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极小的BGA板子设计
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您好，我们这边有个板子需要用到极小BGA，在设计中采用了盘中孔设计，但是下单的时候客服说贵司不做树脂塞孔，因为之前的合作很满意，所以我还是想在你们公司加工板子，所以想问一下，这种极小BGA一般客户是怎么设计中间部分引线的呢？还有就是盘中孔必须要做树脂塞孔嘛？不做的话会影响焊接吗？谢谢！

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官方工作人员(5***5G) 2020-08-27 10:56:44

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楼主，盘中孔必须要做树脂塞孔吗？这个需要看你过孔打在焊盘上这个焊盘的大小了，如果大的焊盘不需要的，如果像0201的焊盘上打孔就需要树脂加电镀了。

做树脂塞孔（镀平）主要是为了满足焊接要求，防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装防止过波峰焊时锡珠弹出，，锡从导通孔贯穿元件面造成短路等。此连接是嘉立创生产工艺能力请打开了解，谢谢！https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html

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