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PC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等诸多产品中。■软板的特点1）体积小、重量轻：满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要2）高度挠曲性：在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化PI补强钢片+3M+FR4补强■软板与硬板结构对比1）单面板：只有一面导体2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线更精密■嘉立创FPC结构图重点提醒：① 我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um②表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)③ 金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）④补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)如何下单？打开嘉立创下单小助手>PCB订单>下单/计价，选择【FPC软板】选项即可。界面如下：下单注意事项：① 金手指连接器一定要确认补强区域的总厚度（FPC+补强厚度）。金手指总厚度要去掉一层覆盖膜厚度，双面板若背面没有铜，还需要去掉一层铜的厚度。②补强需要以图片形式或在Gerber文件中标明补强区域，备注补强材质及厚度要求。如果是在图片中标注的，需将图片与打板文件一起打包上传。我们推荐使用嘉立创EDA专业版设计，有专用的FPC补强层及设计工具。③ 如果有电磁屏蔽膜要求，需备注是否接地（屏蔽膜与线路层地铜导通）。

尊敬的客户您好：鉴于持续的疫情管控，SMT部分员工因疫情影响被封控，从而也 造成 部分标准型订单有一定的交期延误。为了客户更好的交付体验，不得不做出对订单量超过100片的限单，同时，最近标准型打样订单也会有一定的延期大概2天的时间延误。 假如有购买私有库与邮寄物料在嘉立创仓库的客户（必须优先保障这部分客户体验），请联系业务员临时开通下单，同时做好有2-3天延误的心理准备。经济型订单是拼大板生产，产能比较大效率高，员工封控的人数少，目前没有发生太大影响，请大家优先选择经济型。为了防范未然，嘉立创SMT即将在韶关建立一个大型SMT中心，预计明年5月前，数十条试点线将会接单。感谢各位客户的理解与支持，同心抗疫，共克时艰。 2022-11-22 嘉立创SMT事业部

今年，嘉立创正式进军高多层板并上线了热电分离铜基板、Rogers(罗杰斯高频板)、PTFE(铁氟龙高频板)。尤其高多层板，线上已开通最高至20层，工艺也在持续升级，过孔最小可达0.15mm，线宽线隙最小可达3mil。此外，我们还支持几百种阻抗结构（支持自定义结构）。对于6-20层板，我们开通了免费的嘉立创盘中孔工艺，将极为高端的工艺平民化，赢得了中外客户的高度认可！下面晒出部分客户的“买家秀”：一、国内客户评测代表作以下案例来自于官网首页-客户晒单，更多案例请点击：嘉立创客户晒单-客户晒单列表（*请在PC端打开）二、国外用户好评三、对盘中孔及高多层工艺不了解的用户，欢迎加群咨询：

电子工程师在PCB布线时由于对PCB生产工艺流程不太了解，在板子上设计过多的空旷区域，这会给产品本身及板厂生产带来不良影响。接下来，小嘉带你全方位了解铺铜的重要性！有客户问：从成本的角度看，少铺铜，那不是电镀面积更小、节省铜么？但生产PCB我们得优先从品质上考虑：从整体生产可控性及品质保障来说，铺铜更有利于产品品质！未铺铜铺铜一、外层空旷区问题，受影响范围：双面板、多层板（4层及以上）当PCB板放在电镀槽，打上额定电流进行电镀时（如图1），此时的PCB是用干膜掩膜之后的形态。图1 准备到电镀槽进行加镀铜厚的PCB图露在干膜之外的线路基铜部分，在电流作用下，将镀铜液槽中的铜镀到PCB上（如图2）。图2 PCB在电镀槽进行镀铜图此时，露在干膜之外局部的线路总面积在电镀过程中会影响额定电流分配的大小，面积越大图形分布越均匀（如图3），受电流也就越均匀。这就是我们在设计时需要进行大面积铺铜的原因。图3 受镀面积大如果线路受镀总面积过小或者图形分布很不均匀（如图4），那么受到的电流也会不均匀。这时候因为通电，电流越大，镀铜就越厚（你做1oz，实际做出来可能有2oz）。图4 受镀面积小图5 PCB电镀铜示意图如果独立线周围残铜率低，将导致电镀时镀铜过厚，后续印刷阻焊油墨时，在恒定丝印压力下，导线上的油墨会相对稀薄，从而导致出现假性露铜发黄现象（如图6）。图6 独立线路假性露铜发黄现象如果线与线之间的间隙过小（如只有4mil、5mil），则会导致线路之间出现我们常说的“夹膜” ，即把干膜夹在中间，这会导致后续的底铜在蚀刻时蚀刻不干净，从而产生短路（如图7）。图7 夹膜解决方案：为了保障品质，我们在设计时需尽量避免独立线的存在，尽可能整板铺铜。如果有实在不能铺铜的独立线，那就尽可能地把线的间隙设计得宽一点。改善前后的案例对比：1、部分铺铜改善前改善后2、大面积没有铺铜改善前改善后二、内层线路空旷区问题，受影响范围：多层板（4层及以上）多层板压合是将PP裁切成片状，放在内层芯板与芯板、及芯板与铜箔之间，再经过压机高温高压，使PP上的树脂熔化并填充芯板上的无铜区，冷却后树脂固化，使芯板和铜箔粘接在一起。PP内层芯板压合叠板1、当空旷区过大时，PP上的树脂胶会过多且会集中流向无铜区，从而导致板子偏薄、铜皮起皱、缺胶导致白斑、分层等问题的出现。铜皮起皱白斑案例如下：改善前改善后2、如果金手指对应内层区域比较空旷，则会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良等问题。要求1.6mm，实测1.41mm改善前：手指区域内层未铺铜改善后对于金手指板：金手指下方的内层线路一定要铺铜，板厚要求也要更为严格。在选择层压结构时，不能选择成品板厚走下限的结构，嘉立创层压结构编号上有标明成品厚度。以上多层板，内层空旷区铺铜主要是为了增加铜面积，减少填流区域，从而保证压合可靠性及成品板厚公差。而外层空旷区铺铜主要是为了均衡电镀电流, 避免夹膜及线幼，同时使得表面铜厚更加均匀。三、最后再总结下设计规则1、设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜；2、各层铺铜尽量均匀，避免铺铜不均导致板翘；3、如果实在没有位置铺铜，那么线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘的距离则按2oz铜厚、最小间距8mil设计；4、铺铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔要有0.5mm以上的距离，铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜；5、金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构；6、天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。

嘉立创SMT上线了独立站https://www.jlcsmt.com新网站将会承载更多的个性化服务，也表明嘉立创打造极致SMT服务的决心。SMT新站在尽可能保持原来的操作体验与功能之外，重点实现了以下功能：01 方便用户分享嘉立创SMT给老板与朋友，扔一个网址https://www.jlcsmt.com即可。02 与立创商城的元器件同步，提供参数筛查，方便用户选型。03 打通立创商城元器件，提供立创商城的搜索引擎选项。简单来说，嘉立创SMT可以实现与立创一样的功能，可以愉快地选型与购买私有库。在设计阶段就用嘉立创SMT支持的器件，将来贴片备料就方便多了。嘉立创SMT从关爱工程师颈椎开始嘉立创SMT的初心就是想解决工程师样品焊接的难题，最近我们与一个工程师聊天，又有颇多感触。工作时间是属于老板的，但各位老铁，颈椎是自己的，多少工程师都有颈椎问题。本来“双十一”，嘉立创SMT不打算搞任何活动，看到这个案例，嘉立创内部紧急讨论，决定为了工程师的颈椎，搞一票大的，史无前例的大让利，要知道嘉立创是有海量用户群体的。于是乎，嘉立创SMT“双十一”千万补贴紧急筹备上线。各位老板，关爱员工从用嘉立创SMT开始，2片起订，50元起步。SMT新客户免费送350元券所有SMT新客户（11月2日前在嘉立创有PCB消费记录且PCB已发货，一年内未有SMT发货记录的客户）从即日起至11月11日，都可以在活动页中领取300元无门槛SMT贴片券和50元无门槛SMT元器件券。加工费与元器件都提供优惠券，这次真的可以好好薅一把嘉立创SMT的羊毛了。希望这次体验过后，大家能开始善待自己的颈椎。SMT老客户三大优惠福利当然除了新客户，我们也为一直支持嘉立创的广大老客户带来了重大福利。原私有库的整盘购买福利（5%~10%的价格补贴+300元换料费减免券），依然保留且和本次活动叠加。福利一：一折金豆换券即日起至11月11日可以在积分商城中兑换SMT“双十一”限时无门槛优惠券，在原价的基础上直降至一折。超强福利，机不可失！福利二：购买SMT私有库元器件，满200元赠送50元优惠券注意：是买私有库元器件才送，一个客户送一次。活动时间从11月9日至11月11日。福利三：SMT私有库购买每满1000元送50元京东卡为了让大家容易达到门槛，这次的活动简单粗暴，每满1000元就送，而且可以多次累加。活动时间从11月9日至11月11日。嘉立创SMT高标准车间揭秘因为疫情，我们没有办法组织实地参观，嘉立创巨资打造的SMT车间一直没有机会让用户有好的感知！为了让大家更加放心薅羊毛，这次我们公开了嘉立创SMT车间视频。期待大家能在这个星球找出第二家如此高规格的、面向打样与小批量的车间，供我们学习致敬。0:2嘉立创SMT高标准车间【视频：车间.mp4】重点放到最后更多嘉立创SMT“双十一”活动详情和活动规则，点击下面链接。赶紧定好闹钟，喜迎嘉立创SMT“双十一”！》前往嘉立创贴片活动区《如果你觉得本次活动足够给力记得帮嘉立创转发此文感谢支持

温馨提示：工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力，但从产品品质和良率的角度出发，如果空间允许，请尽量不要按极限参数设计。嘉立创最新支持的工艺能力参数如下：一、基础参数1、最高层数 ：20层 （暂支持通孔，不支持盲埋孔）2、新增板材类型：高频板：支持"双面高频板（1OZ铜厚）"Rogers（罗杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mm；PTEE（铁氟龙），板厚:0.76mm,1.52mm铝基板：支持"单面铝基板"铜基板：支持"单面热电分离铜基板"，凸台长宽≧1mmFPC：11月上线，敬请期待3、多层板阻抗：自定义结构，阻抗管控±10%及阻抗报告（2022年11月5号上线）二、钻孔1、最小钻孔：多层0.15mm，常规0.3mm2、最小过孔内径：多层0.15mm，双面0.3mm3、最小过孔外径：多层0.25mm，双面0.45mm4、半孔设计：半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：① 半孔最小孔径：≧0.6mm② 半孔焊盘边到板边：≧2mm③ 单板最小尺寸：10*10mm5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘：建议0.3mm三、线路1、最小线宽：多层3.5mil，双面4mil，BGA局部3mil2、最小线隙：多层3.5mil，双面4mil3、过孔单边焊环：0.05mm，常规设计：0.1mm4、BGA焊盘直径：≧0.25mm5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离：多层≧3.5mil，双面4mil6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离：≧6.7mil7、线离有铜插健孔内径边缘：6.7mil（尽量大）四、阻焊1、嘉立创盘中孔：6层及以上全部免费，4层收费（收费仅收：100元/平方米），目前仅有嘉立创支持免费2、盘中孔设计规范：最小0.15mm，最大0.5mm；过孔离有铜插健孔、安装孔大于1.0mm3、阻焊开窗：多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) ，双面开窗比焊盘单边≧1.5mil五、字符成品1、超高清字符服务：采用曝光制作，设计时注意线宽在6mil左右2、嘉立创EDA上线彩色字符服务，详情请扫描文末二维码进群咨询3、外形精度服务：精锣±0.1mm更多工艺参数详情请点击：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html欢迎扫码加入嘉立创工艺参数讨论群：

在设计产品时，大量的IC需要散热，良好的IC散热是电子产品质量、性能的最基本保证。QFN、QFP芯片底下、电机驱动、功放芯片、大功率LED等，都有体积小、且需要高效散热的特性，往往体积小的板都是高多层电路板。今天，嘉立创正式推出需要散热器件的完美解决方案：“铜浆塞孔+电镀盖帽”！设计工程师对于需要散热的IC设计一般采用如下案例一：在IC散热接触面的PCB板上设计一个大面积的焊盘，在焊盘上打N个过孔，过孔连接正反面起到散热作用。案例一设计图如下：传统做法生产出来的PCB效果如下图：如图所示，在IC的散热下面打了这么多孔，出现的空洞大大减少了IC与PCB散热的接触面积，严重影响IC的散热效果，从而影响电子产品的性能。可以说，传统生产最大的缺点就是孔生产出来，出现孔有洞的问题。为了弥补这一缺陷，嘉立创正式推出“铜浆盘中孔”生产工艺——铜浆塞孔+电镀盖帽。我们把孔内塞上高导热的铜浆，然后烤干、磨平，再在表面电镀盖帽。这种工艺大大增加了导热面积：孔表面平整，打再多的孔也不会缩减散热的接触面，一根根的铜柱把热全都可以导到PCB的另一面；而且嘉立创采用的是高导热性的铜浆，导热系数达8w/mk（远超铝基板的1w/mk、2w/mk），导热效率极高，为工程师设计产品提供了更多的可选方案，设计出更多的高性能产品。案例二设计图如下：采用嘉立创“铜浆盘中孔”生产工艺，塞完铜浆+电镀盖帽后的生产效果如下图：如图所示，设计图中的孔肉眼看不见了，孔内已经塞满了铜浆。铜浆参数除了高导热性外，嘉立创采用的铜浆还具备良好的导电性能。铜浆的相关参数如下，为工程师提供设计参考：收费标准嘉立创铜浆盘中孔的收费标准：工程费500元/款+800元/平方米欢迎扫码加入嘉立创铜浆盘中孔讨论群

6、8-20层电路板嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）工艺免费，性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”，充分释放了Layout设计工程师的工作压力。今天，我们就通过多组对比图，带你全面了解盘中孔的设计及效果。一、过孔打在焊盘上嘉立创盘中孔最大的优点是孔可以打在焊盘上，“树脂塞孔+电镀盖帽”能够使焊盘上完全看不到孔；而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，这会直接影响到SMT。我们打破了“传统过孔不能放在焊盘上”的设计铁律。二、过孔没有放在焊盘上如果设计时过孔没有放在焊盘上，嘉立创盘中孔生产工艺的性能及效果也秒杀“过孔盖油”和“过孔塞油”。它既解决了过孔盖油孔口发黄的问题，也解决了过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。当然外观上看更是惊艳，对比图如下：三、盘中孔PCB的设计文件展示我们采用一款极简的板子作为案例对比，而非BGA较复杂的。从上图可以看出，盘中孔的设计更简单，特别是对于BGA的设计，过孔直接打在焊盘上，大大减少了设计难度！四、盘中孔PCB的DFM效果图对比可知，采用盘中孔设计的PCB，DFM板面更加简洁、清爽！五、盘中孔SMT后的DFM展示盘中孔设计的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加惊艳。注：如果BGA或贴片焊盘比过孔还小，则不适合放在焊盘上面，还是按原来的方法进行扇出设计。六、嘉立创盘中孔设计规则(单位:mm)1、嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；2、孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计；3、盘中孔的大小：最小孔：内径0.15，外径0.25，这是极限，设计时请尽可能大于此孔径。注：外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：常规孔：内径0.3，外径0.45，这是常规组合，不收费。欢迎扫码进群：

尊敬的客户您好:嘉立创新兆丰工厂因工业区高压电缆故障停电（2022-10-15），紧急抢修，该工厂的订单交期将有所耽误，给您带来的不便，敬请谅解！其余生产基地交期不受影响2022-10-15深圳嘉立创

7月30号，嘉立创率先推出6层板免费打样；8月29号，为了让用户体验更高品质的服务，我们将6层板免费打样升级为沉金工艺；10月10号，嘉立创打造“用户极致体验”持续加码，我们对6层打样板在“免费升级为沉金工艺”的基础上，再“免费升级为嘉立创盘中孔工艺”。为了让大家切实体会到“嘉立创盘中孔工艺”带来的好处，我们决定对6层板免费打样规则进行微调，同时也希望得到大家的支持与配合。一、6层板免费打样规则调整原因只有采用“盘中孔”设计与“嘉立创盘中孔工艺”进行生产，才能淋离尽致地展现该工艺之美与性能之强悍；帮助高多层板LAYOUT工程师改变原有的设计习惯，释放设计压力。“好钢用在刀刃上”，嘉立创希望大家6、8-20层都采用盘中孔设计。二、6层板免费打样最新规则1、最新规则：免费打样的6层板，必须有20%的过孔采用盘中孔工艺设计（POFV）。通俗一点讲，就是一块板上必须有20%的过孔（VIA）放在焊盘及BGA上。如果还是按常规设计，则无法享受免费，直接按收费处理。2、实施日期：2022年10月15号起实施本规则。3、盘中孔简介：盘中孔工艺设计（POFV）用通俗易懂的话来说，就是过孔放在焊盘上，从而缓解设计工程师的压力；大大提高产品质量和电气性能；缩小电路板的体积。* 此前多次发文详细介绍盘中孔，感兴趣地可以往前翻一翻。三、嘉立创盘中孔设计规则嘉立创盘中孔设计规则如下（单位mm）：1、推荐使用范围：6-20层(嘉立创免费)；4层、2层慎用(收费)；2、设计要求：外径大于内径最小值:0.1，推荐值:0.15。0.3的BGA上面放:0.3(外径)/0.2(内径)的孔；0.45的BGA上面放:0.45/0.3，以此类推；3、孔大小要求：0.15-0.5。小于0.15的不能生产，大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费；欢迎扫码查看/加入：