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微孔(Microvias,实现4层板的第一、第二层的连接)可以制作吗?
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1、微孔(Microvias,实现4层板的第一、第二层的连接)可以制作吗?
2、WLCSP53封装,引脚间距0.4mm,是否可以制作PCB,是否 可以贴片?
2、WLCSP53封装,引脚间距0.4mm,是否可以制作PCB,是否 可以贴片?
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