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阻焊设计
阻焊设计
聚焦FPC阻焊设计规范,涵盖阻焊开窗要求、压PAD设计、开窗到铜距离、阻焊桥保留标准及过孔开窗注意事项,为工程师提供关键设计指导。
FPC阻焊是否有做压PAD设计
FPC阻焊开窗到铜距离是否足够
FPC阻焊桥是否满足保留要求
FPC过孔阻焊开窗是否设计正确,如果要开窗需要特别备注
PCB打样讨论
修改别人生成的gerber文件,如何修改
阻抗控制
立创eda 4层板过孔0.2mm 0.45mm为什么有×
机械1层有一个外框
打印线路板
PCB板边的开槽最小宽度和深度各是多少??
要调用那一层才能开切割槽
打样的标准FR4 4层板内层铜厚是多少?
扇形外观的PCB板怎么进行拼板设计
背面钻孔能做吗?
SMT打样讨论
为什么不能自动匹配元件了?
是否可以先做PCB样板,再补资料
双面贴片
打样时间
TJA050T不能贴了吗?
元件没有重叠,提交文件贴片时提示坐标重叠无法贴元件。
绝缘层(也就是阻焊层)成分和涂覆工艺?
是否可以贴片
请问我之前做过smt的 如何返单
双面贴片线路板的要求
钢网打样讨论
合同
激光钢网
几个电路板如何做在一张钢网上
用于植球夹具钢网,是否支持CAD文件开钢网
下载的工程文件里没有钢网文件
钢网厚度
cadence
什么是激光网
以后可不可以开放10x10cm的 无框的小钢片激光钢网啊
能做厚0.1的钢网么?