

4、为什么不是所有厂家都采用“热电分离”的高规格工艺?

“热电分离铜基板”对生产工艺和技术有着更高的要求,同柔性板和多层板的生产一样,需要增加很多步骤;而普通的铝基板及铜基板的生产就简单多了,和普通FR-4单面板的制作相类似。


5、热电分离铜基板“凸台”的设计要求是什么?

“热电分离铜基板”的凸台最小宽度1MM,形状依设计需要(大多数为方形焊盘,也可以设计为多边形),把需要做凸台的标示好做成图片随PCB文件一起压缩好上传(建议确认生产稿检查)。


特别注意:“热电分离”指的是导热的凸台与导电的焊盘铜面要分离开,凸台只能是独立的,不能与导电的铜面相连(需要铜面也导热的,可以把铜面也做凸台)



如何下单?

打开嘉立创下单小助手>PCB订单管理>在线下单/计价,界面如下:

成品长这样:

互动评论 14

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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易***(2***7A) 2022-05-07 16:13:56
0

最少钻孔多小尺寸  钻孔可以做绝缘吗?  想焊排针

官方工作人员(5***26) 2022-05-07 17:13:08

您好,目前我司能制作的单面热电分离铜基板最小钻孔1mm(FR4部位的孔壁无铜),最小锣槽1.6mm,拼板可采用V割拼板,表面处理为OSP抗氧化。下单需要提供凸台说明图示,凸台宽度最少1mm,谢谢!

王***(1***6A) 2022-04-18 07:59:23
0

铜基板能做双面吗?长时间用,会不会存在阻焊基板短路?

官方工作人员(5***26) 2022-04-18 09:08:37

您好,抱歉!暂时不做双面铜基的,谢谢!

葛***(2***8W) 2022-04-09 22:38:04
0

可以做普通的铜基板吗  我不用热电分离

官方工作人员(5***26) 2022-04-11 08:59:45

您好,暂不做普通的铜基板,您可以考虑铝基板(https://www.jlc.com/portal/server_guide_27793.html)看看是否符合您要求的。

许***(1***0S) 2022-04-07 10:50:03
0

layout直接放置非金属化过孔和焊盘的话孔壁是会做绝缘处理的吗?

官方工作人员(5***26) 2022-04-07 11:02:25

您好,只有FR4板0.2MM的孔壁是无铜的,底下大部分全是铜基有铜的呢,因此对于元器件脚是金属的,插入孔内就会连到铜基上的相连的。

曹***(3***5A) 2022-04-07 10:09:51
0

请问铜基板的厚度是多少

官方工作人员(5***26) 2022-04-07 15:13:18

您好,目前我们制作的铜基板厚度分别是1.0mm,1.2mm,1.6mm,谢谢!

齐***(1***5D) 2022-04-03 11:22:51
0

铜基板,绝缘可以达到3000伏吗?

官方工作人员(5***26) 2022-04-06 09:05:41

您好,我们目前的铜基板中间是0.2MM左右的FR4板,耐压值可以达到3000V的,谢谢!

丁***(5***5A) 2022-04-02 21:22:14
0

画图的时候,需要与凸起连接的地方 怎么画? 画成挖空吗?另外,可以支持多区域散热吗?就是板子上有多个散热器件,散热的接触点还不是等电位。

官方工作人员(5***26) 2022-04-04 18:33:15

您好,热电分离铜基板是把一张完整的铜板蚀刻掉大部分铜面,保留需要连接大散热器污染源的导热凸台的(可以理解为一片地铲掉一层厚度,只保留部分凸出的地方),然后再把做好线路的FR4板压在这个铜面上制作出来的。对于凸台的宽度最小1MM,需要保留凸台的可以用图片指示清楚,同时确认生产稿检查。需要提醒的是,不同凸台都是与底下整个铜面全部相连导通的,谢谢!

邱***(3***5A) 2022-04-02 14:56:52
0

原理上铝基板也可以做成这样的结构,导热焊盘镀一层铜就行了,这样省成本

张**(8***4G) 2022-04-02 20:31:12

你理解错了!铝基板是不能这样做的,铝的活性很高,所以在加工过程之前基板必须先进行表面氧化,要想从氧化后的铝表面电铜,几乎不可能,如果不做氧化直接电铜,也是超级难工艺!如果直接是漏铝,那你也无法印刷锡膏焊接……

官方工作人员(5***26) 2022-04-02 17:41:13

您好,热电分离铜基板是把一张完整的铜板蚀刻掉大部分铜面,保留需要连接大散热器污染源的导热凸台的(可以理解为一片地铲掉一层厚度,只保留部分凸出的地方),然后再把做好线路的FR4板压在这个铜面上制作出来的。谢谢!

郑***(1***7W) 2022-04-02 14:34:46
0

耐压可以做到多少V

官方工作人员(5***26) 2022-04-02 14:48:28

您好,因为中间是FR4层压的,我们目前采用的是0.2MM的FR4,耐压依据FR4材料决定(可以耐压3000V),谢谢!

梁***(3***3G) 2022-04-02 09:54:05
0

我司的灯板,有些需要2层布线。还有的是,支持上传AUTO CAD 文件上传打样吗

官方工作人员(5***26) 2022-04-02 14:54:02

您好,不好意思,目前做的是单面铜基板,做不了2层布线的,也不支持CAD的,需要您提供Gerber文件或是AD PADS格式的PCB文件的。谢谢!

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