技术指导：BGA设计规则
2019-10-26 15:57 44069 9
随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：
1）制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。
2）BGA中间有过孔，没有塞实，导致不便组装。
考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA（特别提醒：盘中孔不能做塞油工艺，可以做树脂或铜浆塞孔）
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.3MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.2MM（少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.10MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM（少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
多层板由于更新了高精密设备，制作能力大大提高（上表中红色部分为新工艺参数），树脂铜浆塞孔功能的应用，可以制作更精密的BGA焊盘
提示：在可以设计的情况下，采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把焊盘（外径）设计在0.4mm以上。点击查看详情
互动评论 9
您好，后续会开放树脂塞孔，能制作盘中孔工艺的，优化布线就可以达到了。
比如说一个开窗的焊盘，焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的（图中有说明的），谢谢！
脚间距0.80 mm UBGA封装，相邻管脚间最大距离1.12mm，BGA焊盘按0.4mm算，采用H=0.2mm的过孔，D=0.26mm，仍然不满足0.35mm呀，那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么
BGA设计规则：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html