技术指导:BGA设计规则
2019-10-26 15:57 44069 9
随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术被应用于生产,它是在封装体基板的底部制作陈列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连,采用该技术封装的器件是一种表面贴装器件。
但随之出现了一些问题点,我们先看看下面图示:
1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm,制作后BGA焊盘非圆形被削成异形,焊接不能对准。
2)BGA中间有过孔,没有塞实,导致不便组装。
考虑生产工艺,我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒:盘中孔不能做塞油工艺,可以做树脂或铜浆塞孔)
双面板
H(过孔大小):最小孔径0.3MM
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.5MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.127MM
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
四、六层板
H(过孔大小):最小孔径0.2MM(极限可以做0.15mm)
P(过孔焊盘大小):最小尺寸0.3MM
B(BGA焊盘大小):最小尺寸0.25MM
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.2MM(少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油墨,可以塞树脂或铜浆)
S(线路边到线路边距离):最小距离0.09MM
C(线路边到BGA焊盘边距离):最小距离0.10MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形)
G(过孔焊盘边到BGA焊盘边距离):最小距离0.127MM(少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形,也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔)
多层板由于更新了高精密设备,制作能力大大提高(上表中红色部分为新工艺参数),树脂铜浆塞孔功能的应用,可以制作更精密的BGA焊盘
提示:在可以设计的情况下,采用上述盘中孔塞孔工艺的,尽量把焊盘(外径)设计在0.4mm以上。点击查看详情
互动评论 9

您好,后续会开放树脂塞孔,能制作盘中孔工艺的,优化布线就可以达到了。
比如说一个开窗的焊盘,焊盘边到导线边需要0.127MM的间隙的(图中有说明的),谢谢!
脚间距0.80 mm UBGA封装,相邻管脚间最大距离1.12mm,BGA焊盘按0.4mm算,采用H=0.2mm的过孔,D=0.26mm,仍然不满足0.35mm呀,那岂不是0.80 mm UBGA就不能用Via出线了么
BGA设计规则:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html