来源：格隆汇

AI的主战场，正从数字空间全面切换至物理世界。

以英伟达为代表的全球产业领袖、头部科研机构与市场投资机构纷纷达成共识，物理AI的ChatGPT时刻已然到来。AI正借由人形机器人、AI眼镜、低空装备、航天载荷、工业感知设备深度介入现实，完成感知、推理、实体执行的全链路闭环。

一如5.4亿年前寒武纪生命大爆发，当下AI硬件产业正迎来无标准答案、无统一范式的创新爆发窗口。

寒武纪大爆发中，创新迭代速度成为核心竞争力

与移动互联网、传统消费电子等赛道的成熟稳态不同，当下具身智能、AI硬件、商业航天、智能穿戴等前沿领域，尚未固化产品形态、收敛技术路线、形成统一行业标准，整体处于产业定义的混沌窗口期。

正如嘉立创近期在产业论坛上提出，未来的AI原生硬件，很可能不是今天被命名的物种。

人形机器人领域，迭代并不只发生在整机层面，而是深入到灵巧手、关节执行器、感知系统、能源管理和运动控制等关键模块。在智能穿戴领域，智能戒指、无显示智能眼镜等新兴可穿戴形态正在重新定义产品边界，AI赋能、轻量化、无感化、场景化成为迭代主线，产品形态持续颠覆。低空经济和商业航天同样如此。低轨星座、可复用火箭、星地融合通信等等在快速演化，行业正在经历从新空间向空间基础设施演化的关键阶段。

嘉立创认为，物理AI进入工厂、机器人、传感器和消费级硬件，最大确定性恰恰是不确定性：形态不确定、模型不确定、交互方式不确定、端云结构不确定。硬件越是不确定，越不能靠提前规划找出标准答案，此时最需要的，是承接高频试错的创新基础设施。

事实上，每一次技术调整，都对应一个新版本的硬件；每一个新版本，都需要重新走完设计、打样、验证的全流程，牵动着PCB、元器件、SMT、结构件乃至整机验证的全链条。

人形机器人的快速迭代需要大量控制板、驱动板、传感器板和大量精密结构件；AI眼镜需要尺寸更小、重量更轻、集成度更高的板卡及器件；低空飞行器需要飞控、电源管理、通信与传感模块持续验证；商业航天中的电子系统，则对多层板、高可靠性、小批量快速制造提出更高要求。

当前传统制造体系，似乎已经跟不上创新的节奏。

多家行业机构的追踪数据显示，虽然单次PCB改版的周转时间已从十年前的7-10天压缩到3-5天，但需求的碎片化、复杂度仍在同步飙升，单块PCB的设计验证工作量相比十年前增加了一半。因此，样板、快板和小批量试制环节的产能长期紧绷，头部企业产线利用率甚至超过95%，而大批量产线的平均利用率仅为65%-70%。根据弗若斯特沙利文，2024年中国PCB市场中原型/小批量市场规模约占整体PCB市场的18.0%。产值18%的环节，决定了80%以上大规模项目的迭代和生死。

从这个角度看，物理AI时代最稀缺的资源，并不是最终量产能力，而是验证环节。嘉立创所占据的，恰恰是这一关键位置。它深耕硬件创新最稀缺的试制环节，打通了迭代的核心堵点，成为中国新硬件创新的“关键窄门”。

全链路平台落地：嘉立创重构硬件研发的全链条成本底盘

理解嘉立创，最容易陷入的误区就是把它看成一家线上接单的PCB工厂。如果只看早期业务，嘉立创确实是从PCB打样切入的。

它抓住了一个非常具体的痛点。传统PCB工厂更愿意接大批量订单，小批量打样价格高、周期长、沟通成本大。而工程师和创业团队最需要的，恰恰是小批量、多批次、快交付，嘉立创提供了这一服务。

但嘉立创真正的价值，在于它没有止步于PCB打样。

它围绕工程师的一套完整研发流程，不断把服务向前、向后、向两侧延伸。向前，是EDA设计工具、元器件库和工程师社区；向后，是PCB制造、元器件采购、SMT贴片、测试、组装；向两侧，是3D打印、CNC、钣金、线束、FA自动化零部件等。这不是沿着传统制造业的单一工序扩张，而是在沿着工程师的工作流扩张。

这种一站式全链路的打法，本质上是在重构硬件创新的成本结构。

过去，一个硬件产品从设计图纸到成品，至少需要对接PCB工厂、元器件分销商、SMT贴片厂、结构件加工厂等多个环节，每个环节都需要反复沟通、报价、确认，时间成本和沟通成本极高。而嘉立创把这些环节全部搬到线上，工程师只需上传设计文件，系统自动报价，订单直接进入工厂排产，最终收到的是一个完整的、可通电运行的模组甚至整机。

这套模式的背后，是三种核心能力的叠加。

第一，是订单数字化能力。小批量订单最怕沟通成本吞噬利润。过去，一个几百元的打样单也需要销售、工程、报价、客服多轮沟通，工厂当然不愿意接。只有当设计文件、工艺要求、报价、审单、排产、物流都在线化，海量小单才可能成为一门生意。

第二，是柔性制造能力。服务研发订单和服务大规模量产完全不同。研发订单品类多、批量小、变更多，工厂必须具备高度柔性的生产组织能力。否则订单越多，管理越乱。

第三，是供应链整合能力。工程师最怕的不是某一个环节贵一点，而是各环节之间彼此割裂。PCB做完了，元器件缺货；元器件买齐了，贴片排不上；结构件到了，电路板又需要改版。嘉立创把多个环节放在同一平台上，本质是在降低硬件创新的协同成本。

值得一提的是，由于产品仍在快速进化，订单往往先小后大，变化甚至比规模更重要。这种模式的价值已经在财务数据中得到验证。

2025年，嘉立创PCB业务实现收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务实现收入36.51亿元，同比增长29.39%；电子装联（PCBA）业务实现收入17.89亿元，同比增长49.68%，成为增长最快的核心板块。

更值得注意的是各业务之间的协同效应，客户并非简单地从一家PCB供应商迁移到另一家，而是在把越来越多的研发流程交给同一个平台完成。随着用户在平台上完成的设计、选型、采购和制造环节越来越多，单个用户的终身价值也在持续增厚。因此，嘉立创2025年的另外两组数字也值得关注：以3D打印、CNC制造和FA业务为代表的新业务合计实现收入4.33亿元，推动其他业务收入达到5.56亿元，同比增长77.80%；境外收入20.45亿元，同比增长44.98%。

前一个数字意味着，其服务范围正在从“电子大脑”延伸到产品的“机械身体”；后一个数字则意味着，全球范围内需要快速、小批量、灵活制造服务的开发者群体正在增长。这种“客户同源”的产业链一体化战略，形成交叉销售与ARPU抬升的内部闭环，正在持续兑现其商业价值。

而从整个产品的创新过程来看，嘉立创不是一家普通的PCB制造商。它陪同创新从0到1，再从1到N，本质是接入中国乃至全球硬件创新的毛细血管。

中国AI硬件产业黄金窗口打开，创新速度成胜负手

当下全球科技产业正处在一个百年罕见的战略机遇期，各国均将前沿硬件创新视作夯实产业长期竞争力、塑造产业话语权的核心抓手。哪个国家能以更快速度完成创新迭代，就能抢占产业先发优势，并参与塑造全球下一代硬件产品与技术标准的定义。

这正是属于中国硬件创新的黄金时代。中国科技产业紧抓机遇，快速从量产优势迈向创新转化优势，从世界工厂蜕变为全球创新引擎。

事实上，产业创新的核心驱动力，归根结底是人才与产业体系的深度融合。我国拥有全球规模领先、素质持续升级的工程师人才梯队，已完成从人口数量红利向人才质量红利的关键转型。然而优质的人才资源，需要高效的产业基础设施赋能。尤其是硬件创新不同于纯软件研发，每一次技术优化、每一轮产品迭代，都需要全链条实体产业支撑，割裂、滞后的制造配套体系，会直接拖累创新效率，让优质技术构想难以落地。

中国依托全门类工业体系、成熟的上下游配套集群，构建起了全球稀缺的硬件创新落地土壤，能够为工程师的创新想法提供即时、高效的落地支撑。例如，嘉立创扎根的深圳，是国内硬件配套完善度、产业协同效率首屈一指的城市，坐拥全球密度顶尖的电子产业集群，方圆数十公里内即可集齐芯片、元器件、PCB、模具、SMT、整机测试全链条资源。

在工程师红利与产业优势的基础上，以嘉立创为代表的本土硬件创新基础设施企业，进一步打通了产业创新的断点，将分散的供应链资源、制造能力、研发工具整合为标准化、在线化、可快速调用的平台能力，让人才红利与产业优势深度融合，最大化释放创新效能。

具体来看，嘉立创通过三个层面进一步推动潜在的工程师红利释放。

第一个层面是创新平权。

面对高校学生为主的广大工程师群体，嘉立创提供每月两次PCB免费打样服务，承接订单累计超千万笔，仅2024年完成免费订单数量近160万笔，大幅降低了硬件创新的准入门槛。这意味着，一个大学生团队、一个初创公司、甚至一个个人创客，都可以零成本完成产品迭代。

在过去，这种试错机会几乎被头部大厂垄断，因为只有它们才有足够的预算和供应链资源去承担多次打样的成本。而当试错成本趋近于零，创新成为每个有想法的人的权利。

第二个层面，是它扮演了硬件领域的GitHub，搭建了开源生态。

国内板级EDA市场长时间被国外垄断，，潜藏着巨大的数据安全风险。嘉立创宣布自主研发的EDA永久免费。目前其全球累计注册用户已突破658万人，促成设计硬件项目超5,200万个。以嘉立创EDA为入口，平台已经成功孵化超3万个开源项目，其中包含“00后”创客仅用120天就实现“从0到跑”的全开源双足人形机器人，为促进产业协作创新和快速发展提供了支持。

这种模式复刻了GitHub开源精神。开发者不必每次从零开始，而是可以在前人成果的基础上继续前进，大幅降低重复造轮子的研发成本。尤其在人形机器人、具身智能这类高度耦合、版本迭代极快的物理AI领域，能站在前人开源基座上快速改版，将使得国家工程师红利加速转化为全球硬件迭代速度优势。

第三个层面是供应链优势的平台化输出。

长期以来，中国制造业的顶级供应链资源高度集中在长三角和珠三角，一个身处中西部的工程师要想获得深圳华强北级别的配套能力，要么搬家，要么忍受高昂的时间和物流成本。嘉立创做的事情，就是把这种地理上的集聚优势转化为可在线调用的平台能力。无论工程师身在成都、西安还是海外，只要上传设计文件，就能享受到与深圳本地同等的制造服务和交付时效。制造能力的在线化，正在让创新从少数产业集群向更广泛的区域扩散。

这三层机制叠加在一起，使嘉立创成为了硬件创新的核心杠杆，它重构和加速了创新的全过程。

硅谷的电子创新周期原本要18个月，嘉立创通过大幅降低创新过程中的摩擦，将时间压缩到1-3个月。而消灭摩擦的方法，本身就是一种超级生产力。

结语

所以回到开篇之问：当下中国制造最稀缺的核心能力究竟是什么？

不再是无限扩张的厂房产能，也不是廉价的人力成本，而是创新速度，是将一纸创意图纸，快速落地为通电板卡、可控关节、可试飞航天载荷的产业转化效率。

过去两年，AI领域最热闹的故事都属于大模型，参数竞赛、多模态突破、应用层爆发。但当热潮逐渐退去，置身物理AI产业的寒武纪爆发周期，大国竞争的胜负逻辑已然改写。

当所有人都盯着大模型，我却在一家PCB公司里看到了中国硬件创新的真相。