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PCB焊盘电镀要求
- 4***8S
- 1249
- 1
4***8S
1249
1请问下面的这个要求你们能做吗？
PCB PAD PLATING: 30 μin. HARD Au OVER 300 μin. Ni OVER 1oz. MIN. Cu
PCB PAD PLATING: 30 μin. HARD Au OVER 300 μin. Ni OVER 1oz. MIN. Cu
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互动评论1
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官方工作人员(5***5G)2021-01-06 16:33:36
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楼主， PCB 焊盘电镀：1 oz 最小铜厚，上面镀 300 微英寸镍，上面镀 30 微英寸硬金
您这个硬金是镀金，目前嘉立创只做软金（沉金工艺）。
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