← 返回上一级半孔板拼板2***0A11180你好，请问BGA封装的四边半孔工艺拼板要求，目前PCB四角各留2mm。点赞互动评论0注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！登录 或 注册 后才可以留言哦！热门问答0201可以贴的电阻，电容种类不多钢网厚度是多少全面认识高多层PCB板材这种6P元件焊接，元件淘宝有卖代买还是自己购买寄你们那里？关于拼板坐标问题PCB下单支付了,再开激光钢网,怎么添加?pads9.5输出BOM和pick的官方指导文件最小邮寄数量是否与贴片时最小数量要求相同？你们星期天不上班吗？邮寄元器件是寄付还是到付？PCB打样指导嘉立创SMT“元器件”使用的优先级调整：客的优先级为最高！PCB打样/批量文件修改资料的必然性及必需性嘉立创erp下单流程(pcb打样嘉立创：贴片订单返单操作流程PCB使用工艺模板下单图文说明PCB打样设计之集成封装库下载窗口嘉立创开通24小时PCB工厂直播：生产品质看得见！嘉立创限单，交期延长的相关提醒！Mark点位置变更通知如果诉苦能让你快乐，嘉立创SMT就诉一下苦！
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