技术指导：BGA设计规则
2019-10-26 15:57
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随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产，它是在封装体基板的底部制作陈列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互连，采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：
■ 常规BGA过孔塞油墨生产工艺
■ 高端BGA过孔盘中孔塞树脂/铜浆生产工艺
塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘
提示：
1）盘中孔中间不能塞油墨，可以塞树脂或铜浆（铜浆相对树脂导热导电性能高），再镀平BGA盘中孔焊盘
2）采用上述盘中孔塞孔工艺的，尽量把过孔(内径)做到0.2mm及以上，焊盘(外径)设计在0.35mm及以上。点击查看详情
3）多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)，能够做宽的尽量按0.09mm制作
互动评论 9
您好，建议设计0.2MM 以上 !
您好，我们做的是单面铝基板，依单面板的规范，没有过孔的说法，因为所有过孔孔壁都是有铜的，而单面板的所有孔壁都是无铜的。铝基板也不建议做插件孔，避免插件脚与铝基面相连短路，谢谢！
您好，后续会开放树脂塞孔，能制作盘中孔工艺的，优化布线就可以达到了。
比如说一个开窗的焊盘，焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的（图中有说明的），谢谢！
脚间距0.80 mm UBGA封装，相邻管脚间最大距离1.12mm，BGA焊盘按0.4mm算，采用H=0.2mm的过孔，D=0.26mm，仍然不满足0.35mm呀，那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么
BGA设计规则：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html