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PCB单面焊盘中间开孔的问题

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<img src='/uploadfiles/image/20210922/1632295085112041966.png' title='1632295085112041966.png' alt='image.png'/><br />如上图,焊盘直径 1.4mm,中间需要开孔 0.8mm;<br />使用 AD2019,目前设计为,标准单面焊盘,中间开孔使用的 机械层(<span style='font-family: Simsun, tahoma; font-size: 12px; background-color: rgb(255, 255, 255);'>Mechanical 1</span>),希望中间孔无铜。批量肯定是做沉金工艺,目前样品阶段用普通喷锡工艺。<br />问题1:请帮忙确认如何实现最理想?<br />问题2:如果也可以接受中间孔有铜,那么这样的设计是否可行?
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