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我年前做了PCB有问题麻烦帮忙看一下
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在这两个层内：pastemask _top和soldermask_top<br />gerber文件和pcb文件都有<br /><span style=‘font-family: 微软雅黑; font-size: 22px; text-indent: 12px;’>客户编号：</span><strong style=‘font-family: 微软雅黑; font-size: 22px; text-indent: 12px; padding: 0px; margin: 0px; border: 0px;’>429231A<br /><strong style=‘font-family: 微软雅黑; font-size: 22px; text-indent: 12px; padding: 0px; margin: 0px; border: 0px;’>订单日期：2021-02-09 15:56:13<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210219/1613730001359082487.jpg’ title=‘1613730001359082487.jpg’ alt=‘2.jpg’/><img src=‘/uploadfiles/image/20210219/1613729993702023593.png’ title=‘1613729993702023593.png’ alt=‘1.png’/>
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彭***(6***9F) 2021-02-20 17:38:32
0
震惊，铜箔还可以用这两个层做
官方工作人员(5***5G)
2021-02-21 09:08:24
我也让这位工程震惊了，他还说没问题。
崔***(4***1A) 2021-02-20 15:31:40
0
我们工程师说这个芯片封装没问题，一直在用，在其他板厂都量产了，其他板厂封装做出来都没问题，阻焊层和助焊层gerber上都很明显可以看到焊盘形状。
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
官方工作人员(5***5G)
2021-02-20 16:20:39
文件设计错了，具体问题已指出请优化。
官方工作人员(5***5G)
2021-02-20 09:18:54
0
楼主，经分析是您文件设计问题，如下图分析
崔**(4***1A) 2021-02-20 15:31:52
我们工程师说这个芯片封装没问题，一直在用，在其他板厂都量产了，其他板厂封装做出来都没问题，阻焊层和助焊层gerber上都很明显可以看到焊盘形状。
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
能否麻烦你们家重新再做一次，这个板子比较急，谢谢
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