您好,这个是因为原资料用FILL设计在Multi-layer层,而这种设计的只能在线路层产生图案,阻焊层是不能产生图案的,您可以单独在阻焊层画出这样的图案,也可以用PAD属性画在mulit-layer层,这样也能在阻焊层产生开窗图案的。
更多FILL的设计可以参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_15545.html
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