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最小过孔的疑问
2***2S
978
3
贵司工艺规范里说最小内径0.2mm , 最小外径0.4mm<br />但也说了最小焊环是3mil (0.076mm）， 如果加上0.05的阻焊扩展， 外径就是<br />0.2 + 0.076 + 0.05 = 0.326， 请问是这么理解么？<br />我做一个BGA81封装， pitch是0.5mm, 焊盘0.25mm, 扇出的过孔做0.4mm好像是放不下的， 请问这个要这么弄？ <br /><br/><br />非常感谢！
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官方工作人员(5***5G)
2021-04-07 18:13:17
0
关于布孔及扇线请参考下面工艺
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
客户(2***2S) 2021-04-08 10:17:12
了解， 非常感谢！
官方工作人员(5***5G)
2021-04-07 18:13:16
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关于布孔及扇线请参考下面工艺
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
双面板
H（过孔大小）：最小孔径0.3MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.5MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，双面板过孔不做塞油工艺）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.127MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
官方工作人员(5***5G)
2021-04-07 18:10:12
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楼主,上图您所想要的信息应该就是最小焊环是3mil (0.076mm）如下,
