帮助文档
- 小嘉扫雷：AD、PADS软件不兼容常见问题点
- 小嘉扫雷：PADS设计不规范引起的常见错误点
- 设计优化：金手指斜边加工说明
- 技术指导：如何制作流锡槽焊盘
- 设计优化：工艺边与定位孔添加规范
- 技术指导：FPC下单前技术员必看
- 设计优化：窄连接边易锣板变形断裂
- 设计优化：如何避免一端相连断板
- 设计优化：如何避免V割断板边破槽孔
- 设计优化：如何避免邮票孔分板爆孔
- FPC设计常见问题
- 设计优化：如何避免相邻板不规则边拼板锣不完全分板有尖角
- 设计优化：干膜碎细小线条导致的开短路不良
- 设计优化：悬空边过长易锣变形
- 设计优化：V割板边悬空位过长易断
- 设计优化：V割板边非直边不能V割
- FPC拼版设计规范
- 嘉立创EDA设计FPC帮助文档
- 技术指导：沉铜包边工艺设计说明
- 设计优化：密集线条开窗喷锡易粘连建议做沉金
- 设计优化：如何避免V割细窄连接位掰板断开
- 技术指导：制作PCB输出钻孔图/分孔图的重要性
- 设计优化：避免喷锡爆孔宜做沉金
- 设计优化：洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
- 设计优化：L异形板倒扣拼板
- 如何用下单助手查看及确认生产稿文件
- 技术指导：AD导出GERBER时提示PCB文件尺寸过大的解决方法
- 设计优化：锣槽锣边线路优化
- 设计优化：厚铜板线宽线隙优化
- 设计优化：铺铜网格间隙优化
- 设计优化：相同网络间隙优化
- 浅谈PCB铺铜相关情况
- 技术指导：阻抗设计说明
- 高频板上线了
- 多层板常规层压结构
- 技术指导：阻焊基本设计
- 线圈板的设计与表面工艺
- 简约不简单的单面板设计
- AD批量隐藏元件标号
- 设计优化：PCB喷锡爆孔原因及预防方案
- 技术指导：PADS泪滴与不正确覆铜造成短路
- 如何设计不规则形状的PCB
- 边框线的粗细是不会影响板尺寸
- pcb某条线需要喷锡不过绿油
- 好消息，嘉立创铝基板上线啦~
- 关闭干扰字符步骤！
- 钻孔那些事（章节3）
- 钻孔那些事（章节2）
- 钻孔那些事（章节1）
- 钻孔制作案例分析及解决方法
- 焊盘、导线、覆铜、与边框线间距关系
- 拼板小于锣刀尺寸夹角，无法锣到位
- PCB助焊层与阻焊层区别
- 内电层压顺序，识别错误
- DrillGuide层元素无法生成Gerber
- Protel 99 SE选择Override属性无法自动关掉Via阻焊开窗
- 同样焊盘实际大小不一样
- 工艺边 MARK点及定位孔可接受设计
- 个性化阻焊：基材裸露导线盖油
- AD拼板原点快速精准对齐方法
- 阴阳拼板教程
- AD高版本布线需谨慎！
- 技术指导：如何把图片Logo的导入到PCB文件中
- 字符或字符块叠加焊盘或开窗铜皮上需备注
- 技术指导：如何使用AD/PADS设计一面露铜一面盖油的插件焊盘
- 设计优化：提供拼板参照文件注意事项
- 技术指导：Protel/AD单面焊盘无铜孔设置
- 案例分析：AD假相连真断开，深层分析内层布线误区
- 技术指导：AD如何设计空心字体
- 设计优化：AD设计时采用Fill填充块敷铜两大危害！
- 技术指导：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
- 客户常见需沟通问题及处理方式系列之 外型和槽孔
- 技术指导：AD软件内嵌拼板
- 设计优化：工艺边上加定位孔制作标准
- 设计优化：AD嵌入Truetype字体到PCB文档的后果！
- 设计优化：十字型交叉槽孔超工艺请慎重下单
- 设计优化：分享异形、外形结构不规则的拼板问题
- 技术指导：金手指斜边设计注意事项！
- Rebuild Polygons正确用法
- 设计优化：AD版本PCB转换成Protel99导致覆铜消失该如何解决?
- 设计优化：Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计
- 技术指导：字符设计规范
- 设计优化：6.30mm以上沉铜孔请慎重下单
- 技术指导：BGA设计规则
- 设计优化：CAM350另存文件投单不要给审核及CAM工程挖坑
- 技术指导：Protel 99SE输出Gerber文件步骤
- 技术指导：邮票孔拼板制作规范
- 关于拼板调整规范
- 技术指导：Altium Designer输出Gerber文件步骤
- 技术指导：AD中画Board cutout不能开槽
- 设计优化：不同大小外形与大小圈设计易产生误判
- 设计优化：AD槽孔长宽数据规范设计示例
- 技术指导：什么是x-out板，制成怎么定义？
- 制程工艺：PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
- 制程工艺：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
- 制程工艺：PCB中Via与Pad孔的区别及公差说明
- 技术指导：下单前技术员必看
- 技术指导：如何设置PCB各软件过孔盖油
- 技术指导：文件压缩后还是大于20MB不能下单怎么办？
- 技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计