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设计错误案例

 案例1:有铜孔设计为无铜孔,导致孔壁无铜两面不导通

 案例2:插件孔设计为过孔,导致焊盘盖油不能焊接

 案例3:AD/Protel系列软件中槽孔勾选了Keepout(中文版本显示"使在外"),导致漏槽孔(注意:AD17以上版本没有此选项,请把槽孔和外形都画在机械一层

 案例4:AD/Protel系列软件槽孔跟外形不在同一层,导致漏槽孔

 案例5:AD/Protel系列软件中设计多个外形层,导致漏槽孔(机械层和禁止布线层都有外形,我司优先采用顺序:机械1层>机械2层>…>机械N层>禁止布线层)

 案例6:AD/Protel系列软件中采用虚拟Board cutout做的槽孔在3D中可以显示出来,实际做不出来的,请优先采用轮廓线或实际粗细线画出来(我司能锣的最小槽宽为1MM)

 案例7:外形层的大小圈不同尺寸的槽孔,导致孔径问题(我司优先采用小圈钻孔,避免钻大孔无法返工)

 案例8:孔外形设计不规范出现歧义,导致判断不准外形加工问题,请规范设计外形及槽孔

 案例9:PADS软件设计覆铜后,因线路调整没有保存好覆铜,导致填充后短路。

Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的,电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。因此在设计好后,设计师一定要关掉软件然后再重新打开,采用填充Hatch对覆铜检查好再下单。

 案例10:PADS软件中,2D Line是二维线,通常做辅助线。个别客户用此画线路,导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯,PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。针对这点请特别注意!!!

  案例11:阻焊设计错误导致漏露铜上锡。

如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加Solder层,Paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。(线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡效果的)

AD/Protel系列软件中Multilayer层是复合层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置。在Multilayer层设计图案,只有PAD属性的才会在阻焊层产生开窗,其它的Trace、Fill、Arc属性的设计的只是线路层有图案,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。

  案例12:PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正字,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。