说明:如果对以下内容有任何疑问,欢迎访问嘉立创社区(www.jlc-bbs.com)发帖咨询。
1.PCB下单界面
功能更新:PCB下单默认参数支持自定义,用户既可以不默认参数,也可以设置自己最常用的参数作为默认值,实现你的界面你做主。
解决痛点:以板厚为例,此前默认参数为1.6mm,有部分客户容易不小心下错板厚,不希望默认板厚参数,现已支持;又有部分客户最常用1.2mm板厚,将其设为默认参数后,便可节省每次选择的时间。此外,包括阻焊颜色、表面处理等在内的25个选项,均可根据个人需求进行自定义设置。
设置方式:如下图所示,可以通过方式一的“编辑”按钮,也可通过方式二的“默认选项设置”。
详情及讨论专区:《定制化再进阶,自定义下单参数功能上线》
2.API接口下单
功能更新:提供API接口服务,帮助用户轻松对接ERP系统。此外,我们还配备技术支持团队,协助你进行软件对接。API开放平台对接网站:https://open.jlc.com。过程中遇到问题,同样可以在社区(www.jlc-bbs.com)进行技术咨询。
解决痛点:A. 实现高效下单:对于频繁且大量下单的客户,通过API接口即可在自己的系统中下单,无需填写任何参数,既避免了人为操作失误,又极大减少了工作量;B. 保障资料安全:部分客户对资料保密性要求高,那么通过自身ERP系统直接关联所需文件,即可实现在下单人员不接触资料的情况下,将订单下到嘉立创平台。
客户ERP下单界面示例如下:
对接方式及讨论专区:《嘉立创API接口操作方法,仅需三步!》
3.PCB下单代拼板
功能更新:展现PCB拼板后效果,所见即所得。
解决痛点:原先,嘉立创代拼板功能仅限输入“几 x 几”拼板,无法看到拼板之后的图形。更新后则能够完全模拟人工拼板,简单直观地呈现拼板后效果,从而有效避免了由于客户未能预见的潜在问题而导致的板材报废。
详情及讨论专区:《嘉立创PCB代拼板,所见即所得》
4.货款组合支付
功能更新:货款支付支持余额+组合支付。
解决痛点:假设你有一笔762.25元的订单要支付,而现有预付款账户余额为43.34元。原先必须先充值至账户余额达到762.25元,方可支付订单;现在可以选择组合支付剩余货款,方便快捷。
5.开票数量
功能更新:拼板订单支持选择按小板开票、打印合同与送货单。
解决痛点:解决原来不支持按小板数量开票的问题,满足不同客户的需求。
详情及讨论专区:《关于拼板订单的发票数量选择》
6.灵活浮动阶梯价
功能更新:板费阶梯收费,大批量更实惠。
解决痛点:嘉立创实施“双切战略”,切入高多层的同时切入大批量。对于大批量订单实行灵活阶梯定价,把更多的实惠让利给客户,也更契合市场对于大批量订单的定价策略。
如下图,嘉立创双面板最低价仅为210元/平方米,且选用A级板材,板厚1.6mm的板材实打实地采用“8张布”;四层板则低至400元/平方米,且这个价格包含了过孔塞油。
详情请见:《最低至210元/㎡!嘉立创推出大批量“灵活浮动阶梯价”》
7.快捷返单
功能更新:返单带入源单工艺信息,且在提交订单时对关键工艺参数进行提示。
解决痛点:方便用户核查工艺是否出错。
8.出货报告
功能更新:提供多种类型出货报告。
解决痛点:满足客户在不同场景下所需的专业检测及报告,包括:测试报告E-TEST REPORT、成品检验报告、ROHS测试报告、微切片检验报告、可靠性测试报告、离子污染测试、SEM镀层结构分析、镍腐蚀。
9.仅显示日期与序列号
功能更新:板子上支持添加生产日期,序列号二维码支持仅印刷明码。
解决痛点:满足部分客户不需要二维码,仅需印刷明码的需求。
10.确认生产稿对比
功能更新:确认生产稿显示拼板后效果图,可以对比原稿,直观显示拼板结果。
解决痛点:原先生产稿仅能展示拼板后的效果,无法与原稿进行对比,不够直观。新增此功能后,用户既能看出拼板方式,又能够对比文件细节是否存在异常。
详情及讨论专区:《生产稿显示拼板后效果图,可以对比原稿,更加直观》
11.FPC半孔管控
功能更新:FPC增加半孔工艺,并支持补强+丝印。
解决痛点:满足不同客户的下单工艺要求。
12.FPC上线模冲成型
功能更新:FPC大批量支持模冲成型。
解决痛点:解决激光碳粉残留,效率较低及成本高的问题。
13.嘉立创EDA专业版2.2发布
功能更新:原理图与PCB功能与性能大幅提升,满足全离线下载,并且支持企业私有化部署。
解决痛点:A.帮助用户提升布线与铺铜速度,数万Pin的复杂设计,也可流畅使用;B.解决部分用户内存不足的问题,兼顾到了高/低性能设备;C.消除企业用户对于资料安全性的顾虑,私有部署能够完全安装在企业内部,批注评审等功能使得团队协作更加高效。
14.SMT飞针测试
功能更新:嘉立创SMT提供大量个性化服务,包括刚刚上线的飞针测试服务。其工作原理为:飞针接触电路板上的元器件引脚,基于等电位隔离原理,检测元器件之间的连接情况、网络与网络之间是否短路。
解决痛点:能够检测是否存在漏焊、断路、短路等问题,目前主要用于测试电阻、电容器件。
15.LAYOUT全面放开
功能更新:嘉立创LAYOUT服务启用了新域名 www.jlc-layout.com,且增加了大量工程师,不再限单。
解决痛点:在用户工期比较赶,或者缺少布局拉线的工程师时,能够承接更多用户的一些紧急需求。