技术专栏

如图，当情况预设在单层板上，走线的可靠性稳定性毋庸置疑是 C>B>A
但当预设在双层板+单个过孔时是否还有必要按照相同的方式走线呢？
我认为过孔本身就等效于一段Z轴走线，无论A/B/C三种情况，顶层走线永远与其垂直相接，底层走线也永远与其垂直相接；
如果不考虑电子运动时的惯性，是不是只需要按A来处理即可呢；
如果考虑电子运动的微观惯性作用，又如何去量化去理解呢
还是说可以从别的方面来解释过孔换层处 仍然是 C>B>A