技术专栏

随着板子越来越密， 过孔与过孔之间的间隙越来越小，对于材料要求越来越高，为此嘉立创将提供TG=155的中TG板材为多层板收费服务！

一：中TG做四层板以普通TG有那些差别，多了那些成本：

1）钻孔：中TG必须用新钻钻咀效果更佳（一般钻咀能磨4次），因为太硬）

2）压合时间：普通TG=135的只需要压合110分钟，而中TG=155的必须压合150分钟

3）TG=155的板材比TG=135的成本高20%左右

二：中TG的有那些好处：

1）防潮性好，存放期会更长，像焊接都知道，板子时间存放久了，一般要先烤一下再SMT，不然的话可能铜皮会鼓包，什么原因呢，是因为板子在存储时也会逐步吸潮，如果碰到剧烈高温，水汽膨胀会让大面积铜皮鼓包，而中TG表现就更佳！

2）防灯芯效应，这个词对于客可能不懂，看下图，就是两个过孔之间太近，一般的话过孔与过孔之间的间隙，普通TG的不能小于12MIL，而中TG不能小于10MIL，而事实上大量的都有超，过孔以过孔太近会生什么呢，因为板材有玻璃布，在钻孔的时候会有一些拉伤，两个过孔之间你拉一点我拉一点就形成了灯芯效应（客所说的微短）如下图

 而中TG因为硬，板材内的成份不一样，又加上用新钻咀能有效的防范灯芯效应

三：后续对于难度高的多层板，过孔间间隙太密，嘉立创会强制客选择用中TG板材生产！

TG：（玻璃化转变温度Tg是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化）

四：TG温度

1）基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点

2）Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。

3）Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降

4）一般Tg的板材为130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。