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近日，在嘉立创总部大厦施工现场，一个巨大的“防护罩”引人注目。这项被称之为“基坑气膜”的技术，兼具防尘性、降噪性、节能性、防火性、智能性的绿色施工新工艺，能够将施工现场与周边环境隔绝开来，有效降低工地扬尘、噪音对周边环境的影响。中建科工嘉立创总部项目负责人何旭介绍，气膜外部利用斜向网状结构，将膜材固定于地面基础结构周边，并通过维持稳定的内外气压差对膜体进行支撑，以形成净空的封闭空间。目前其最大跨度已达41米，可充分满足基坑内部大型设备的施工作业需求。“该项目在气膜膜材上选用了技术更为成熟、性能稳定的PVDF膜材，确保了其在抗紫外线、耐腐蚀等方面的优异表现。”嘉立创建设相关负责人彭家辉表示。实测数据显示，项目构建的密闭空间可实现95%以上的防尘效果，同时降低施工噪音约35dB，从源头切断了污染扩散路径。这座“白色气膜”还暗藏诸多“黑科技”。内部无需梁柱支撑，可容纳多台大型机械联合作业；搭配高压喷雾降尘系统，实时净化作业空气；高温时段启动专用制冷机组输送凉风，保障施工人员健康；通过手机APP远程监控气压、温湿度，实现通风系统自动调节。此外，气膜的应用还能有效保障工期进度，即便在雨季也能正常施工，真正实现“施工不扰民、进度不落后”。另外，项目团队采用“装配式隔音围挡+移动式隔音屏+智慧监测”等系列措施，相比传统围挡，降噪效果提升30%，进一步隔绝了高频噪音对周边居民的干扰，让“静音施工”更具保障。目前，基坑气膜技术已在北京、深圳、成都等地应用。彭家辉表示，项目重点探索标准化、规模化应用路径，为行业提供可复制、可推广的实践样本。“对于人口密集、环保要求高的深圳来说，该项技术的成熟应用为解决“施工与环保协同”难题提供了全新思路。”

在中心城区施工，半个足球场大小的面积，既听不到震耳欲聋的噪音，也看不到漫天的灰尘。日前，记者在福田区嘉立创总部大厦工地现场看到破解高密度城区施工难题的“利器”——基坑气膜技术带来的革新式变化。据悉，这是我市目前唯一存续应用的基坑气膜案例。施工现场位于香蜜湖片区核心区，周边居民小区环绕，高层建筑鳞次栉比，而一座白色气膜格外引人注目。“和我们工地最近的居民小区只有6米左右，施工最重要的就是避免噪音和扬尘影响周边居民生活，基坑气膜技术正好适应这样的施工环境。”中建科工项目负责人何旭对记者说。气膜之下，正在进行的是嘉立创总部大楼五层深地基。白色气膜南北长73.1米、东西宽44.1米，高度约21米，气模投影面积约为3150平方米，把整个工地包裹在其中。走进内部，施工机器紧张运作、炮机破岩震耳欲聋……巨大的噪音都被附着在气膜上的隔音棉阻挡，同时内部高压喷雾降尘系统也使粉尘不会四散。数据表明：气膜内部形成高效密闭空间，整体防尘效果达95％以上，降噪效果超过60％。“它不仅控制了噪声，更重要的是创造了灵活施工的条件。”何旭说：“在封闭环境下，我们能在符合环保要求的基础上，更合理地安排高噪音工序。”项目团队还引入专用制冷机组，以应对膜内高温，提升作业舒适度；同时设置现场噪音公示牌和24小时居民服务热线，建立起与周边社区的常态化沟通机制。业内专家指出，对于人口密集、环保要求高的深圳来说，该项技术的成熟应用为解决“施工与环保协同”难题提供了全新思路。

预计全年规模以上工业增加值同比增长5.9%，数字产业业务收入同比增长9%，人工智能核心产业规模超过万亿元……2025年，新质生产力加速培育，产业转型升级持续深化，“融合”成为产业发展的鲜明主线。传统产业与新兴产业跨界协同、数字技术与实体经济精准对接、科技创新与产业创新深度融合，从打破行业壁垒、到筑牢发展根基、再到激活增长潜力，既是工业经济向新向优发展的生动体现，更进一步诠释了当下产业发展的核心逻辑，勾勒出一个更具韧性、更富活力、更趋高端的现代化产业体系图景。跨界融合：打破壁垒　催生产业新生态字节跳动与中兴通讯合作推出“豆包手机”；理想汽车发布首款AI眼镜Livis；阿里巴巴则一次性推出了6款夸克AI眼镜，意欲成为替代手机的“下一代入口”……年末掀起的这场“跨界造终端热”，只是2025年风起云涌的产业融合浪潮的缩影。在新质生产力加速崛起的大背景下，产业间的壁垒不再是发展的“边界”，而是融合创新的“接口”，一个个充满创新活力的产业新生态加速孕育。在农业领域，通过与低空经济、新能源、新材料等新兴产业跨界携手，传统农业从经验驱动向科技驱动的智慧农业跃升。在河北沧州的小麦基地，一架极飞农业无人飞机正自主升空巡田，通过变量播撒的作业方式为万亩麦田精准施肥。广州极飞科技股份有限公司公共事务经理妥红艳告诉记者，尤其对于规模化种植、复杂地形或高附加值作物，农业无人飞机已成为现代农业提质增效的关键工具，助力农户降本增效。在汽车领域，快速发展的新能源汽车已然成为开放包容的创新巨系统。以东风汽车为例，通过拓展跨界“朋友圈”，东风汽车与华为等企业深度合作智驾系统；联合航天科工构建“汽车+ICT+航天”创新体系，在固态电池、氢能生态等前沿领域斩获成果；更与中国中车合资成立智新半导体，自主研发并建成国内领先的车规级功率半导体生产线。跨界融合的趋势还在向多维度延伸，持续拓展深度与广度。素有“中国珍珠之都”美誉的浙江诸暨山下湖镇，通过珍珠产业与数字经济、绿色经济深度融合，形成了涵盖养殖、加工、设计、销售、文旅的全产业链生态，年市场规模已突破500亿元；黑龙江哈尔滨则以冰雪大世界这一核心IP为主题，构建起“冰雪+文化+体育+商贸”的复合业态体系，更带动冰雪装备制造、冷链物流、文旅服务等上下游产业协同发展，实现了“一点突破、全链受益”的辐射效应，已成为产业新生态的鲜活范例。业内专家表示，随着人工智能等新技术的持续突破，未来产业融合将呈现更广阔的发展空间，催生更多新业态、新模式、新动能。打破壁垒、共生共荣的产业生态，不仅将为中国经济积蓄更澎湃的发展动力，更将在全球产业竞争的新赛道上抢占先机、赢得主动。数实融合：算力筑基　激活产业新动能在内蒙古乌兰察布，年平均4.3℃的独特气候与超65%的绿电使用率，构筑起“草原云谷”的核心优势。这座“东数西算”工程关键节点城市，已集聚了华为、世纪互联等企业的67个数据中心，总投资超2600亿元，签约标准机架超200万架，算力规模达12万P且智算占比超90%，目前已承接北京地区超6万P的大模型训练算力业务。“头部企业建设的超算渲染基地实现影视作品‘万核渲一图’的效率突破，汽车专区为智能驾驶提供合规算力支撑，让先进算力与行业场景深度交融。”乌兰察布市大数据管理局数字经济发展科科长冯渊浩介绍。从乌兰察布的“草原云谷”到安徽芜湖的“中华数岛”，从贵州贵安到宁夏中卫……2025年，我国“东数西算”工程八大枢纽节点协同发力，算力基础设施布局持续优化，为数字经济与实体经济深度融合筑牢根基。国家税务总局最新发布的税收大数据显示，2025年前11个月全国企业采购数字技术金额同比增长10.2%，传统产业数字化设备采购同比增长7.6%，自动化设备采购同比增长9.3%。数据背后是数实融合向纵深推进的坚实步伐。制造业智能化转型的跃升态势尤为显著。11月27日，工业和信息化部等六部门正式公布首批15家领航级智能工厂名单，涵盖装备制造、原材料、电子信息、消费品等关键行业，标志着我国智能制造从数字化、网络化迈向智能化的关键跨越。作为制造业智能化的最高标准代表，这些领航级工厂实现了新一代信息技术与先进制造技术的深度耦合。走进中联重科挖掘机共享制造智能工厂，看不到传统工厂的喧嚣拥挤，取而代之的是数百台工业机器人精准作业的身影，AGV机器人载着重达数吨的结构件灵活穿梭，按序将零部件精准送达工位……作为首批领航级智能工厂，这里的人工智能技术场景应用率超80%，从钢板下料到整机下线仅需6.5天，平均每6分钟即可下线1台挖掘机。中联重科中科云谷总经理曾光介绍，该厂生产节拍、换产时间、制造周期三大核心指标均刷新全球工程机械领域纪录。工业和信息化部12月26日发布的数据显示，预计2025年电信业务总量和软件业务收入分别同比增长9%和12%左右，数字产业业务收入同比增长9%左右；累计建成7000余家先进级、500余家卓越级智能工厂，全国工业5G专网项目超过2万个、5G工厂超过8000家；人工智能核心产业规模超过万亿元。安永大中华区人工智能与数据咨询服务联席主管合伙人陈剑光表示，作为数实融合的关键催化剂，AI驱动数据分析和自动化，助力实体经济数字化升级，正在重构产业发展模式，激活高质量发展的新动能。创新融合：向深向广　打造产业新增长空间走进中国科学院过程工程研究所，张广积研究员正在绿色化工研究部的实验室里忙碌。含难降解有机物的高盐废水处理是团队近期攻坚的重点，目前该项目已与企业签约，即将从实验室走向工厂。“过程工程的核心价值，就是让创新走向产业。”张广积说。从今年《政府工作报告》明确“推动科技创新和产业创新融合发展”，到中央经济工作会议将“围绕发展新质生产力，推动科技创新和产业创新深度融合”作为经济工作取得实效必须把握的关键着力点，党中央的一系列决策部署，既彰显了“两创融合”在新发展阶段的战略定位，也为各地各领域的实践探索指明了清晰路径。在政策指引与市场驱动的双重作用下，从科研院所的技术攻关到产业链上的协同发力，一场跨领域、深层次、全方位的“两创融合”实践正在神州大地铺展开来。美的家用空调和西安交通大学联合研发的超低频技术，可精准调节压缩机的运行频率，已于11月通过院士及行业专家鉴定，达到国际领先水平；东风汽车搭建的自动驾驶产学研用平台，汇聚超过50家产业链伙伴，共同攻克激光雷达、车路协同等关键技术；嘉立创旗下的立创开源硬件平台已横向贯通从设计、采购到制造的硬件创新全链路，帮助用户实现高效闭环……“过去一年，我国科技创新活力持续迸发，在多个领域展现出强劲发展动能。”同济大学国家创新发展研究院研究员宫超分析，这些科技创新成果不仅带动了产业创新升级，更显著提升了产业竞争力。尤为关键的是，我国科技创新成果的产业化进程不断加快，科技自立自强的基础更加扎实，这成为“两创融合”最亮眼的成效：不仅实现了多个领域“从无到有”的突破，更在向“从有到优”的高质量发展迈进。陈剑光也指出，2025年产业发展的显著特征，是AI作为“赋能者”加速了从实验室到市场的转化路径。展望未来，AI的融合赋能潜力将进一步释放，有望推动生物制造、量子计算等前沿领域提前实现产业化突破。“AI正从单纯的工具演变为产业生态的神经系统，持续推动产业结构优化升级，引领未来产业的发展方向。”陈剑光说。

近日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称嘉立创）宣布旗下ECAD（电气设计软件）正式上线，并向全行业限时开放标准版“永久免费使用权”。业内人士认为，在工业软件自主创新浪潮持续涌动的大背景下，嘉立创ECAD不仅补齐了我国工程师“数字工具箱”在电气设计领域的关键短板，更建立起以“云端协同、制造反哺设计”为核心特征的新型工业互联网范式。云端技术突破痛点 自研软件迈向高端长期以来，在工业自动化与装备制造领域，电气设计软件（ECAD）一直是工程师心中的“痛”。“以前我们要么忍受高昂的授权费用购买国外顶尖软件，要么只能用普通的二维CAD（机械结构设计）软件画线，效率极低且容易出错。”在长三角一家企业从事非标自动化设备研发的资深电气工程师李明说。李明道出了传统电气设计的普遍困境：绘制一套复杂电气原理图，工程师往往需要花费数天时间手动绘制符号、反复核对线路逻辑，尤其涉及跨页关联参考时，修改工作堪称“用打字机编写代码”，工作量巨大。更深层次的问题在于“数据孤岛”现象——传统研发流程中，电路板设计（PCB）、机械结构设计（CAD）与电气布线设计分属不同软件系统，数据无法互通共享，导致设备在最终装配阶段频繁出现空间干涉、接口不匹配等问题。嘉立创ECAD的推出，精准破解了这一行业沉疴。据介绍，该软件采用云端原生架构，打破了传统工业软件对高性能工作站的依赖，工程师仅凭浏览器即可随时随地开展设计工作。“这不仅是设计工具的更新换代，更是工作方式的革新。”体验过该软件的李明感慨道。依托内置的28万余种部件库及符合国际电工委员会（IEC）标准的智能规则，设计流程实现了从“描线”到“搭积木”的转变，“拖拽元件、自动连线、智能编号，系统可自动处理逻辑关系，原本需要耗费数天的工作，如今一天就能高质量完成。”业内人士指出，嘉立创ECAD的上线，标志着自研工业软件已从“能用”阶段向“好用”“智能”的高端领域迈进。该软件支持IEC60050、IEC61355等国际标准，具备自动生成安装板布局、3D预览等功能，充分展现出国际适配能力，为自研工业软件参与全球竞争奠定了基础。构建协同生态 打通设计制造供应链闭环如果将智能硬件比作生命体，那么PCB是“大脑”（电子逻辑），机械结构是“骨骼与肌肉”（物理形态），而电气系统则是连接二者的“神经与血管”（能源与信号传输）。过去，这三大领域的辅助设计软件市场长期被国外巨头垄断。随着嘉立创ECAD的入局，打通电子、机械、电气三大领域的工业设计“超级生态”逐步成型。此前，嘉立创旗下的EDA（电子设计自动化）软件凭借“2小时入门”的便捷特性和强大的云端协作能力，已汇聚全球超533万工程师用户，成为板级EDA领域的现象级产品；在机械设计领域，通过收购且已深度迭代的ICAN工具箱，为机械工程师提供了高效的辅助设计解决方案。“当工程师能在同一平台无缝切换PCB设计、机械外壳匹配与电气布线，并实时校验数据时，研发效率将实现指数级提升。”一位长期关注工业软件赛道的投资人表示。这种“电子+机械+电气”三位一体的生态价值，远超单一软件功能的简单叠加，实现了设计源头的多学科融合协同。在智能制造设备、新能源汽车、高端医疗器械等复杂产品研发需求日益增长的当下，这种跨学科工具链的整合，成为提升产品迭代速度、降低研发成本的关键所在。更为重要的是，传统工业软件厂商多依赖授权费（License）盈利，导致行业门槛居高不下。而嘉立创依托其覆盖PCB打样、SMT贴片、机械电气零部件商城的庞大电子及机械产业链，构建了“软件为入口、制造为底座”的独特发展模式。行业分析师认为，在嘉立创生态体系中，工程师设计阶段调用的每一个元器件符号，都与立创商城、机械电气零部件商城的实际库存实时联动。这意味着设计完成的同时，物料清单（BOM）不仅可自动生成，还能同步完成可制造性检查与供应链匹配。“以往设计图纸完成后，采购部门常会反馈元器件停产、接线端子缺货等问题，不得不回头修改设计。”一家中小企业的研发主管表示，“如今使用嘉立创ECAD，设计过程中就能实时查看元器件价格与库存，甚至可一键下单，这种‘所见即所得’的体验，彻底解决了设计与供应链脱节的行业难题。”这种设计与制造的深度融合，既让工程师从繁琐的BOM匹配等基础工作中解放出来，专注于核心创新，也为企业构建了坚实的竞争壁垒。数据在云端高效流转，需求在指尖快速确认，产品在工厂精准成型——一条由软件定义的数字化制造高速公路已初步建成。免费策略赋能创新 筑牢产业链安全根基长期以来，盗版软件泛滥不仅给中小企业带来法律风险，也制约了工业软件的正版化进程。一套正版电气设计软件动辄十数万元的投入，让众多初创团队望而却步。嘉立创ECAD标准版永久免费的策略，为行业带来了“及时雨”。“对于我们这种初创团队而言，能合法合规使用专业级设计工具，不仅降低了运营成本，更消除了法律隐患，让我们有信心承接大型企业订单。”一位在深圳华强北创业的智能硬件开发者说。值得注意的是，ECAD的免费化也将对电气工程教育产生深远影响。当学生在校园就能接触到与工业现场无缝对接的云端设计工具，掌握符合IEC标准的规范化设计流程，我国的工程师红利未来将得到进一步释放。从产业安全角度来看，当前国际形势下，构建自主可控、安全可靠且具备全球竞争力的工业软件生态，是保障产业链供应链安全的必由之路。嘉立创ECAD的上线，不仅是一款软件的发布，更标志着我国工业软件企业已探索出一条创新发展路径：跳出单纯依赖工具售卖盈利的传统模式，通过构建“设计-制造-采购”全链路闭环，以互联网思维重构传统制造业发展逻辑。业内人士普遍认为，随着云端工具的广泛赋能，数百万工程师协同创新的智能硬件新时代正加速到来，为我国制造业智能化、绿色化、融合化发展注入强劲动力。

12月18日，嘉立创对外发布自主研发的嘉立创ECAD（电气设计自动化）软件，并宣布面向全行业开放标准版“永久免费使用权”。此举标志着继EDA（电子设计自动化）、机械辅助设计软件之后，嘉立创在电气设计工业软件领域完成又一重要拼图。这是自研工业软件一次重要探索，有望进一步降低工程师和中小企业的创新门槛，提升产业链协同效率。工业软件被誉为现代工业的“大脑”与“神经”，是制造业数字化转型的关键支撑，也是提升产业链供应链韧性和安全水平的重要一环。当前，广东正坚持“制造业当家”，加快培育新质生产力，工业软件作为其中的核心要素，其自主可控与普及应用显得尤为迫切。长期以来，全球电气设计软件市场呈现高度集中的态势，核心技术与市场份额主要由欧美厂商掌控。尽管国际主流软件功能成熟、生态完善，但其高昂的授权费用、复杂的部署维护成本以及较高的学习门槛，使得大量处于产业链中下游的中小微企业、自动化集成商及独立工程师难以负担。在我国，大量非标自动化及中小型设备制造企业中，仍有相当比例的工程师依赖通用二维CAD软件甚至手绘方式进行电气图纸设计。这种传统作业模式存在明显的弊端：一是效率低下，符号绘制、线路对齐、报表生成等环节耗费大量人工；二是规范性差，缺乏统一的电气符号标准与规则检查，容易导致设计错误流向生产环节；三是数据孤岛，设计图纸难以转化为可供生产管理系统识别的数字化资产。面对这一行业痛点，国内产商树立了新标杆：嘉立创ECAD采取了“标准版永久免费”的市场策略，这在工业软件领域具有显著的破冰意义。该软件自2024年9月开启内测以来，通过吸纳大量一线电气工程师的反馈意见，进行了多轮迭代优化。正式上线后，其功能定位直指行业痛点，可为广大工程师提供一款“用得起、上手快、功能全”的专业电气设计工具。工业软件的免费普及，实质上是数字基础设施的“路权开放”。在当前制造业面临成本上升、竞争加剧的背景下，降低关键数字化工具的获取成本，能够有效消除中小企业的“数字化鸿沟”；而原本只有大型企业才能拥有的专业电气设计能力下沉至普惠层面，有助于加速电气设计从粗放的“绘图时代”向规范的“数字化设计时代”跨越。与传统工业软件依赖高性能工作站和本地化部署不同，嘉立创ECAD采用了基于浏览器的原生云架构，体现了工业软件SaaS化（软件即服务）的技术演进趋势。这种架构创新带来了工作模式的深刻变革。首先，它打破了物理空间与硬件设备的限制，工程师无需安装庞大的软件包，通过浏览器即可随时随地开展设计工作，极大地提升了协作的灵活性。其次，云端架构解决了版本管理与数据同步的难题，项目成员可以实时共享设计进度，确保数据的一致性。在功能深度上，该软件高度重视设计的规范化与标准化，内置了基于IEC（国际电工委员会）标准的规则体系。标准化是制造业高质量发展的前提，也是中国制造走向国际市场的“通用语言”。通过将国际标准内嵌于工具底层，实际上是在潜移默化中提升用户的工程规范意识。这对于解决长期以来国内电气设计行业图纸符号混乱、非标设计泛滥等共性问题，具有重要的修正作用，为后续的设备制造、维护以及数字化交付奠定了坚实的数据基础。工业软件的生命力在于应用，更在于生态。在传统的商业模式中，软件厂商主要依赖许可证销售（License）获利，与下游产业链往往缺乏深度联动。而嘉立创ECAD的发布，折射出产业互联网企业独特的生态打法——“以软件驱动产业，以产业反哺软件”。这并非一款孤立的工具软件，而是其“机械电气产业互联”战略的关键一环。依托嘉立创在电子、机械及电气零部件领域的供应链积累，该软件内置了超过28万种零部件库，且该数据库仍在由专人维护并持续扩容。这种“设计即选型”的模式，打通了从原理图设计到BOM（物料清单）生成的全链路数据。工程师在设计阶段拖拽每一个元器件符号时，其背后都关联着真实的供应链数据（如规格参数、库存状态、价格信息）。这种数据的实时互联，有效规避了传统模式下“设计方案与采购环节脱节”的风险，大幅缩短了从设计到制造的周期。从产业逻辑来看，通过“免费软件+电气零部件商城”的组合拳，构建了“前端设计引流、中端数据赋能、后端供应链交付”的闭环，也意味着企业完成了电子、机械、电气三大核心工业设计场景的数字化工具全覆盖，形成了软硬结合的产业生态优势。随着更多此类具备产业生态属性的自研工业软件落地与成熟，将为我国制造业迈向全球价值链中高端提供坚实的数字底座，助力大湾区打造具有国际竞争力的先进制造业集群。南方+记者 郜小平

腕间智能手表实时监测心率，耳畔智能耳机同步语音控制，眼前智能眼镜显现实景导航……这些兼具科技感与实用性的智能穿戴产品，已成为不少人的“新出门三件套”。在《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》中，智能穿戴产品凭借其融合科技与民生的独特属性，成为千亿级消费热点之一。业内人士指出，新供给创造新需求，智能穿戴产品不仅正在重塑消费者的生活方式，更推动健康管理、时尚消费与技术创新深度融合，而头部企业和个人开发者的“两端创新”合力，正让这一千亿增长极加速成形。当前，智能穿戴产品已从手环、手表延伸至耳机、眼镜、戒指等多元形态，各细分赛道差异化发展。其中，智能手环、手表起步早、普及广，已在运动健康等领域形成成熟应用；智能耳机逐步成为常用配件，在移动办公市场颇有潜力；智能眼镜迎来市场爆发期，2025年全球已亮相77款相关设备，涵盖AR导航、第一视角拍摄等创新应用；智能戒指则以小巧形态承载丰富功能，成为行业新热点。长远来看，可穿戴外骨骼机器人、健康背心等产品，将在银发经济领域开辟新蓝海。人工智能大模型的端侧部署，成为推动智能穿戴产品场景跃迁的核心引擎。例如，AI眼镜集成了语音助手、实时翻译、提词器等功能；AI耳机实现了通话转文字、语音控制等应用，大幅提升办公、通勤和跨国沟通的效率。用户规模的快速增长印证了市场潜力，QuestMobile数据显示，截至2025年10月，智能穿戴类App月活跃用户达1.59亿，同比增长12.8%；其中讯飞AI耳机联动App“viaim”月活用户36.1万，小米眼镜App月活用户25.6万，细分产品生态逐步成形。“完整产业链与集聚效应、强大的规模化制造和成本优势、灵活的供应链及快速交付、领先的品牌生态及技术积累、政策和产业基金的支持，构成我国在智能穿戴产品供给端的五大核心优势。”中国电子技术标准化研究院工程师高歌指出，在此基础上，我国提前布局，编制了人工智能终端智能化分级和人工智能智能体互联两套系列标准，为可穿戴设备的智能化发展与形成互联效应奠定了良好基础。头部企业的创新实践持续引领行业方向。华为最新发布的智能手表产品集成了北斗卫星语音消息、海豚声呐通信技术等，攻克户外无网络极限环境下的求救难题；阿里旗下夸克眼镜刚刚发布了六款单品，搭载千问AI助手，具备支付、识价、问周边、出行提醒等创新功能；百度此前发布的小度AI眼镜Pro，集AI识物、实时翻译和第一视角拍摄于一体。“科技最终是为了服务生活，让生活变得更美好。智能穿戴产品不仅仅是功能强大的数据采集器，还必须是佩戴舒适、设计美观的时尚单品。”华为终端BG Marketing与销售服务总裁朱平的观点，道出了行业创新的核心逻辑。不仅科技大厂纷纷涌入这一赛道，在开源市场，智能穿戴项目的热度也在持续走高。电子及机械产业链一站式服务商嘉立创相关负责人告诉记者，在嘉立创旗下的立创开源硬件平台，有近百个开源的“智能穿戴”相关硬件项目。“今年在该平台开源的可穿戴项目比去年多了3至4倍，尤其是AI吊坠、包挂、钥匙扣类精巧的小玩意，项目也趋向多样化、精密化。”“未来市场竞争将从‘设备对设备’的单点对抗，转向‘生态对生态’的整体较量。”朱平认为，用户未来购买的将不再是一个孤立的产品，而是一个能让他们愿意停留、沉浸其中的完整体验空间。这个空间由硬件、系统、服务和内容四位一体地构建而成，可穿戴设备将成为核心入口之一。未来，智能眼镜能实时分析健康数据，并与智慧家居联动，为消费者定制个性化的健康生活方案。高歌也认为，智能穿戴产品的未来想象空间，将来自即将发布的国标智能体互联协议。所有智能穿戴设备中的智能体连接和协作后，会产生难以预料的智能体互联效应，就像当年的互联网创新一样，可能会激发出各种创新技术、场景和应用。高歌等专家还表示，未来三大领域将成为智能穿戴市场的核心增长极：在大健康领域，慢病管理、养老监测等刚需场景已实现医疗级精准应用，将是智能穿戴产品最有意义的市场；在年轻消费市场，情绪陪伴等时尚产品正挖掘新需求；在工业场景，专业级穿戴设备的应用潜力亟待释放。随着技术迭代与生态完善，智能穿戴产品的市场空间还将持续扩容。（记者 吴蔚）

超过300家PCB产业链企业参加2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus），从基材到设备、从设计到封装的全流程展品铺满展厅，而最受工程师围堵的展台，当属嘉立创。这家从华强北走出来的企业，当天发布了两大高端产品服务。一个是公司自研的34至64层超高层PCB正式量产上线。这款产品可广泛应用于高端工业控制、航空航天、数据中心、医疗电子等高性能场景。另一个是覆盖1至3阶的高密度互联（HDI）板服务即将上线。通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米——仅相当于一根普通头发丝。它能满足现在智能产品“更轻薄、高集成”的设计需求。在普通人眼里，这些带着专业术语的技术突破或许晦涩难懂，但在AI和机器人从业者看来，这意味着高端硬件创新的门槛悄悄被人搬走了，创新自由的时代正在到来。就拿人形机器人来说，它的主控单元、运动驱动模块和传感器处理系统，都需要高密度、高可靠性的PCB板作为“神经中枢”，尤其是64层PCB实现5.0mm板厚突破，配合0.1mm机械微钻孔技术，能直接支撑机器人实现小型化、轻量化设计。更关键的是，嘉立创延续了又快又好又省的风格，将超高层PCB的样板交付周期压缩至最快8天，速度领先行业约一倍。同时凭借技术优化使产品价格较同类降低约50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速度与成本优势的PCB解决方案。市场总是说2025年是人形机器人量产元年，很多人都忽略了背后还有嘉立创这样一个隐形玩家。优必选Walker S在工业场景批量应用，宇树科技将新品价格压至10万元以内，智元机器人更是实现千台级量产下线。但很少有人追问，这些机器人从实验室走到生产线，到底靠什么提速？宇树机器人春晚亮相的灵活身段，藏着最真实的答案。嘉立创提供了PCB打样、元器件贴装等一站式服务，仅仅用了3个月时间就完成了5次版本的升级以及若干样品验证。同样，从诞生、蹒跚到稳步前行，优艾智合打造的人形机器人“凌枢”，仅用25天便完成仿生设计、学习训练、真机行走。嘉立创提供的PCB设计、打样、贴装全链条支撑，让研发团队把精力全放在算法迭代上，无需担心工业实现问题。目前，嘉立创平均每日接收全球超2万份订单，常规的PCB打样出货周期从数周缩短至最快12小时，打样成本也从数千元降至几十元。要知道，在传统模式下，仅PCB打样环节就可能消耗一个月。当越来越多机器人企业跑出这样的“加速度”，嘉立创凭什么能成为这场技术革命的“隐形引擎”？它的崛起又藏着中国硬件创新的哪些密码？如今注册用户超710万、年订单超1780万笔、营收近80亿元的嘉立创，很难让人联想到20年前华强北那个不足1平方米的小柜台，靠着死磕工程师日常工作的一个又一个的痛点来发展壮大的。彼时的PCB行业正被“规模至上”的逻辑主导，鹏鼎、深南等大厂聚焦大批量订单，这些订单占全球PCB市场80%-85%的产值。单一大客户的收入就可能超过整个打样市场规模。而打样和小批量市场仅占15%左右，因订单零散、客单价低（多为几十到几百元），被视为“窄门”无人问津。工程师们却在为此发愁。2000年初电子产业兴起时，一位工程师要验证新想法，得向大厂支付数千元打样费，还得忍受数周甚至数月的等待。更头疼的是不确定性——设计图纸交出去后，不知道生产中会遇到什么问题，修改一次又是一轮漫长等待。这种“周期长、成本高、风险大”的痛点，成了硬件创新的第一道拦路虎。当大厂都在追逐“一万个产品”的批量订单时，嘉立创偏偏盯上了“一万个不同产品”的零散需求。这看似反常识的选择，却精准命中行业痛点。破局的关键是技术重构。嘉立创花了数年自研ERP系统，硬生生打通了前端下单与后端生产的协同壁垒。现在工程师用手机就能下单，系统会自动进行可制造性分析，提前规避设计风险；更核心的是智能拼板算法，能把几十甚至几百个不同订单，根据工艺、尺寸、交期等因素拼在一块板材上生产，再自动分配到最合适的工厂，工程师在“家门口”就能享受到快交付、品质好、省心购的服务。这一下解决了传统产线频繁换线的痛点——以前一条月产10万㎡的产线接小订单，每天要换料600多次，产能利用率不足30%，现在通过智能拼板，利用率直线提升。效率的提升直接转化为成本的下降。截至2024年底，嘉立创把PCB打样成本从数千元压至几十元，出货周期从数周缩至最快12小时，每天能处理全球2万多份订单。这种变革不仅让工程师受益，更悄然改变了行业规则。以前初创公司不敢轻易尝试高端设计，因为一次打样可能耗尽前期资金，现在几十元就能验证想法，试错成本大幅降低。如今，嘉立创穿过这个“窄门”，蹚出了一条新路。这种模式的威力在财报上看得清清楚楚。2024年嘉立创营收近80亿元，净利润9.98亿元，分别同比增长18.55%和35.19%，近三年净利润复合增长率高达32.04%。其中高端业务增长尤为迅猛，多层板销售收入7.68亿元，同比激增39.71%，这正是64层PCB等技术突破的提前蓄力。支撑这一切的，是全球超710万工程师用户——相当于中国全部工程师数量的1/3，他们用超1780万笔订单投票，证明了“服务创新者”的商业模式远比想象中更有生命力。嘉立创的解法到底是什么？一个名词概括就叫——全链条托底。不只是PCB打样，他们把服务延伸到了SMT贴装、3D打印、CNC加工，甚至FA机械零部件商城。PCB板还在生产，隔壁的立创商城就根据设计清单同步拣配元器件；板子刚下线，直接流转到斜对面的车间贴装，最快十几个小时就能出货。更关键的是“打样即量产”的能力——新产品通过打样完成验证后，可以在嘉立创智造体系内实现批量化生产，打样量产无缝切换。这种一条龙服务的底气，来自“重资产+软科技”的双轮驱动。别人都在搞共享工厂降成本时，嘉立创咬牙在五个城市建了自营工厂，就是为了把控品质和交期；别人依赖进口软件时，他们花十余年自研EDA、CAM、DFM、ERP等系统，硬生生啃下了工业软件这块硬骨头。EDA软件曾是中国制造业的“卡脖子”痛点，国内近100%的市场被海外厂商垄断。十多年前嘉立创立项研发EDA时，没人想到这款国产板级EDA软件今天拥有超500万工程师用户。与传统软件不一样，嘉立创承诺EDA软件永久免费开放，不仅涵盖原理图设计、电路仿真等全功能，还集成了百万级免费封装库，并与嘉立创PCB、SMT等服务生态全面打通，设计即制造。截至2024年末，这款EDA覆盖了全国1100多所高校，累计支撑3555万个创新项目设计，成了国内用户规模领先的国产板级EDA软件。免费EDA吸引了数百万工程师和学生，他们自然会优先选择嘉立创的生产服务，形成“软件引流-生产变现”的闭环。而生产端的大规模订单，又能反哺软件研发，形成技术迭代的正循环。更重要的是，它把硬件创新的门槛拉到了最低。在实验室用免费EDA设计的电路板，能以几十元的成本打样，甚至有机会直接量产，把创新的“启动成本”打到接近于零之后，让人人创新成为现实。

近日，在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会(CPCA Show Plus 2025)上，嘉立创集团首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果，获得行业与市场的广泛关注。作为业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，嘉立创长期深耕硬件创新领域，让“从想法到产品”的过程更高效、品质更高端，以技术攻坚打破“高端高价，快速低质”的行业难题。首发高端新品，直击市场核心需求PCB作为“电子产品之母”，是所有电子设备不可或缺的核心基础部件。当前，AI算力、智能汽车、5G通信等新兴领域的爆发式增长，使得市场对PCB的需求，尤其是对高多层、高密度、高可靠性多层PCB产品的需求激增。在此次展会上，嘉立创首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果。据嘉立创方面介绍，公司的34至64层超高层PCB以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。在线路精度方面也实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出。此外，嘉立创即将上线覆盖1至3阶的HDI板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，并采用了生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。为创新而生，构建全链条服务生态在硬件创新领域，从“一个想法到一个产品”，需经过原理设计及仿真、电子结构设计与打样、小批量中试，再到量产切换等关键环节。若是在关键节点均有能力覆盖，便可把产品上市前风险高、成本敏感、最易夭折的“最后一公里”显著压缩。嘉立创高端产品的成功推出，并非单纯的技术堆砌，而是基于对客户需求的深刻洞察与精准响应，是推动企业竞争力提升和产业升级的“工业级创新”。随着电子制造产业的快速发展，客户需求已从早期的“快速、便宜”全面升级为对“高可靠、高性能、一站式”服务的综合诉求，并延伸至机械产业链。这种需求转变推动嘉立创从单纯的制造服务商升级为全链条创新伙伴。为满足客户一体化创新需求，嘉立创推出“机器人一站式服务平台”，通过整合电子与机械产业链服务，为机器人企业及工程师群体提供从设计到量产的全流程支持，有效缩短硬件创新周期，降低研发门槛。如果把硬件创新的全流程比喻成装修房子，那么嘉立创就是软装硬装都能提供的“一站式承包服务商”。工程师只要带着想法、带着图纸，便能在这轻松实现“拎图入住”。在嘉立创PCB打样、元器件贴装等一站式服务的支持下，宇树机器人用3个月就完成5次版本升级以及若干样品认证；优艾智合人形机器人“凌枢”更是仅用25天，就实现了从仿生设计到学习训练再到真机行走的跨越。从PCB设计优化、物料选型到批量生产、品质检测，嘉立创通过全流程标准化服务，缩短产品开发周期，降低创新门槛。嘉立创这种以客户需求为导向的创新，不仅使其技术成果能够快速通过市场验证，更能反哺技术迭代，进一步突破制造能力上限，不断提升产品性能。创新发展之下，嘉立创的客户群体持续扩容，业绩实现高质量增长。财务数据显示，2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元，同比增长18.55%；实现净利润9.98亿元，同比增长35.19%。该公司最近三年营业收入、净利润复合增长率分别达11.91%、32.04%。走高端化之路，从“赋能制造”到“定义可能”对于中国电子制造产业而言，高端化是必选项，是实现高质量发展的必由之路。嘉立创通过自主研发，攻克超高层PCB、HDI板等技术难关，还依托大规模验证的创新体系和稳定的交付能力，构建起一条“创新高速公路”，让无论规模大小的创新者，都能平等使用高端制造资源。真正的赋能，是让关键资源像水电煤一样可靠、易得。高端化突破，降低了硬件创新的技术门槛与成本，推动国产电子制造从“赋能制造”向“定义可能”跨越，为行业从“国产制造”向“国产创造”转型注入强劲动力。

嘉立创集团（以下简称“嘉立创”）是一家业内领先的电子及机械产业链一站式服务商。基于其提供的软件和硬件服务，工程师只需带着他们的创意或设计蓝图，即可在嘉立创实现从电路设计到电路板打样，从元器件贴装、CNC加工到外壳定制的一站式“硬装”与“软装”。64层超高层PCB与HDI，惊艳亮相在深圳近期举办的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称“CPCA Show Plus”）上，嘉立创官宣了两大核心技术突破：一是正式量产34至64层超高层PCB，二是即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。嘉立创34至64层超高层PCB以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足复杂电路集成与高密度布线的严苛需求。并且在线路精度方面实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，在信号完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景。据了解，嘉立创超高层PCB的结构是采用芯板+半固化片，交替压合的多层叠压工艺。其中，多层板一般是压合一次来表征层间绝缘性与结构稳固性。而在电气连接方面，则主要是通过贯通孔的方式沉铜来实现。高多层PCB在制作时，先以芯板制作内层，再与PP（半固化片）、外层铜箔交替叠压；随后通过钻孔沉铜形成贯穿孔来实现导通，将各层线路连接为一体。借助多层结构，可在不同层布局不同类型的电路，最终达成一板多能的效果。又由于超高层PCB最主要核心就是贯穿孔的连接，所以在推动超高层PCB配套落地的同时，嘉立创还引入了0.1mm机械微钻孔技术。作为高多层板精细化生产的核心难点，该技术不仅要实现微米级钻孔精度，更需攻克过孔电镀良率低的行业痛点。有见及此，嘉立创引入行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化大幅提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制，既能满足高密度PCB对微小过孔的集成需求，更能助力客户压缩终端产品体积，实现轻量化设计。有了这些技术，再依托智能化制造体系，嘉立创实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，同时凭借技术优化使产品价格较同类降低约50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速度与成本优势的PCB解决方案。如上所述，嘉立创还将上线覆盖1至3阶的HDI（高密度互连）板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，仅相当于一根普通头发丝的粗细，并采用生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。超高层PCB和HDI是嘉立创发展的重要方向所谓超高层PCB是指层数更高的PCB板；至于HDI（High Density Interconnect）即为高密度互连技术，这是印刷电路板所使用的技术之一，HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可以让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高。在电子产业迈向“极致小型化+高性能”的时代，HDI与超高层PCB缺一不可：其中HDI通过微盲孔、细线宽实现横向高密度布线，将1cm²焊点数提升3-5倍，解决芯片引脚爆炸与信号完整性难题；超高层PCB则以高层的垂直堆叠，集成多模组、分离电源地网、隔离高速信号，支撑5G/AI复杂功能。正是得益于这些技术的进步，工程师们实现了从消费电子到汽车、医疗、服务器的全产业链跃迁。超高层PCB制造有三个难点：一是层间对准度；二是信号完整性；三是纵横比高。HDI板本就是高密互连板，是采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造的高密度印刷电路板。通过激光钻孔，嘉立创最大做到0.15mm，最小可以做到0.075mm。其制造工艺采用的是积层法、多次压合的方式的制造。20年潜研，四个阶段细数嘉立创进军超高层PCB和HDI的历程，自2006年推出智能拼板系统、采用自动优化切割材料提升效率，并在6层板以上工艺采用创新预浸料二次固化和精确控温的方式以来，嘉立创就通过基础架构与成本优化，为后续走向高端制造打下了夯实的地基，这个阶段就是嘉立创所谓的“技术攻坚阶段”。进入2013年，嘉立创开始进入第二阶段——技术升级阶段。在此期间，公司大力投入超高层和HDI领域研发。在HDI方面，嘉立创最初只是聚焦理论和技术单一的产品，到了2015年，团队历经18个月攻克了盲孔填充技术；2018年，嘉立创团队完成了任意阶HDI技术验证、开发了光学靶标补偿算法、实时校正热膨胀形变，让层间对位误差≤5μm。超高层技术方面，嘉立创在这个阶段的第一个突破是2020年建成了32层板示范产线，采用“阶梯式压合”工艺解决了层间结合力问题。得益于团队的创新，其热膨胀系数差异降至3ppm/℃。嘉立创在这个阶段还实现了全产业链整合升级。2023年到2025年则是“智能制造阶段”。在该阶段，嘉立创引入了5G+AI质检，将缺陷检测准确率提升到99.8%。而通过为地瓜机器人套件提供基础支撑，嘉立创的高多层产品得到现实验证。据悉，地瓜机器人套件采用12层板堆叠设计，通过优化电源管理架构，在10TOPS算力下功耗仅3.8W，已成功应用于仓储AGV控制系统，展现了在边缘计算领域的应用潜力。经过前面三个阶段的积累，嘉立创迈入第四个阶段——切入高端市场。借助公司的五大生产基地，全球服务网络以及云工厂系统支持，嘉立创能够将公司在超高层PCB和HDI上的积累带给客户。嘉立创正在通过产业链的查漏补缺，软硬件的技术升级，为开发者带来更高端、更简便以及更可靠的赋能。一位工程师在看完超高层PCB和HDI的发布会后说：“过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务，直接把‘门槛’搬走了，对我们来说是实实在在的支持，以后做高端硬件创新也更有底气了。”来源：经济参考网

诺奖宣布后，获奖人“失联”，这是今年10月诺贝尔委员会遇上的“无奈事”。获奖主人公正是美国科学家、2025年诺贝尔生理学或医学奖得主弗雷德·拉姆斯德尔，彼时的他正在徒步旅行。消息传出，一片惊讶，拉姆斯德尔在深山徒步的身影，不仅打破了人们对科学家“苦行僧式科研”的刻板印象，也引起了科学家如何在科研与生活间从容平衡的探讨。当全球创新资源加速向城市核心区集聚，传统高新区“生产与生活割裂”的痛点日益凸显，怎样实现科研与美好共生，如何让科学家既逐梦也栖居？在粤港澳大湾区，一片78.66平方公里的高密度土地已经做出了探索。写字楼的玻璃幕墙倒映出实验室特有的蓝光，全球首批人形机器人店员在主题潮品店上岗，科研人员下楼既能看展也能置身音乐会……在深圳福田，这片多年来以金融等高端服务业为名片的土地，用远见与决心逐步将科研人员拉至城市中心。创新元素遍布城区站在全球创新“再中心化”的大势中，福田踩准了时代节奏。随着互联网技术的进步，科技创新活动、科技产业正从“郊区”逐步回归“都市”。纽约硅巷、伦敦硅环岛、洛杉矶硅滩的崛起，印证了“科技+都市”的融合效能——城市中心的资本密度、人才集聚、生活配套，恰是新一代创新者的核心诉求。传统高新区的“园区之难”，本质是生产与生活的割裂：产业集中但配套薄弱，“潮汐式”通勤消耗创新活力，年轻创业者“停车难、吃饭难、育儿难”的困境，倒逼空间形态变革。而福田CBD的先天优势，恰恰是“人城产”的深度融合——这里有深圳最密集的地铁网络、最优质的教育医疗资源。2017年，福田率先制定实施《福田区现代产业体系中长期发展规划（2017-2035年）》，这是全国首个区县级中长期产业规划，明确“曼哈顿+硅谷”的发展目标和产业导向，瞄准中央创新区这一重要定位。为在十年内全面完成产业结构战略性调整，福田没有照搬传统园区模式，而是构建了“都市型、分布式、智能化”的新型科创空间，实行了对“科创载体”的颠覆式升级。——都市型：人城产创的深度融合与郊区园区“生产优先”不同，福田提出的“都市型”科创区，是将创新嵌入城市生活的每个场景：在CBD写字楼里，研发团队与金融机构仅一墙之隔；在中心公园的草坪上，创业者能随时开展头脑风暴；在社区咖啡馆里，程序员可以边办公边享受城市配套。这种“工作-生活-创新”的无界融合，让创新从“任务”变成“生活方式”。——分布式：打破物理边界的虚拟网络福田的科创区没有统一的围墙，而是以“社会契约”为纽带，将分散在楼宇、街区、园区的创新主体链接成一个虚拟网络：企业可以自由选择“硅楼”“硅街”“硅园”，作为办公空间，只需通过智能化平台匹配政策、资本、人才等资源。这种模式实现了“创新载体群星闪烁、科技楼宇串珠成链”的空间格局。——智能化：城市大脑赋能创新效率福田以“智能城市大脑”为核心，构建了覆盖政务、治理、决策、产业的智能化体系：通过终端感知设备收集数据，经数据中台处理后，由AI中台为科创企业自动匹配税收优惠、推荐产业链伙伴，实现“一区多园多节点”的智能协同。“精准服务”让分布式的科创空间实现“物理分散、逻辑集中”。秉持“都市型科创区”的发展姿态，创新活力开始在福田全域涌动。产业空间“豁然开朗”转型并非一帆风顺，福田恰恰是“在挑战中破局”。五年前，福田服务业占比高达92.8%，工业增加值不足7.2%，研发支出占GDP比重仅为1.5%，远低于深圳全市平均水平。办公租金高企、成本压力加剧，让这座中心城区面临高发达、高密度、但后劲乏力的成长烦恼。“拿着老地图发现不了新大陆。”福田区科技和工业信息化局相关负责人坦言，必须打破路径依赖，重写城市的发展代码。破局之道，在于城市更新与空间再造。福田瞄准上步、梅林、车公庙、河套等区域的旧厂房、旧宿舍，启动大规模产业升级。数据显示，“十四五”期间，全区潜力用地达820.3公顷，其中旧工业区占211.2公顷，一场“腾笼换鸟”革命由此展开。梅林山麓下，曾承载“三来一补”记忆的福田燃机电厂悄然落幕。2020年，原址崛起的深圳新一代产业园，导入大批新兴产业的种子，如今年产值已超2000亿元，汇聚3家独角兽、8家上市公司、38家国家高新技术企业和30家 “专精特新”企业，单位面积产出居深圳前列。烟囱隐去，代码奔涌；厂房退场，人才登场。这片仅3.28万平方米的土地，累计授权知识产权超3.2万件，吸纳就业1.6万余人，其中研发人员近半，成为深圳都市型科创的“亩产冠军”。位于福田黄金中轴线的深科技城，依托于深科技品牌强大的资源优势，不断推进教育、科技等产业的聚集和深度融合，先后被授予“湾区数字科创中心”“数据要素全生态产业园”“福田区教育科技产业园”。当前，深科技城已成功落地500强企业、行业龙头、专业服务机构等，并积极与政企协多方开展合作，形成多元合作共赢的产业集群，构建“上下楼就是上下游，产业楼宇就是产业链”深度融合的创新生态。通过大力引导和鼓励社会资本共同参与产业空间建设，福田陆续发布科技楼宇支持政策，逐步将“硅楼”“硅园”“硅街”等创新单元融入城区肌理，一张分布式的科创网络逐渐明晰。如今的国家级科研战略平台河套深港科技创新合作区，正是福田区采用“腾笼换鸟”的方式，推动福田保税区旧貌焕新颜。利用福田保税区现有仓库厂房在层高、承重等方面的良好条件，以“项目化、定制式”积极推进新空间改造，“筑巢引凤”打造优质科研空间新高地。数据显示，“十四五”期间，河套片区新增产业空间80万平方米，增长15倍，打造国际生物医药产业园、湾区芯谷等专业园区；梅林-彩田片区形成逾120万平方米产业载体，聚集新一代产业园、华强科创广场、创智云中心等楼宇，打造“深圳智谷”；车公庙推进连片改造，以超168万平方米体量建设科技、时尚、创投总部基地。产业空间的“豁然开朗”实现一举两得，既解决了企业“落地难”，也避免了高端写字楼过剩的资源浪费。“龙头引领” 聚链成群一石可激起千层浪，福田以“一业一龙头”之势掀起产业升级新浪潮。近年来，福田都市型先进制造业强势崛起，2024年规上工业增加值预计增长13%，对GDP贡献率超20%，首次成为经济增长第一增量。软件与信息服务跻身千亿级产业集群，生物医药、半导体等百亿级新质产业集群产值三年倍增，产业矩阵持续扩容升级。这一跨越式发展的核心密码，在于龙头企业的磁场效应与链式带动。2020年底，荣耀从华为独立后急需大规模研发办公空间，福田新一代产业园成为其落子选项。福田区迅速成立专班，仅用27天便完成4万平方米办公区改造，保障其首款旗舰机如期发布。这份高效响应让荣耀与福田深度绑定：2021年全球总部入驻香蜜湖片区，2023年在河套深港科技创新合作区建立研发实验室，2024年有效发明专利达11466件，占福田区总量的25.7%。如今荣耀员工规模从6000人增至1.3万人，其完整智能终端产业链覆盖区内32家核心供应商，成为带动区域产业升级的“领头雁”。龙头落子，满盘皆活。芯片企业宏芯宇紧随荣耀入驻，依托园区“芯片设计—封装测试—终端应用”的完整产业链，研发周期从3年压缩至1.5年，办公空间从3层扩至5层，营收有望突破百亿元。产业集群的繁荣，离不开全要素生态支撑。福田整合资金、空间、人才等资源，推出“聚龙计划”“竹海计划”“凤巢计划”等梯度培育体系，构建全方位政策工具箱。在金融支持科创上，福田资本集聚优势明显。全国创投企业前10强中，达晨财智、东方富海、同创伟业、松禾资本等 4 家注册在福田，占深圳前10强机构的八成。其中，达晨财智投资企业超过750家，60%聚焦半导体、新材料等领域；东方富海投资企业超过603家，支持企业从初创到上市。2024年，福田区私募股权、创投企业管理规模约 7630 亿元。数据显示，截至2024年1年底，福田区引导基金参与投资51只子基金，总规模超1600亿元，直接或间接投资企业4115个，其中超200家已上市。优质企业促使生态持续迭代，优质生态持续吸引优质企业。在这样的良性循环下，同样被吸引的，还有声学滤波器企业深圳新声半导体。该公司创始人邹洁带领团队攻克关键技术，产品进入三星、摩托罗拉、荣耀、小米供应链，超过100款产品实现量产，完成2.88亿元的B+轮融资。加推科技、北科瑞声等企业也在此茁壮成长，前者打造全球首款AI硬件名片，后者凭借AI语音技术业务三年增长四倍，还参与制定两项国家标准，形成大中小企业协同发展的生动格局。如今，福田已集聚1603家国家高新技术企业、609家专精特新中小企业、60家专精特新“小巨人”企业，近三年“小巨人”企业数量增长7.6倍。今年推出的全市首个区级瞪羚与独角兽企业培育方案，剑指2027年累计培育不少于70家相关企业，让新质生产力的“潜力股”持续涌现。赛道突围 “ALL IN AI”随着全球目光聚焦人工智能，福田早已“All in AI”。今年春晚，宇树科技人形机器人惊艳全国。然而，鲜为人知的是，它的“出生地”就在福田华强北。这个“中国电子第一街”，如今已是全球机器人研发的“超级孵化器”。嘉立创，这家从华强北PCB打样起家的企业，凭借丰厚的供应链资源，近来将服务延伸至整机机器人开发领域。依托其一站式服务，宇树科技在短短3个月内完成5次版本迭代和多轮样品验证，实现从原型到量产的高效跃迁。成绩的取得，离不开福田近年来一系列的政策支持。2022年，福田发布“1+9+N”产业高质量发展支持政策，人工智能成为其中一项重点扶持的产业。随着人工智能浪潮愈演愈烈，福田对人工智能的扶持也逐步细化，直至今年从人工智能、智能终端和机器人三个领域分别切入进行针对性的扶持。这是对人工智能发展趋势的前瞻性布局。人工智能解决大模型与应用场景，智能终端解决核心芯片等关键部件，而机器人则是人工智能落地的最终产品形态。2024年，福田率先成立深圳首个区级人工智能产业办公室，全面实施“All in AI”战略，并发布“模力福地”十大行动方案，旨在打造人工智能终端、垂域模型、应用场景深度融合的生态高地。雄心壮志，源于新基建的资源禀赋。福田建成3个本地算力中心2个算力调度平台，可调度算力达27000P，为大模型训练、机器人仿真、群体智能协同等筑牢技术底座。“未来，可能每个家庭都有一个机器人，每个工厂里都有成千上万台机器人，对算力的需求将是当前的万倍甚至十万倍。”协创数据技术股份有限公司董事长耿康铭说。算力之外，数据是驱动智能的燃料。由金砖国家未来网络研究院建设的人工智能大模型公共服务平台已托管2739个大模型，吸引750家企业入驻。深圳数据交易所汇聚1500 个垂直行业多模态数据集，还首创“数据跨境流动沙盒”，支撑企业合规调用超20PB跨境数据用于模型训练。依托优渥的数据资源，福田诞生全国首个政务大模型、全国首个审判大模型等多项垂类创新成果。9个大模型通过国家备案，占深圳总量的三分之一。如今，福田辖区集聚人工智能规上企业360家，占全市13%；战略性新兴产业中AI集群增加值达94.35亿元，同比增长17.9%。福田已开放1003个AI应用场景，涵盖低空经济、具身智能、生态治理等27大类，形成“需求—技术—落地”闭环。今年，高交会期间，福田展区悉心营造一座“未来生活馆”。类器官大模型、具身智能竞技游戏、自主研发的储存芯片、斩获国际大奖的人形机器人……一批近来在福田涌现的人工智能产品，诠释着“科技让生活更美好”的时代命题。CBD中长出科创分支，这是一场极限挑战。曾经，这里以摩天大楼的高度丈量城市的繁荣程度。如今，它以人才浓度、专利密度、算力规模等等创新要素，重新定义发展的尺度，在城市中心区，孕育最前沿的科创森林。一线关注新秀企业纷至沓来福田以“资本+市场”灌溉AI产业沃土今年10月，人工智能领域再迎福田集聚热潮：专注AI无界办公解决方案的网鹏科技与深耕国产RISC-V处理器的灵睿智芯相继入驻天使荟·千模应用加速器，为福田人工智能生态注入全新力量。这一“扎堆效应”背后，是福田区立足全国三大金融强区优势，以“资本+市场”双轮驱动，为科技企业量身打造的全生命周期成长生态。作为深圳金融产业的核心承载地，福田汇聚全市近六成持牌金融机构，拥有600多家私募股权、创投企业，数据显示，2024年福田区金融业实现增加值2209亿元，同比增长6.8%，金融业增加值和增速均位居全市第一。如何将这份深厚的金融底蕴，转化为科技企业最急需的资本动能？“天使荟·千模应用加速器”给出了全新实践。天使荟（福田）2021年3月启动运营，在福田区政府的支持下，由深天使联合福田区科工局、福田产投公司、福田引导基金共同打造，聚焦新一代信息技术与人工智能等产业方向。今年1月，在原有运营基础上，天使荟（福田）焕新升级为福田区“千模应用加速器”，以应用场景为核心抓手，以生态开放与创新驱动为方向，全力打造人工智能产业科技创新高质量培育平台。“天使荟·千模应用加速器”相关负责人介绍，这里不仅为企业找市场，更找资本。截至2024年底，在聚焦企业股权、债权融资服务中，开展银企对接21次，投融资路演8场。估值超1亿美元的“潜在独角兽”企业16家；估值5-6.5亿元的企业9家。不久前，“天使荟·千模应用加速器”联合多单位启动天使荟“金种子”联创计划，该计划通过3个月系统化培训、深度资源对接及“梯度式培育”模式，为早期科创项目提供从技术验证到商业落地的全链条支持。首期“金种子”联创计划吸引粤港澳大湾区近500个优质项目申请，最终选出50个聚焦人工智能、“AI+细分场景”及智能制造领域的创新团队。其中，超60%项目来自深圳市外或尚未注册公司主体，90%团队核心成员毕业于全球Top100或国内双一流高校，展现出“技术领先、场景明确、潜力突出”的硬科技底色。目前，“天使荟·千模应用加速器”已累计引入69家企业，总估值超330亿元，培育估值超1亿美元企业17家，国家高新技术企业25家，获评深圳市小型微型企业创业创新示范基地、深圳市留学人员创业园、深圳市独角兽培育基地等荣誉资质。事实上，这只是福田灌溉AI产业沃土的一个缩影。当前，福田已形成“政策护航、资本赋能、市场衔接”的完整生态链。在这里，企业不仅能获得资金支持，更能通过全链条服务实现从技术研发到市场落地的无缝衔接。未来，随着更多优质企业的集聚，福田将持续以金融活水滋养科技沃土，让创新活力充分涌流，为深圳建设全球科技创新中心筑牢核心支撑。