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技术指导:BGA设计规则
2019-10-26 15:57 81061 15

随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列

焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。

随着芯片产业的发展,BGA间距越来越小,布线越来越密,以满足更多功能,此时给生产带来了不少挑战:

1)BGA焊盘到线路距离近,且BGA焊盘需要开窗,那么就需要有一定的安全间距,传统生产中达不到此间距的只能削掉BGA焊盘

2)为了从BGA焊点内部引线出来,常规的做法是在BGA焊盘间做过孔引线,若BGA间距近就没有再加过孔,只能把过孔钻在BGA焊盘上

……

这些都给后期的SMT组装带来难度与风险,为此,我们更新设备与提升工艺,已解决了这两大难题:

 常规BGA过孔塞油墨生产工艺

 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺

塞树脂/铜浆的应用,使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备,可以制作更精密的BGA焊盘


提示:

1)盘中孔中间不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆(铜浆相对树脂导热导电性能高),再镀平BGA盘中孔焊盘

2)采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上,焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。

3)多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil),能够做宽的尽量按0.09mm制作

互动评论 15

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(8***2A) 2024-05-29 08:10:14
0
BGA直径0.4±0.05mm,间距为0.65mm的球,请问PCB焊盘直径设计为多大好?
官方工作人员(5***26) 2024-05-29 09:04:42

您好,这个需要结合具体情况来,如果BGA中间走一根线或是二根线,尽量保证线宽线隙0.1MM以上,线边到BGA焊盘边0.1MM以上,对于间隙不够的可以适当缩小些BGA焊盘(同时结合BGA器件脚),谢谢!

官方工作人员(0***2A) 2024-04-25 19:38:30
0
/portal/emoji/dist/img/qq/9.gif
客户(7***0A) 2024-04-19 11:35:46
0
间距0.4mm,焊盘直径0.214mm,请问盘中孔应该做多大的?
官方工作人员(5***26) 2024-04-19 12:00:21

您好,BGA的直径最小0.25mm的,中间钻0.15mm的盘中孔,谢谢!

客户(2***9K) 2024-03-19 14:46:09
0
板成6层


客户(2***9K) 2024-03-19 14:45:47
0
0.5的间距0.3的球,盘中孔做多大的

官方工作人员(5***26) 2024-03-19 17:41:00

您好,0.3mm的BGA焊点,可以钻0.15或0.2mm的盘中孔的。

豪***(7***1A) 2024-03-11 15:26:23
0
请问两层板可以做盘中孔吗
官方工作人员(5***26) 2024-03-11 15:38:26

您好,可以的,两层板最小可以做0.15mm的孔,支持盘中孔树脂塞孔工艺的。

客户(1***0A) 2023-03-11 13:00:05
0
现在六层板工艺中,内层的过孔与敷铜面的最小间距是多少?
官方工作人员(后台回复) 2023-03-11 16:46:28

您好,建议设计0.2MM 以上 !

客户(6***1A) 2023-05-11 21:14:00
你好,请问最小可以多少间距啊?现在这边BGA焊盘间距0.65mm,导致打的电源过孔孔中心距也是0.65mm,如果按最小过孔和0.2mm以上的覆铜间距,电源走不出来啊。0.65(过孔孔中心距)-0.25(最小过孔焊盘)-0.2(覆铜间距)-0.2(覆铜间距)=0
客户(5***9A) 2023-03-02 09:30:11
0
铝基板和FR4的过孔是一样的吗,我看铝基板没有区分内外径

官方工作人员(5***26) 2023-03-02 10:33:02

您好,我们做的是单面铝基板,依单面板的规范,没有过孔的说法,因为所有过孔孔壁都是有铜的,而单面板的所有孔壁都是无铜的。铝基板也不建议做插件孔,避免插件脚与铝基面相连短路,谢谢!

客户(9***6A) 2022-07-10 22:22:03
0
间距<=0.5mm的BGA是不是就没希望了/portal/emoji/dist/img/qq/6.gif
官方工作人员(5***26) 2022-07-11 09:06:27

您好,后续会开放树脂塞孔,能制作盘中孔工艺的,优化布线就可以达到了。

客户(1***4A) 2022-04-21 14:08:06
0
请问,过孔焊盘的边缘,到导线的边缘,间距有啥要求,0.15mm有没有啥问题?
官方工作人员(5***26) 2022-04-21 14:20:01

比如说一个开窗的焊盘,焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的(图中有说明的),谢谢!

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