自助服务 人工服务

服务指引

常见服务

搜索

焊接焊盘和BGA设计规则

阅读量 10344 发布时间 2019-10-26


随着电子产业的进步,PCB封装中BGA的应用越来越广范,但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:


1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。

2)BGA中间有过孔,没有塞油。

考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺,即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)

双面板

H(过孔大小):最小孔径0.3MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.56MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,双面板过孔不做塞油工艺)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)


四、六层板

H(过孔大小):最小孔径0.2MM

P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)

S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM。

C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM。(特别重要:少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)

(4)

(2)

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
您需要登录后才可以留言 请先登录
展开

脚间距0.80 mm UBGA封装,相邻管脚间最大距离1.12mm,BGA焊盘按0.4mm算,采用H=0.2mm的过孔,D=0.26mm,仍然不满足0.35mm呀,那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么

[当前用户]官方工作人员() 2020-02-28 11:11:54 (1)

BGA设计规则:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html

展开
李**(5**2A) 2019-12-05 14:35:28 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM 与 D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM是不是存在前后矛盾?试想如果G=0.125mm(5mil),那么加上0.2mm的过孔,过孔焊盘0.4mm孔径(单边0.1mm/4mil),那么5mil+4mil过孔孔边到BGA焊盘边距离为9mil,怎么也达不到0.35mm(14mil),是不是这类板嘉立创不能做了?

[当前用户]官方工作人员() 2019-12-05 17:57:45 (1)

您这个问题提的很好,您说的是指BGA焊盘边到过孔焊盘边0.127MM,而过孔焊环是0.1MM的这种。算下来的确是BGA边到过孔边是0.227MM。这种双面板是可以生产的,但是对于四六层板,这么小的距离会影响过孔塞油的(可能塞油会跑到BGA焊盘上)。我们所说的0.35MM就是考虑到塞油这方面的情况的,当然,间隙能加大更好。

洪**(6**7A) 2020-11-26 01:57:29 (0)

12345678

洪**(6**7A) 2020-11-26 01:57:43 (0)

12345678

展开
林**(4**1A) 2019-11-28 12:03:31 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

请问下PCB的定位孔可以自己是定义的吗

[当前用户]官方工作人员() 2019-11-28 15:56:49 (0)

常规是2.0MM

展开
刘**(3**3Y) 2019-10-26 16:01:20 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (2)

受教了,之前一直就技术问题跟贵司张工学习过,这次看到这个BGA的又学到了很多,以后可以试着设计BGA看看。