嘉立创DFM概述

创建时间：2026-07-20 14:14 更新时间：2026-07-22 17:23

141

0

文档错误过时,

我要反馈

摘要：嘉立创DFM用于辅助分析PCB制造和SMT装配过程中可能遇到的设计及文件风险。

本文介绍嘉立创DFM的基本概念、主要检查范围、适用阶段，以及使用DFM检查时需要了解的能力边界。

1. 什么是DFM

DFM是Design for Manufacturability的缩写，通常译为“面向制造的设计”或“可制造性设计”。

在电子产品设计与生产流程中，DFM主要关注设计文件是否适合后续制造和装配。通过分析生产文件，DFM可以辅助识别可能影响PCB加工或SMT贴装的风险，为设计确认和文件修改提供参考。

嘉立创DFM主要包含以下两类检查：

• PCB制造可制造性检查
• SMT装配可制造性检查

DFM检查结果用于辅助判断，不代表对实际生产结果作出保证，也不能替代工程师审核和生产环节的正式审核。

2. DFM的适用阶段

DFM检查通常在设计完成并导出生产文件后进行。

基本流程如下：

注意：如果检查后修改了PCB设计、BOM或坐标文件，建议使用修改后的文件重新进行检查，确认检查结果是否发生变化。

3. DFM与DRC的区别

DRC和DFM的检查目的不同。

DRC（Design Rule Check，设计规则检查）主要依据EDA软件中设置的规则，检查设计是否满足预设的线宽、间距、网络关系等要求。

DFM则侧重分析设计文件进入实际制造和装配环节后，可能存在的生产风险。

DRC通过表示设计满足当前设置的设计规则，但不代表设计中不存在制造或装配风险。DFM可以作为DRC之后的补充检查。

4. PCB制造可制造性检查

PCB制造检查用于分析设计文件中可能影响PCB加工的内容。

常见检查方向包括：

• 线宽和线距；
• 孔径和孔环；
• 阻焊开窗；
• 丝印位置；
• 板框和外形；
• 其他与PCB制造相关的设计内容。

不同板层结构、工艺参数和设计内容对应的检查结果可能不同，具体检查项目及风险位置应以DFM检查报告为准。

出现风险提示时，应结合实际工艺要求判断是否需要修改设计。

5. SMT装配可制造性检查

SMT装配检查用于分析可能影响器件识别和贴装的设计及文件问题。

常见检查方向包括：

• 焊盘与器件封装的匹配情况；
• 器件间距；
• 器件方向；
• BOM中的器件信息；
• 坐标文件中的位号、位置和角度信息；
• PCB、BOM和坐标文件之间的一致性。

SMT检查通常需要结合PCB、BOM和坐标文件进行分析。不同文件中的位号、器件数量或位置信息不一致时，可能影响器件匹配和贴装确认。

注意：文件一致性检查属于SMT装配检查的重要基础，不作为与PCB制造检查、SMT装配检查并列的第三类检查。

6. 如何理解DFM检查结果

DFM检查结果用于提示文件中可能存在的制造或装配风险。出现提示不一定表示文件无法生产。

查看结果时，建议确认：

• 风险所属环节、所在位置和对应对象；
• 提示内容及测量值是否与当前设计相符；
• 是否需要修改文件或进一步进行工程确认。

对于无法判断的风险，应结合实际设计要求、生产工艺和工程人员意见处理，不建议仅根据单条提示直接修改设计。

7. DFM检查的适用范围与限制

嘉立创DFM主要用于辅助识别PCB制造和SMT装配相关风险。检查结果可作为设计确认和文件修改的参考，但不能完成以下验证：

• 电路原理、逻辑和功能是否正确；
• 元器件选型及电气参数是否满足设计要求；
• 信号完整性、电源完整性等专项分析；
• 产品性能、可靠性及认证符合性验证；
• 所有特殊材料、特殊工艺和实际生产异常的完整验证。

DFM检查不能替代工程师审核、样板验证、功能测试和生产环节的正式审核。

获取更多内容与技术支持

嘉立创DFM软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：https://www.jlc-dfm.com/

关注“嘉立创DFM”微信公众号，获取产品更新、使用教程及DFM相关技术内容。

技术支持（工作日9:00-18:00）：通过公众号菜单栏【支持&交流】→【技术支持】在线联系。