一、6层免费PCB打样升级为沉金工艺

嘉立创诚意满满，行业首家开通了高价值的6层板PCB免费打样业务，已经为上千客户提供免费服务。也感谢客户按嘉立创6层板的晒照规定在朋友圈晒照，并推荐嘉立创高多层板!

今天为了让更多客户体验嘉立创的高品质多层板服务，在此决定对6层板免费PCB打样全新升级，升级内容如下：

原免费PCB打样为喷锡工艺，现全新升级为沉金工艺

二、沉金工艺更适合高密度高多层板，有利于焊接，提高产品的质量及稳定性

沉金工艺：因表面平整、易焊接，金的导电性好，极适合高多层板。

而喷锡因工艺本身原因导致表面不平整，在SMT焊接高密度BGA时易出现虚焊等各种问题，因此对于高密度特别是BGA板不建议用喷锡工艺。

嘉立创对于6层及6层以上的高多层板也全面取消喷锡工艺。（后续对于6层及6层以上的高多层板沉金费也将全免，敬请期待）

1、喷锡BGA的放大图。焊盘的阴影部分是因为喷锡的表面不平整而形成，不平整会在SMT过程中上锡不良：

2、沉金板的表面放大图。焊盘表面平整从而没有形成阴影，在SMT焊接的过程中上锡好：