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TPS54331DDAR的底部焊盘是否能焊接?
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TPS54331DDAR这个芯片底部有个散热焊盘,如图<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210305/1614935669042067035.png’ title=‘1614935669042067035.png’ alt=‘1.png’/><br />但是在SMT的系统里TPS54331DDAR的封装是没有底部焊盘的,如下图<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210305/1614935706508004124.png’ title=‘1614935706508004124.png’ alt=‘2.png’/><br /><br/><br />我是使用Allegro做的有底部焊盘的封装出的Gerber,是有这个底部焊盘的如下图<br /><img src=‘/uploadfiles/image/20210305/1614935814709084182.png’ title=‘1614935814709084182.png’ alt=‘3.png’/><br />请问SMT生产时这个底部焊盘是否焊接?

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互动评论 1
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官**工(2***6A) 2021-03-06 11:29:04
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您好,这个封装显示 有问题,已通知技术员改此封装,在贴装的时候,这个接地会焊上。