企业动态

温馨提示：工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力，但从产品品质和良率的角度出发，如果空间允许，请尽量不要按极限参数设计。嘉立创最新支持的工艺能力参数如下：一、基础参数1、最高层数 ：20层 （暂支持通孔，不支持盲埋孔）2、新增板材类型：高频板：支持"双面高频板（1OZ铜厚）"Rogers（罗杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mm；PTEE（铁氟龙），板厚:0.76mm,1.52mm铝基板：支持"单面铝基板"铜基板：支持"单面热电分离铜基板"，凸台长宽≧1mmFPC：11月上线，敬请期待3、多层板阻抗：自定义结构，阻抗管控±10%及阻抗报告（2022年11月5号上线）二、钻孔1、最小钻孔：多层0.15mm，常规0.3mm2、最小过孔内径：多层0.15mm，双面0.3mm3、最小过孔外径：多层0.25mm，双面0.45mm4、半孔设计：半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：① 半孔最小孔径：≧0.6mm② 半孔焊盘边到板边：≧2mm③ 单板最小尺寸：10*10mm5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘：建议0.3mm三、线路1、最小线宽：多层3.5mil，双面4mil，BGA局部3mil2、最小线隙：多层3.5mil，双面4mil3、过孔单边焊环：0.05mm，常规设计：0.1mm4、BGA焊盘直径：≧0.25mm5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离：多层≧3.5mil，双面4mil6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离：≧6.7mil7、线离有铜插健孔内径边缘：6.7mil（尽量大）四、阻焊1、嘉立创盘中孔：6层及以上全部免费，4层收费（收费仅收：100元/平方米），目前仅有嘉立创支持免费2、盘中孔设计规范：最小0.15mm，最大0.5mm；过孔离有铜插健孔、安装孔大于1.0mm3、阻焊开窗：多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) ，双面开窗比焊盘单边≧1.5mil五、字符成品1、超高清字符服务：采用曝光制作，设计时注意线宽在6mil左右2、嘉立创EDA上线彩色字符服务，详情请扫描文末二维码进群咨询3、外形精度服务：精锣±0.1mm更多工艺参数详情请点击：https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html欢迎扫码加入嘉立创工艺参数讨论群：

在设计产品时，大量的IC需要散热，良好的IC散热是电子产品质量、性能的最基本保证。QFN、QFP芯片底下、电机驱动、功放芯片、大功率LED等，都有体积小、且需要高效散热的特性，往往体积小的板都是高多层电路板。今天，嘉立创正式推出需要散热器件的完美解决方案：“铜浆塞孔+电镀盖帽”！设计工程师对于需要散热的IC设计一般采用如下案例一：在IC散热接触面的PCB板上设计一个大面积的焊盘，在焊盘上打N个过孔，过孔连接正反面起到散热作用。案例一设计图如下：传统做法生产出来的PCB效果如下图：如图所示，在IC的散热下面打了这么多孔，出现的空洞大大减少了IC与PCB散热的接触面积，严重影响IC的散热效果，从而影响电子产品的性能。可以说，传统生产最大的缺点就是孔生产出来，出现孔有洞的问题。为了弥补这一缺陷，嘉立创正式推出“铜浆盘中孔”生产工艺——铜浆塞孔+电镀盖帽。我们把孔内塞上高导热的铜浆，然后烤干、磨平，再在表面电镀盖帽。这种工艺大大增加了导热面积：孔表面平整，打再多的孔也不会缩减散热的接触面，一根根的铜柱把热全都可以导到PCB的另一面；而且嘉立创采用的是高导热性的铜浆，导热系数达8w/mk（远超铝基板的1w/mk、2w/mk），导热效率极高，为工程师设计产品提供了更多的可选方案，设计出更多的高性能产品。案例二设计图如下：采用嘉立创“铜浆盘中孔”生产工艺，塞完铜浆+电镀盖帽后的生产效果如下图：如图所示，设计图中的孔肉眼看不见了，孔内已经塞满了铜浆。铜浆参数除了高导热性外，嘉立创采用的铜浆还具备良好的导电性能。铜浆的相关参数如下，为工程师提供设计参考：收费标准嘉立创铜浆盘中孔的收费标准：工程费500元/款+800元/平方米欢迎扫码加入嘉立创铜浆盘中孔讨论群

6、8-20层电路板嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）工艺免费，性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”，充分释放了Layout设计工程师的工作压力。今天，我们就通过多组对比图，带你全面了解盘中孔的设计及效果。一、过孔打在焊盘上嘉立创盘中孔最大的优点是孔可以打在焊盘上，“树脂塞孔+电镀盖帽”能够使焊盘上完全看不到孔；而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，这会直接影响到SMT。我们打破了“传统过孔不能放在焊盘上”的设计铁律。二、过孔没有放在焊盘上如果设计时过孔没有放在焊盘上，嘉立创盘中孔生产工艺的性能及效果也秒杀“过孔盖油”和“过孔塞油”。它既解决了过孔盖油孔口发黄的问题，也解决了过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。当然外观上看更是惊艳，对比图如下：三、盘中孔PCB的设计文件展示我们采用一款极简的板子作为案例对比，而非BGA较复杂的。从上图可以看出，盘中孔的设计更简单，特别是对于BGA的设计，过孔直接打在焊盘上，大大减少了设计难度！四、盘中孔PCB的DFM效果图对比可知，采用盘中孔设计的PCB，DFM板面更加简洁、清爽！五、盘中孔SMT后的DFM展示盘中孔设计的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加惊艳。注：如果BGA或贴片焊盘比过孔还小，则不适合放在焊盘上面，还是按原来的方法进行扇出设计。六、嘉立创盘中孔设计规则(单位:mm)1、嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；2、孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计；3、盘中孔的大小：最小孔：内径0.15，外径0.25，这是极限，设计时请尽可能大于此孔径。注：外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：常规孔：内径0.3，外径0.45，这是常规组合，不收费。欢迎扫码进群：

尊敬的客户您好:嘉立创新兆丰工厂因工业区高压电缆故障停电（2022-10-15），紧急抢修，该工厂的订单交期将有所耽误，给您带来的不便，敬请谅解！其余生产基地交期不受影响2022-10-15深圳嘉立创

7月30号，嘉立创率先推出6层板免费打样；8月29号，为了让用户体验更高品质的服务，我们将6层板免费打样升级为沉金工艺；10月10号，嘉立创打造“用户极致体验”持续加码，我们对6层打样板在“免费升级为沉金工艺”的基础上，再“免费升级为嘉立创盘中孔工艺”。为了让大家切实体会到“嘉立创盘中孔工艺”带来的好处，我们决定对6层板免费打样规则进行微调，同时也希望得到大家的支持与配合。一、6层板免费打样规则调整原因只有采用“盘中孔”设计与“嘉立创盘中孔工艺”进行生产，才能淋离尽致地展现该工艺之美与性能之强悍；帮助高多层板LAYOUT工程师改变原有的设计习惯，释放设计压力。“好钢用在刀刃上”，嘉立创希望大家6、8-20层都采用盘中孔设计。二、6层板免费打样最新规则1、最新规则：免费打样的6层板，必须有20%的过孔采用盘中孔工艺设计（POFV）。通俗一点讲，就是一块板上必须有20%的过孔（VIA）放在焊盘及BGA上。如果还是按常规设计，则无法享受免费，直接按收费处理。2、实施日期：2022年10月15号起实施本规则。3、盘中孔简介：盘中孔工艺设计（POFV）用通俗易懂的话来说，就是过孔放在焊盘上，从而缓解设计工程师的压力；大大提高产品质量和电气性能；缩小电路板的体积。* 此前多次发文详细介绍盘中孔，感兴趣地可以往前翻一翻。三、嘉立创盘中孔设计规则嘉立创盘中孔设计规则如下（单位mm）：1、推荐使用范围：6-20层(嘉立创免费)；4层、2层慎用(收费)；2、设计要求：外径大于内径最小值:0.1，推荐值:0.15。0.3的BGA上面放:0.3(外径)/0.2(内径)的孔；0.45的BGA上面放:0.45/0.3，以此类推；3、孔大小要求：0.15-0.5。小于0.15的不能生产，大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费；欢迎扫码查看/加入：

为了满足广大客户的需求，嘉立创现已上线高频板。具体如下：一、Rogers（罗杰斯高频板）二、PTFE（铁氟龙高频板）

嘉立创盘中孔生产工艺，绝对是PCB工艺中的“轻奢”。经过嘉立创先进二厂的努力，我们现已实现6、8-20层板全部采用“嘉立创盘中孔生产工艺”。针对6层板，我们在此郑重宣布：无论是样板还是小批量，全部免费采用“嘉立创盘中孔工艺”进行生产。我们将重新定义6层板的品质标准。下单界面展示如下：如果是4层板需要嘉立创盘中孔工艺，怎么办？重点提示：4层按收费处理盘中孔工艺是极为成熟的生产工艺，广泛应用于高端电路板生产。不过由于该工艺先前收费极高，导致广大用户不了解，也没有享受到它带来的好处。行业不改变，嘉立创就来推动行业的变革。我们推出的“嘉立创盘中孔工艺”是对传统盘中孔工艺的再次升级，性能和工艺秒杀过孔盖油及过孔塞油，更加稳定可靠，孔内铜厚平均能达25um。如此高贵的工艺，嘉立创对6、8-20层板全部进行了免费升级。一、“嘉立创盘中孔生产工艺”秒杀过孔盖油、过孔塞油1、过孔打在焊盘上的效果图对比采用嘉立创盘中孔工艺生产的焊盘与普通工艺生产的焊盘效果图对比如下：采用嘉立创盘中孔生产工艺，过孔能打在焊盘上；而过孔盖油及过孔塞油则是不可以的。图1 过孔打在焊盘上的效果图对比2、过孔没有打在焊盘上的效果图对比图1为嘉立创盘中孔生产工艺打在焊盘上的效果放大图，下图（图2）则为过孔没有打在焊盘上的效果对比图。相比过孔盖油、过孔塞油，嘉立创盘中孔是肉眼可见的美，不会出现过孔盖油导致的孔口发黄；也不会出现过孔塞油塞不满；或在BGA下的孔塞油冒油导致高度不平引起的BGA焊接等种种问题。嘉立创盘中孔带给你的就是一种无与伦比的惊艳。图2 过孔没有打在焊盘上的效果对比图二、嘉立创盘中孔生产工艺无可比拟的性能优势1、能为设计工程师带来前所未有的设计快感采用嘉立创盘中孔生产工艺，导电孔可以打在任意焊盘上或BGA上，让你实现“设计自由”，完全释放了Layout设计工程师的压力，而且能够使设计出来的PCB品质更好。看下图，设计可以如此任性：长按扫描下方二维码可获取设计参考图：2、能让你设计的产品性能更好过孔能放在任意焊盘上、BGA上，更大的好处还在于能让设计的PCB性能更好。原先要弯弯曲曲才能布的线，现在打一个孔在BGA的焊盘上就能解决，大大节省了过孔的空间。这样不仅能够让高速电镀的设计更加稳定，而且对于去耦也大有好处，减少了线路，增加了PCB的可靠性与稳定性。3、能为产品可靠性提供强有力的支撑从前面的图1、图2能够看出，嘉立创盘中孔生产工艺其实就相当于“没有孔”。这得益于过孔塞优质树脂及电镀盖帽，极大地保障了过孔的品质，上下电镀盖帽又把中间的孔铜连为一个封闭的整体。PCB过孔的可靠性强，就再也不用担心组装出货的产品，会因为应用环境的恶劣而出现过孔损坏的问题。三、嘉立创盘中孔制造工艺上面提到，嘉立创盘中孔生产工艺不仅有肉眼可见的好品质，无可比拟的性能及稳定性优势，还能让Layout设计师“放飞自我”地完成设计。那么具备诸多优势的嘉立创盘中孔，又是如何完成制造的？嘉立创盘中孔经过十多道工序精细打磨而成，是树脂塞孔与电镀镀孔的合成，是集双工艺为一身的高端工艺。内部结构如下：相比普通的过孔盖油及过孔塞油，嘉立创盘中孔需要经过镀孔、塞优质树脂、烤干、磨平、二次镀孔等数十道等工序，因此带来的性能及设计便利也是无与伦比！四、嘉立创盘中孔设计指南1、盘中孔的外径一定要比内径大至少0.1mm，最好是0.15mm。如：0.45mm的外径，过孔需为0.3mm；2、孔大小：0.2—0.5mm；3、过孔（VIA）离接插件的孔最小距离必须大于1.0mm，否则会导致周边的过孔产生连锁反应，成片的孔不能做盘中孔工艺。嘉立创希望把高端的盘中孔工艺拉下神坛，将其作为6、8-20层的标配生产工艺，对于4层板的收费也极低，这将再次为行业带来改变，为我们的客户提供超高性价比的服务。高品质高多层板，认准嘉立创！如果你还有不了解的，可加企业微信咨询：

嘉立创自9月份上线“过孔塞树脂/铜浆+镀平焊盘”工艺，不仅大幅提升了PCB工程师的工作效率，帮助其轻松完成布线；还能够让PCB的性能更加良好。我们一起来看看实板图片：嘉立创在业内首次推出6层及以上高多层免费塞树脂（查看免费详情），得到了大量客户的好评，很多客户把这份惊喜分享给身边的同事朋友：人们常说:“好货不便宜,便宜没好货”。有些客户在收获惊喜的同时，担心这种免费的盘中孔塞树脂，用的是不是低档材料?品质是否稳定？做出来的板子能否耐用？......以客户为中心，想客户所想，您所担心的我们都为您考虑到了。嘉立创委托国家权威实验室——工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)，对PCB的“树脂塞孔”和“铜浆塞孔”进行了高多层电路板过孔最有权威、也是最为严格的测试：IST导通孔互连热应力测试。可能有客户对此测试不是很了解，通俗来讲，这个就好比“汽车碰撞试验”，在严格环境下检测产品的性能。IST试验是一个冷热循环测试，测试孔壁铜与基采的结合力、孔壁铜的延展性、内层间的结合力等。IST工作原理：利用特定电流加入到测试板的互连线路结构上，在两分钟内把温度加热到150度，超过板料的玻璃转换温度(TG)；再用液氮在3分钟内冷却下来，形成一个循环，不断地进行重复。测试样的导通孔及线路会受到热应力冲击的影响，进而在X、Y、Z轴方向产生热胀冷缩效应。不良的PCB线路结构会因为无法有效承受此时的热应力冲击，从而产生孔破或内层连接点断裂的现象，表现为通路阻值的变化。最终当总的阻值变化大于20％时，就算是失效。经过“严寒酷暑”重重考验，嘉立创样品成功通过检测，品质符合要求，为客户交出一份满意答卷。完整测试报告请登录嘉立创系统公共资料下载，谢谢！

在PCB CAM软件中，Genesis2000,UCAM,CAM350等国外软件占了大壁江山，其中的Genesis2000更是占了绝对份额，而中国却没有一款成熟可用的PCB CAM工业软件。根据公开资料显示，中国是PCB的制造大国，2021年占世界比重的54.6%，产值达到了436.16亿美元。中国数千亿的PCB市场之下，大家灵魂拷问一下？有一颗自己的魂么？数千亿产值的支撑离不开工业级CAM软件。如果哪天卡脖子了，国外不再为中国供应软件，后果不堪设想。数十家上市公司，数千亿市场将面临无魂可用。很多国内知名PCB厂商在做设备的国产替代方案，但最关键的魂也该提上议程！也许很多工厂都用上了LDI，字符打印机等各种高端设备，但是试问大家，这些先进设备的魂又在哪？最核心的图形解析部分都来自于国外的CAM软件，嘉立创CAM优势中提到对于设备支撑：今天嘉立创推出了线路板行业中国首款成熟的嘉立创CAM软件，为整个行业提供了解决方案，解决“少魂”的问题。嘉立创CAM软件，面向所有的PCB同行、PCB生产制造商，提供可选择方案。也许同行可能会说，“我不会用”，但于嘉立创而言，给你多一个选择，多一个中国国产软件的选择这至关重要！嘉立创CAM软件十年磨一剑，真正做到了成熟可用，经过了数百万乃至千万级别的工程资料的验证，从广告法上来说不能用“最”，但是不可否认，嘉立创一天数万工程资料，如果嘉立创敢说工程资料数量全球是第二的话，没人敢说第一！以下为问题：1、嘉立创作为PCB行业的一员，有了自个的魂，为什么开放出自个的CAM软件？ 嘉立创的回答:嘉立创作为中国的企业，嘉立创的魂是中国的魂，嘉立创也有足够的自信共享中国的魂而不影响嘉立创的核心竞争力。2、嘉立创CAM软件免费么？嘉立创CAM软件后续的方向采取注册审批制方向，针对个人，教育培训使用是百分之百免费，对于PCB行业99%的战略方向采取免费。3、如何下载软件打开嘉立创CAM软件官网可免费下载https://www.jlccam.com/嘉立创介绍嘉立创历经十多年的发展，打造了从EDA设计软件、线路板智造、SMT贴片为一体的电子产业生态圈，其独有的商业模式、生产模式，以及极高的数字化建设水平，得到了各方的高度认可。在近些年更是得到了红杉、钟鼎、国投、建发等知名资本的投资，在近期国家级“先进制造”大基金更是加注嘉立创，目前估值已经达到了数百亿。

嘉立创中秋节放假安排如下:09月10号 - 09月11号 放假2天，公司不安排人员审单，不安排生产！放假期间，无法提供在线咨询服务，但不影响正常下单。交期会顺延。中秋节将至，各大快递公司会因为假期影响，存在物流放缓，可能会影响交期。望理解嘉立创全体成员预祝各位节假日快乐