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技术指导:BGA设计规则
2019-10-26 15:57 44069 9

随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。


但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:


1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔,没有塞实,导致不便组装。

考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:盘中孔不能做塞油工艺,可以做树脂或铜浆塞孔

双面板

H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.3MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.2MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.10MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

多层板由于更新了高精密设备,制作能力大大提高(上表中红色部分为新工艺参数),树脂铜浆塞孔功能的应用,可以制作更精密的BGA焊盘

提示:在可以设计的情况下,采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把焊盘(外径)设计在0.4mm以上。点击查看详情

互动评论 9

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(9***6A) 2022-07-10 22:22:03
0
间距<=0.5mm的BGA是不是就没希望了/portal/emoji/dist/img/qq/6.gif
官方工作人员(5***26) 2022-07-11 09:06:27

您好,后续会开放树脂塞孔,能制作盘中孔工艺的,优化布线就可以达到了。

客户(1***4A) 2022-04-21 14:08:06
0
请问,过孔焊盘的边缘,到导线的边缘,间距有啥要求,0.15mm有没有啥问题?
官方工作人员(5***26) 2022-04-21 14:20:01

比如说一个开窗的焊盘,焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的(图中有说明的),谢谢!

d***(7***9W) 2021-05-27 14:14:39
0
111"</p>
d***(7***9W) 2021-05-27 14:14:19
0
123456"
客户(9***2A) 2021-05-18 22:52:50
2
对于间距0.8mm的tfbga,焊盘大小为0.325mm,过孔孔径按0.2mm算,那么D的大小为0.4√2-0.325/2-0.1=0.303mm,依然不满足D至少为0.35mm的要求,对于这类bga是没办法via出线了吗?还是说仅仅是不能盖油


客户(4***3A) 2020-02-27 21:53:23
3

脚间距0.80 mm UBGA封装,相邻管脚间最大距离1.12mm,BGA焊盘按0.4mm算,采用H=0.2mm的过孔,D=0.26mm,仍然不满足0.35mm呀,那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么

官方工作人员() 2020-02-28 11:11:54

BGA设计规则:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

李***(5***2A) 2019-12-05 14:35:28
1
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM 与 D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾?试想如果G=0.125mm(5mil),那么加上0.2mm的过孔,过孔焊盘0.4mm孔径(单边0.1mm/4mil),那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil,怎么也达不到0.35mm(14mil),是不是这类板嘉立创不能做了?
官方工作人员() 2019-12-05 17:57:45
您这个问题提的很好,您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM,而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的,但是对于四六层板,这么小的距离会影响过孔塞油的(可能塞油会跑到BGA焊盘上)。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的,当然,间隙能加大更好。
洪**(6***7A) 2020-11-26 01:57:29
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洪**(6***7A) 2020-11-26 01:57:43
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林***(4***1A) 2019-11-28 12:03:31
0
请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗
官方工作人员() 2019-11-28 15:56:49
常规是2.0MM
刘***(3***3Y) 2019-10-26 16:01:20
3
受教了,之前一直就技术问题跟贵司张工学习过,这次看到这个BGA的又学到了很多,以后可以试着设计BGA看看。