帮助文档
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- 设计优化：如何避免细窄连接位掰板断开
- 设计优化：制作PCB输出钻孔图/分孔图的重要性
- 设计优化：避免喷锡爆孔宜做沉金
- 设计优化：洞洞板宜做沉金不宜做喷锡
- 设计优化：L异形板倒扣拼板
- 如何用下单助手查看及确认生产稿文件
- 技术指导：AD导出GERBER时提示PCB文件尺寸过大的解决方法
- 设计优化：锣槽锣边线路优化
- 设计优化：厚铜板线宽线隙优化
- 设计优化：铺铜网格间隙优化
- 设计优化：相同网络间隙优化
- 浅谈PCB铺铜相关情况
- 技术指导：阻抗设计说明
- 高频板上线了
- 多层板常规层压结构
- 技术指导：阻焊基本设计
- 线圈板的设计与表面工艺
- 简约不简单的单面板设计
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- PADS层关联重要性
- PCB 喷锡爆孔成因及预防
- PADS泪滴与不正确覆铜造成短路
- 机械层1放置边框线和器件3D封装线，加工时是否能识别
- 如何避免焊盘被盖油处理
- 如何设计不规则形状的PCB
- 边框线的粗细是不会影响板尺寸
- pcb某条线需要喷锡不过绿油
- 好消息，嘉立创铝基板上线啦~
- 关闭干扰字符步骤！
- 钻孔那些事（章节3）
- 钻孔那些事（章节2）
- 钻孔那些事（章节1）
- 钻孔制作案例分析及解决方法
- Rebuild Polygons正确用法
- 拼板小于锣刀尺寸夹角，无法锣到位
- 内电层压顺序，识别错误
- 棘手的问题PADS基础层丢失
- DrillGuide层元素无法生成Gerber
- Protel 99 SE选择Override属性无法自动关掉Via阻焊开窗
- PADS需将网状铜变为实心铜方可加工实心线
- 同样焊盘实际大小不一样
- 工艺边 MARK点及定位孔可接受设计
- 个性化基材裸露导线盖油
- PADS的2D线在封装里面输不出来
- AD拼板原点快速精准对齐方法
- 阴阳拼板教程
- AD高版本布线需谨慎！
- 技术指导：如何把图片Logo的导入到PCB文件中
- 设计优化：PADS设计的comment字符CAM工程不做输出选项
- 技术指导：如何使用AD/PADS设计一面露铜一面盖油的插件焊盘
- 设计优化：PADS这样设计多处短路
- 关于不规则拼板示意图调整规范
- 技术指导：Protel/AD单面焊盘无铜孔设置
- 设计优化：假相连真断开，深层分析内层布线误区
- 技术指导：AD如何设计空心字体
- 设计优化：AD设计时采用Fill填充块敷铜两大危害！
- 技术指导：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
- 客户常见需沟通问题及处理方式系列之 外型和槽孔
- 技术指导：AD软件内嵌拼板
- 工艺边定位孔制作标准
- 设计优化：AD嵌入Truetype字体到PCB文档的后果！
- 设计优化：大神们，PADS layout必须检查D码是否存在！
- 技术指导：PADS原点正确用法
- 设计优化：十字型交叉槽孔超工艺请慎重下单
- 设计优化：分享异形、外形结构不规则的拼板问题
- 技术指导：PCB打样设计之PADS输出Gerber步骤
- 技术指导：金手指斜边设计注意事项！
- 设计优化：AD版本PCB转换成Protel99导致覆铜消失该如何解决?
- 设计优化：Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计
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- 设计优化：6.30mm以上沉铜孔超工艺请慎重下单
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- 设计优化：CAM350另存文件投单不要给审核及CAM工程挖坑
- 技术指导：Protel 99SE输出Gerber文件步骤
- 技术指导：邮票孔拼板制作规范
- 技术指导：Altium Designer输出Gerber文件步骤
- 技术指导：PADS莫名其妙勾选“支持单面板”导致孔无铜
- 技术指导：AD中画Board cutout不能开槽
- 设计优化：不同大小外形与大小圈设计易产生误判
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- 技术指导：PROTEL、AD和PADS无铜槽孔设计
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- 技术指导：AD17和 AD18的 Keep-Out和Mechanical 1正确用法！
- 技术指导：不接包边工艺订单