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喜讯！嘉立创集团荣获2022深圳先进制造业“红帆奖”12月20日，由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的2022深圳智造大会暨深圳先进制造业“红帆奖”颁奖盛典在宝安国际会展中心开幕。嘉立创集团受邀出席本次盛会，与各界精英共同见证制造业的发展成果与荣耀时刻。凭借独特的业务模式、强劲的资源整合能力、突破性的创新研发能力，嘉立创集团揽获2022深圳先进制造业“红帆奖”。嘉立创集团FA事业部总经理杨然上台领奖（左3）据悉，本次“红帆奖”评价活动将往届针对工业设计创新能力单一维度的评价模式，升级为战略决策能力、市场拓展能力、资源整合能力、系统管理能力、创新研发能力、持续改进能力6大维度的企业持续发展综合能力评价。经企业申报、资料初审、专家评审、投票表决等环节的严格筛选，嘉立创集团从近300家企业中脱颖而出，与康佳通信科技等行业翘楚共同获得“红帆奖”这一殊荣。一、聚焦“柔性智造”，实现个性化需求的批量化生产硬科技领域创新成果的落地，需要持续投入、反复验证与不懈坚持。打样难、打样贵、交期慢的PCB、SMT传统制造模式，严重制约了企业项目的开发进度。2006年嘉立创集团率先开创PCB打样服务先河，2015年推出了SMT打样/小批量模式，利用“虚拟拼板”技术实现“柔性智造”，帮助数以百万计的打样/小批量用户实实在在地降低了成本，提高了交期。“柔性智造”对应的是传统大规模量产的生产模式。以电子产业为例，在过去，电子工程师想要获得一块PCBA，费用极高，开机费就需要上千元，且小单没有多少工厂愿意接，生产周期通常要耗费几周的时间。嘉立创集团的“柔性智造”模式，实现了“客户定制化需求的批量化生产”，让昂贵的打样服务变为人人皆可用的“便民服务”，生产效率也从过去的几周加速到最快只需12小时。经过十多年的技术沉淀，嘉立创集团完成了前端订单在线化、拼单智能化和后端生产自动化，为超过200万的行业企业、科研机构与电子工程师提供了“价格优、品质高、交期快”的高性价比服务，为创新创业构筑坚实后盾。二、打造电子/机械一站式服务平台，嘉立创集团产业链构建再上新台阶2021年，嘉立创、中信华、立创三大板块战略整合为嘉立创集团，完成了“电子全产业链一站式服务”的布局，提供从“EDA软件/PCBCAM软件→PCB智造→元器件商城→激光钢网→SMT贴片”的完整服务，让用户能真正享受从EDA设计到PCBA服务的无缝衔接。我们的电子全产业链一站式服务，具备以下三点突出优势：（1）需求闭环：从PCB设计到PCBA，产业链上的每一个关键环节都有布局，满足消费者需求；（2）深度沉淀：每一个业务模块都有深厚积淀，而不是停留在概念层面徒有其表；（3）使用安全：嘉立创EDA突破“卡脖子”技术，打破海外巨头垄断，免费开放，保障使用安全。围绕用户需求，嘉立创集团于2021年进一步开拓了包括“FA机械零部件商城、3D打印、手板复模、CNC加工、钣金加工”5大业务为一体的“机械全产业链一站式服务”，将“柔性制造”优势延伸到机械领域，满足更多用户的需求。三、打破海外巨头垄断，自主研发工业软件向用户免费开放作为智能制造的重要基础和关键支撑，工业软件对推动我国制造业转型升级，迈向制造强国具有重要意义。PCB设计软件长期以来被海外巨头垄断，费用高，更新迭代慢，并不能很好地满足国人的使用需求。嘉立创集团决心打破这一现状，经十多年投入，开发了PCB板级设计工具——嘉立创EDA，以及能提供Gerber文件编辑和CAM工程资料自动化处理的计算机辅助制造软件——嘉立创CAM，真正实现了工业软件的国产替代，打破了海外软件巨头的垄断局面。帮助企业降低研发成本不止是停留在口头上，嘉立创EDA向用户免费开放，并整合了立创商城百万元件库和封装，帮助用户极大地提高了设计效率。嘉立创CAM软件对个人用户、教育培训用户免费开放，以稳定性与可靠性保障PCB行业CAM软件的使用安全。如此大的投入，就是为了补齐PCB国产工业软件拼图，为用户提供坚实的技术支撑。企业越大，责任越大，揽获“红帆奖”代表嘉立创集团的综合能力获得了组委会专家的一致评价和行业的充分认可。我们将不忘初心，持续为用户提供高品质的产品和服务，为中国制造业高质量发展贡献一份力量。

奥密克戎来势汹汹，很抱歉地通知大家，受疫情影响，嘉立创PCB免费打样活动即日起将全线暂停，待疫情平稳后将第一时间恢复如常。这是嘉立创第二次因疫情暂停PCB免费打样活动（第一次发生在2020年年初）。疫情管控放开后，全国奥密克戎感染人数激增，嘉立创集团总部及各工厂受疫情疯狂冲击，感染人数正快速增加，导致生产交期受到严重影响。与此同时，全国各快递公司、各快递网点也因阳性人员增加出现包裹滞留、派送缓慢的爆仓情况。 快递配送受到严重影响特殊时期，为减轻各方压力，最大限度保证付费订单的交付，嘉立创特做以下决定：01即日起，临时暂停所有免费PCB打样活动，您在支付订单时将无法使用免费打样券；02为了减少对用户的影响，每月2张免费打样券正常发放，您可照常领取，待恢复如常后，我们将确保您在第一时间能使用打样券；03恢复时间另行通知，待疫情平稳，也可能是大部分人都“阳过”后，嘉立创将第一时间将免费打样券开放给用户使用，暂停只是暂时的；04对于免费打样券使用受到影响的用户，我们深表歉意，希望大家能予以理解，特殊时期共克时艰。因生产和快递环节阳性感染者数量持续增加，在此提醒所有客户，要提前做好交期受影响的心理准备。

尊敬的客户您好: 受疫情影响，嘉立创各工厂均出现不同程度的阳性症状，因感染人数不可控导致生产人员严重紧张从而导致生产交期不可控。 订单受影响的产品包括PCB, SMT，激光钢网， 3D打印，CNC, ，FA 等。同时快递方面也表示因多地派件员阳性致人员紧张，亦出现爆仓积压等情况。因此，近期交期可能会出现不可控延误，请广大客户提前做好订单安排，做好不可控风险，多预留一些时间给前端生产和物流。非常感谢，共克时艰，疫情开放了离结束就不远了！期待2023年能邀请客户参观嘉立创工厂。2022-12-20深圳嘉立创科技集团股份有限公司

尊敬的用户： 根据2021年11月01日我司公布的积分商城金豆运营计划，您在嘉立创平台2022年之前获得的嘉立创金豆有效期至2022-12-31，过期将自动清零，请及时登录嘉立创积分商城查看是否有即将过期的金豆并尽早使用。感谢您的理解和支持！ 深圳嘉立创科技集团股份有限公司2022年12月15日

今年嘉立创正式进军高多层PCB，诚意满满的免费盘中孔工艺（树脂塞孔+盖帽电镀），相信让众多工程师在设计时受益良多。为了给客户带来更高品质的服务，我们对高多层（6-20层）样板的包装进行了升级，力求为大家带来“从内到外”的极致体验！旧包装新包装一、新包装，带来全新视觉享受新包装从原来的啤盒升级为礼品盒，选用经典的黑金配色，表面印有线路暗纹，整体更加高级、大气。实物图二、可以重复使用、更加环保新包装选用韧度、强度、硬度更强的特种纸黑卡，更加坚固耐用，也更为轻便。希望大家收到货之后不要把盒子扔了，可以重复使用；平时可以用来装各种小零件、小工具，既美观又环保。三、包装升级范围，6-20层样板盒本次升级换新的包装盒为6-20层板的样板盒，尺寸大小为15cm*15cm*5cm。我们计划先从样板开始，逐步延伸到其它尺寸。品质升级、包装升级，嘉立创带着最大的诚意，为客户提供更高品质的服务！

嘉立创PCB盘中孔设计案例--6层FPGA核心板说明：以下规则仅针对6层板，单、双、4层板免费打样不涉及。今年8月1日起，嘉立创开启了6层PCB免费打样服务；9月中旬，我们在免费的基础上又增加了“盘中孔与沉金”工艺。如下图：工艺升级获得了众多客户好评，特别是盘中孔强大的性能与极致的外观感受，让用户喜爱有加。但同时我们也发现，有个别用户为了取得免费的盘中孔及沉金工艺，在双面板或4层板中间加了4层或2层内层，变成了“假”6层板。如下图：像这样的情况，长此以往会造成资源的严重浪费，也与嘉立创6层板免费打样的初衷背道而驰。为了“6层板免费打样”能长期服务真正需要的用户群，且方便我们辨别“真假”6层板。嘉立创新增以下规则：后续只有用到BGA芯片的6层板才能享受免费打样，否则晒照一律不予通过，无法享受第二次6层板免费打样。对于无BGA的6层板请使用付费服务。就算不免费，也能享受超高性价比的产品及服务。1、特价板：400元/款（沉金+盘中孔工艺）2、6层板沉金批量价：680元/平方米（盘中孔免费）嘉立创6层板最新免费打样规则汇总：1、长宽10cm以内，打样5片；2、板厚1.6mm，绿油，沉金工艺；3、支持盘中孔工艺，盘中孔设计比例不低于10%；第一次使用6层板免费打样券后，需要找到该笔订单，依据指引上传【焊接后的板子正反面照片+朋友圈晒照图】，不少于三张。注意，所晒图片必须要有BGA焊接。（本规则即日起执行）；4、晒照通过后，才能取得第二次6层板免费打样的权利；5、对于开源的6层板文件，除开源作者外，一律不支持免费打样。对于规则不了解的用户请加群咨询：最后，感谢大家一路以来的支持、理解及包容，我们将一如既往地为您提供优质的产品和服务。

FPC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等诸多产品中。■软板的特点1）体积小、重量轻：满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要2）高度挠曲性：在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化PI补强钢片+3M+FR4补强■软板与硬板结构对比1）单面板：只有一面导体2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线更精密■嘉立创FPC结构图重点提醒：① 我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um②表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)③ 金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）④补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)如何下单？打开嘉立创下单小助手>PCB订单>下单/计价，选择【FPC软板】选项即可。界面如下：下单注意事项：① 金手指连接器一定要确认补强区域的总厚度（FPC+补强厚度）。金手指总厚度要去掉一层覆盖膜厚度，双面板若背面没有铜，还需要去掉一层铜的厚度。②补强需要以图片形式或在Gerber文件中标明补强区域，备注补强材质及厚度要求。如果是在图片中标注的，需将图片与打板文件一起打包上传。我们推荐使用嘉立创EDA专业版设计，有专用的FPC补强层及设计工具。③ 如果有电磁屏蔽膜要求，需备注是否接地（屏蔽膜与线路层地铜导通）。

尊敬的客户您好：鉴于持续的疫情管控，SMT部分员工因疫情影响被封控，从而也 造成 部分标准型订单有一定的交期延误。为了客户更好的交付体验，不得不做出对订单量超过100片的限单，同时，最近标准型打样订单也会有一定的延期大概2天的时间延误。 假如有购买私有库与邮寄物料在嘉立创仓库的客户（必须优先保障这部分客户体验），请联系业务员临时开通下单，同时做好有2-3天延误的心理准备。经济型订单是拼大板生产，产能比较大效率高，员工封控的人数少，目前没有发生太大影响，请大家优先选择经济型。为了防范未然，嘉立创SMT即将在韶关建立一个大型SMT中心，预计明年5月前，数十条试点线将会接单。感谢各位客户的理解与支持，同心抗疫，共克时艰。 2022-11-22 嘉立创SMT事业部

今年，嘉立创正式进军高多层板并上线了热电分离铜基板、Rogers(罗杰斯高频板)、PTFE(铁氟龙高频板)。尤其高多层板，线上已开通最高至20层，工艺也在持续升级，过孔最小可达0.15mm，线宽线隙最小可达3mil。此外，我们还支持几百种阻抗结构（支持自定义结构）。对于6-20层板，我们开通了免费的嘉立创盘中孔工艺，将极为高端的工艺平民化，赢得了中外客户的高度认可！下面晒出部分客户的“买家秀”：一、国内客户评测代表作以下案例来自于官网首页-客户晒单，更多案例请点击：嘉立创客户晒单-客户晒单列表（*请在PC端打开）二、国外用户好评三、对盘中孔及高多层工艺不了解的用户，欢迎加群咨询：

电子工程师在PCB布线时由于对PCB生产工艺流程不太了解，在板子上设计过多的空旷区域，这会给产品本身及板厂生产带来不良影响。接下来，小嘉带你全方位了解铺铜的重要性！有客户问：从成本的角度看，少铺铜，那不是电镀面积更小、节省铜么？但生产PCB我们得优先从品质上考虑：从整体生产可控性及品质保障来说，铺铜更有利于产品品质！未铺铜铺铜一、外层空旷区问题，受影响范围：双面板、多层板（4层及以上）当PCB板放在电镀槽，打上额定电流进行电镀时（如图1），此时的PCB是用干膜掩膜之后的形态。图1 准备到电镀槽进行加镀铜厚的PCB图露在干膜之外的线路基铜部分，在电流作用下，将镀铜液槽中的铜镀到PCB上（如图2）。图2 PCB在电镀槽进行镀铜图此时，露在干膜之外局部的线路总面积在电镀过程中会影响额定电流分配的大小，面积越大图形分布越均匀（如图3），受电流也就越均匀。这就是我们在设计时需要进行大面积铺铜的原因。图3 受镀面积大如果线路受镀总面积过小或者图形分布很不均匀（如图4），那么受到的电流也会不均匀。这时候因为通电，电流越大，镀铜就越厚（你做1oz，实际做出来可能有2oz）。图4 受镀面积小图5 PCB电镀铜示意图如果独立线周围残铜率低，将导致电镀时镀铜过厚，后续印刷阻焊油墨时，在恒定丝印压力下，导线上的油墨会相对稀薄，从而导致出现假性露铜发黄现象（如图6）。图6 独立线路假性露铜发黄现象如果线与线之间的间隙过小（如只有4mil、5mil），则会导致线路之间出现我们常说的“夹膜” ，即把干膜夹在中间，这会导致后续的底铜在蚀刻时蚀刻不干净，从而产生短路（如图7）。图7 夹膜解决方案：为了保障品质，我们在设计时需尽量避免独立线的存在，尽可能整板铺铜。如果有实在不能铺铜的独立线，那就尽可能地把线的间隙设计得宽一点。改善前后的案例对比：1、部分铺铜改善前改善后2、大面积没有铺铜改善前改善后二、内层线路空旷区问题，受影响范围：多层板（4层及以上）多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板、及芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压，使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。PP内层芯板压合叠板1、当空旷区过大时，PP上的树脂胶会过多且会集中流向无铜区，从而导致板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题的出现。铜皮起皱白斑案例如下：改善前改善后2、如果金手指对应内层区域比较空旷，则会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良等问题。要求1.6mm，实测1.41mm改善前：手指区域内层未铺铜改善后对于金手指板：金手指下方的内层线路一定要铺铜，板厚要求也要更为严格。在选择层压结构时，不能选择成品板厚走下限的结构，嘉立创层压结构编号上有标明成品厚度。以上多层板，内层空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。而外层空旷区铺铜主要是为了均衡电镀电流, 避免夹膜及线幼，同时使得表面铜厚更加均匀。三、最后再总结下设计规则1、设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜；2、各层铺铜尽量均匀，避免铺铜不均导致板翘；3、如果实在没有位置铺铜，那么线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘的距离则按2oz铜厚、最小间距8mil设计；4、铺铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔要有0.5mm以上的距离，铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜；5、金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构；6、天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。