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PCB焊盘电镀要求
- 4***8S
- 1326
- 0
4***8S
1326
0请问下面的这个要求你们能做吗？
PCB PAD PLATING: 30 μin. HARD Au OVER 300 μin. Ni OVER 1oz. MIN. Cu
PCB PAD PLATING: 30 μin. HARD Au OVER 300 μin. Ni OVER 1oz. MIN. Cu
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