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手板复模模型设计规范一.尺寸设计要求 最大尺寸：780*780*530mm 最小尺寸：5*5*5mm/2*2*10mm二.壁厚设计要求 建议壁厚（小于最小壁厚易出现缺失、开裂、变形等情况） 范围5*5mm10*10mm50*50mm100*100mm200*200mm 壁厚 0.5-4mm0.8-4mm1-4mm1.5-4mm2-4mm *小于建议壁厚易出现缺失、开裂、变形等情况。 *大于建议壁厚

发热片布线设计原理与操作培训（视频）【视频：发热片布线学习视频（剪辑版）.mp4】

设计加热片需要选择合适的发热材料，布线要均匀，不仅满足我们的使用需求，还要有一定的观赏性，工程如何画好一个电热膜？？？常规的怎么画？异形的怎么画？？？对于初学者可以先从规则图形画起，先掌握画图的计算原理和画图技巧。下面介绍下外形是方形的画法：1.外形是四方的比较好画一点，画的时候，先把外形每边减少2到4MM，确保发热区域与外形预留一定的空间（有时发热膜外形太小，最少要预留1MM以上），去掉预留的空

大家可能在餐饮、银行等场所见过有问题的LED灯板，要么不显示信息，要么频繁闪烁。为什么LED灯板会出现问题？原因之一可能是其所用的PCB的板材质量有问题。板材作为PCB产品的基础，不仅是其核心主要原材料，而且占PCB成本的60%左右。由此可见，板材的重要性不言而喻。所谓，好食材才能做出好食物。好板材才能保证好板子。因此，做PCB，选好板材是关键。做高多层PCB，板材是关键尤其是高多层PCB。因其集

* 本文转载自吴川斌的博客，供交流学习随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。高多层PCB能够提供更多的走线层，让电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速传输的需求。并且，高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性。这对于5G通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域来说尤为重要。因此，高多层PCB已成为PCB行业未来发展的重要趋势之一。对PCB设计

文章来源：吴川斌的博客什么是阻抗？它与电阻难道不是一样的吗？关于阻抗（Impedance），老wu发现很多刚接触到这个概念的小伙伴经常把它与电阻（Resistance）看作是同等的概念。可能阻抗与电阻按中文名称来说，他们都带一个阻字，而且单位都是Ω，然后阻抗与电阻这两个单位还与电压和电流的比值有关联，所以刚接触阻抗这个概念的小伙伴难免会认为阻抗就是电阻的另一种中文名称吧。"啥？PCB单端走线要按5

一、成品展示案例1层数：6层板大小：78.05mm*70.37mm用途：硬件加速板卡改FPGA开发板盘中孔占比：48%，BGA封装全部统一使用盘中孔实物图：将盘中孔位置放大4倍后效果图：（过孔放在BGA上）案例2层数：6层板大小：100.05mm*135.05mm用途：射频综合仪的一部分，用于完成射频信号切换和自校准盘中孔占比：26%实物图：将盘中孔位置放大4倍后效果图：（过孔放在焊盘上）案例3

PCB设计2D预览图：下单确认生产稿图：实物图：工程链接：（请在PC端打开下方链接，移动端暂不支持）https://pro.lceda.cn/editor#id=63268fd3cc87415c9e9d7b6b221e26b0,tab=*e980f440e6654d36b503b9d2f1c6f940

感谢大家对嘉立创贴片的支持！一 嘉立创已开放所有PCB的工艺贴片，如样板双面贴、V割拼板、 杂油、小批量贴片、等特殊工艺都可以下单贴片。嘉立创样板（经济型）贴片，采用多个客户拼在一起开一张800x800mm的钢网，8台贴片机连在一起贴片。加上工艺上的限制只能贴一面，并只有邮票孔拼板贴片。二 因一些PCB工艺的订单选需要SMT的少，如导致生产效率低，成本高，还有一些工艺的订单不能下贴片。针对订单量少